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近年来,中空纳米微球的制备极大地吸引了国内外学者的目光。空心微球具有比表面大、质轻、高的流动性、高的堆积密度、不易团聚、可包容客体分子,填充到复合材料中不易引起应力集中等多种优异特性,在生产和生活中受到越来越多的重视。就目前国内外微球制备的研究状况,综述了近年来空心微球的制备原理、方法及应用,并对其制备技术的发展作了介绍。 相似文献
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近年来,无机纳米中空球由于其独特的结构特点,表现出普通材料不具备的性能,引起研究者广泛的兴趣.阐述了当前模板法合成无机纳米中空球材料的研究现状包括合成方法、合成现状及机理,并提出当前无机中空球合成存在问题及展望.希望有关无机中空球材料的研究能够不断完善,发挥其潜在的应用价值. 相似文献
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以种子乳液聚合制得的P(St-EA-MAA)共聚物微球为模板,γ-氨丙基三甲氧基硅烷(APS)为助结构导向剂,正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源,制备了P(St-EA-MAA)/SiO2复合微球,经高温煅烧除去聚合物模板,得到了中空二氧化硅微球。热重分析(TGA)表明模板剂的最佳脱除温度为600℃。高分辨透射电镜(HRTEM)观察显示所制得的二氧化硅微球具有典型的中空结构和良好的单分散性,其尺寸主要取决于共聚物微球的大小,通过调节微球模板的尺寸可以有效控制中空微球的大小。N2吸附-脱附曲线显示二氧化硅壁具有丰富的微孔,比表面积、平均孔径和孔容分别为117.87m2/g、1.98nm和0.21cm3/g。在制备复合微球的过程中加入一定量的CTAB可以调整中空微球的壁厚和壁的孔结构,使其比表面积、平均孔径和孔容增加到219.79m2/g、3.89nm和0.25cm3/g。 相似文献
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以正硅酸四乙酯(TEOS)为前驱体,氨水为催化剂,经Stber法制备了单分散SiO2纳米微球,并采用硅烷偶联剂KH-570对其表面进行了改性;通过激光粒度分析仪、傅里叶变换红外光谱、透射电子显微镜对SiO2纳米微球进行了检测分析。结果表明,随着TEOS和氨水用量的增加,SiO2纳米微球的粒径逐渐增大,而粒径分布到后期也有所增加;经KH-570改性后,SiO2纳米微球不仅具有良好的单分散性,而且表面成功接枝上丙烯酸酯基团,因而具有较好的亲油性,能更好地分散在甲苯和苯乙烯中。 相似文献
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利用响应性聚合物聚(乙二醇-b-N-异丙基丙烯酰胺)(PEG114-b-PNIPAm130)和聚(N-异丙基丙烯酰胺-b-4-乙烯基吡啶)(PNIPAm106-b-P4VP102)在水溶液中自组装形成核-壳型复合胶束,并以其为单一软模版,以四甲氧基硅烷(TMOS)为前躯体,温和条件下,一步法制备得到了形态、尺寸可控的介孔空心硅球。这种介孔空心硅球具有大的比表面积(1 018.11 m2/g)和介孔尺寸(12.1 nm)。研究了交联剂、灼烧及不同pH值对所得空心硅球形态、尺寸等的影响。最后以牛血清蛋白为模型蛋白,研究了介孔硅球对大分子的吸附能力。 相似文献
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模板剂去除方法对介孔氧化硅纳米球的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源,在碱性条件下反应,分别采用煅烧法和酸化乙醇回流萃取法去除氧化硅中的模板剂,获得了直径为100nm分布均匀的六方有序的介孔氧化硅纳米球(MSN)。通过热失重分析(TGA)、透射电子显微镜(TEM)、小角度X射线衍射(SAXRD)和氮气吸附-脱附对MSN中CTAB的残余量和介孔结构进行了表征。结果表明:煅烧法能够彻底去除模板剂,萃取法只能去除80%左右的模板剂;随着萃取时间的延长和萃取次数的增加,MSN的孔径和孔容有所增加,其中6h回流萃取4次去除模板剂后得到的MSN的比表面积、孔容、孔径最大,分别为944.31m2.g-1、1.89cm3.g-1和2.56nm。 相似文献
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空心微珠是一类内核为空气或其他气体的具有特殊结构的核壳粒子,与其块体材料相比,具有较大的比表面、较小的密度以及特殊的力学、光、电等物理性质和应用价值,自20世纪70年代以来发展迅速.主要介绍了目前空心微珠的制备方法(模板法、溶胶-凝胶法、聚合法等),评述了这些制备方法在工艺流程、精细控制等方面的特点,综述了空心微珠在国内外的应用研究现状,着重介绍了一种制备空心微珠的新方法——自反应淬熄法,并介绍了该方法制备的空心微珠作为吸波材料的应用研究现状,最后展望了空心微珠未来的研究前景. 相似文献
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Breath figures (BFs) are patterns of liquid droplets that usually form upon condensation on a cold surface. Earlier work has shown that BFs can be used to produce continuous films of porous honeycomb‐structured patterns on various types of materials, paving the path to a number of important applications such as the manufacturing of highly ordered nano‐ and micron‐sized templates, micro lenses, and superhydrophobic coatings. It is worth noting, however, that few new findings have been reported in this area in recent years, limiting pursuits of novel architectures and key applications. In this report, an alternative method is described by which arrays of hollow silica half‐nanospheres can be produced via BF templates. In the present method, a chemical vapor deposition (CVD) protocol performed while the BF is formed on a glass substrate yields a nanostructured pattern of silica half‐spheres, which size (100–700 nm) and density across the glass surface vary with substrate modification and with the relative rates of water condensation and hydrolysis from silica precursors (a process carried out at room temperature). This method of forming arrays of hollow half‐nanospheres via the BF approach may be applicable to various other oxides and a broad range of substrates including large‐area flexible plastics. 相似文献
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Silica Nanospheres: Hollow Structure Improved Anti‐Cancer Immunity of Mesoporous Silica Nanospheres In Vivo (Small 26/2016) 下载免费PDF全文
Xiupeng Wang Xia Li Atsuo Ito Kazuko Yoshiyuki Yu Sogo Yohei Watanabe Atsushi Yamazaki Tadao Ohno Noriko M. Tsuji 《Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)》2016,12(26):3602-3602
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核-壳式聚苯乙烯/二氧化硅复合微球及空腔硅球的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
利用层层自组装的方法制备了粒径和组成可裁剪、具有核-壳式结构的单分散聚苯乙烯(PS)/二氧化硅(SiO2)复合微球.对复合微球进行热处理除去有机物中心,制备出壁厚可剪裁的空腔硅球.透射电镜(TEM)照片显示二氧化硅纳米颗粒在中心外生成均匀壳层,而煅烧后则可得到轮廓分明的球形空腔;热重分析(TG)说明复合球体的硅含量随着所组装的纳米二氧化硅的粒径的增加而增加;比较PS、SiO2、复合球体及热处理后的粉体的红外光谱,可分别验证二氧化硅的成功组装和热处理过程中作为中心的PS的完全去除.在吸附相同层的前提下,随着所选用的二氧化硅纳米粒子(10um,20um,40um)的粒径的增大,复合微球的粒径增大,空腔球体的壁厚增加. 相似文献
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在乙醇/水介质中,以分散聚合法制备的聚苯乙烯(PS)微球为模板,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为共模板,3-硫氰丙基三乙氧基硅烷(TCPTES)为前驱体,氨水为催化剂,通过一步法成功地制备了硫氰丙基功能化的空心SiO2微球(TC-HSSs)。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、热重(TG)、红外光谱(FT-IR)、全自动比表面积及孔隙度分析仪(ASAP)以及原子吸收光谱(AAS)等手段对所制备的TC-HSSs的结构和性能进行了研究。结果表明,制备TC-HSSs的最佳条件是:氨水体积为1.5mL,反应温度为50℃,PS、TCPTES的质量比为1/12。所制备的TC-HSSs粒径在710~810nm,壁厚在70~120nm。最佳条件下制备的TC-HSSs的比表面积为152m2/g,孔径主要分布在3~7nm,孔体积为0.74cm3/g,且分散性较好。该材料对Pd2+粒子具有较高的吸附量(358.82mg/g)。 相似文献