稀土添加剂对快速镍刷镀层的影响

研究了稀土元素铈对快速镍电刷镀工艺及镀层的影响。结果表明，镀液中硫酸铈加入量为0．3－0．6g/l时，稀土元素可以提高镀层沉积速度，改善镀层表面质量，降低镀层孔隙率，提高镀层硬度，但不降低镀液稳定性和镀层结合力。同时指出，镀层质量的提高是由于稀土元素使镀层的内部组织结构产生了变化。     

磷对Ni—Mo—P合金镀层电沉积及镀层性质的影响

研究了镀液中次亚磷酸盐的浓度对电沉积Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层影响及镀层中磷含量对镀层性质的影响。实验表明，镀液中次磷酸盐的浓度增加，镀层中磷含量增加，而钼含量大大降低，镀层更光亮；而镀层中磷含量的增加，镀层的耐蚀性及镀层的微观裂纹增加，且有利合金的非晶化。     

电刷镀镍／炭纳米管复合纳米镀层的结构与耐磨性能

用含碳纳米管的快速镍电刷镀液制备了镍／碳纳米管复合纳米镀层。研究了镀液中碳纳米管含量对镀层平均晶粒尺寸、显微结构、力学性能及耐磨性能的影响。结果表明：镀液中碳纳米管含量对镍刷镀层的平均晶粒尺寸和微结构有显著的影响，当镀液中碳纳米管含量为4％（质量分数）时，镀层有约16nm的最小晶粒尺寸：镀层的硬度和耐磨性与镀层的平均晶粒尺寸有非常好的对应关系：碳纳米管的弥散强化作用导致镀层晶粒细化和结构致密化，从而有效地改善了镀层的力学性能和耐磨性能。     

镀液pH值和钼酸根浓度对化学镀Ni-Mo-P沉积速度及镀层结构的影响

确定了化学镀获得不同结构Ni—Mo-P镀层的最佳工艺参数及镀液配方，探讨了络合剂、pH值、钼酸根浓度以及添加剂等参数对化学镀Ni—Mo—P合金镀层成分及结构的影响。结果表明，以柠檬酸钠作为主络合剂、醋酸钠作为辅助络合剂的络合剂体系对Ni、Mo实现共沉积有着较好的作用；Ni—Mo-P合金镀层中Mo和P含量有一定的制约关系，随着镀层中Mo含量的提高，镀层结构由非晶态向晶态转变；镀液pH值在一定范围内(pH值6．5～10)时，pH值的升高可提高沉积速度；镀液的钼酸根浓度和pH值对沉积速度的影响呈波浪形，存在一个极大值；随着沉积速度的提高，镀层的耐蚀性能也会有所改善。     

Ni-P-SiO2(纳米)化学复合镀研究

通过Ni-P化学镀及Ni-P-SiO2(微米)、Ni-P-SiO2(纳米)化学复合镀探讨纳米SiO2颗粒对镀速及镀层性能的影响。结果表明：添加适量的SiO2纳米粒子于镀液中，使镀速上升，所得镀层硬度、耐磨性等性能相对于Ni-P镀层及微米颗粒复合镀层都有显著地提高。     

Ni-W-P-SiC化学复合镀层孔隙率的研究

研究了化学镀Ni-W-P-SiC复合镀层的孔隙率.结果表明,镀液温度和施镀时间对镀层孔隙率的影响较大,在镀液T=80℃、施镀时间t=2.5h时所得镀层的孔隙率较小;热处理温度和时间对镀层孔隙率有一定影响,热处理温度为400℃,时间为3h时,镀层孔隙率最小.     

稀土对化学镀镍磷合金镀层性能的影响

研究了在酸性镀液中制得的镍磷合金镀层的组织结构，探讨了稀土离子(La^3 、Y^3 )和稀土氧化物(CeO2、Y2O3)对化学镀镍磷的影响及作用机理，通过正交试验取得了稀土复合镀镍磷合金的最佳配方。同时，研究了在镀液中加入稀土元素后镀层的热处理工艺及强化机制。结果表明，酸性镀液中所得镀层为非晶态结构的胞状组织，稀土与镍共沉积在镀层中可提高镀层硬度、耐磨性，加入复合稀土元素的镀层耐磨性优于单一稀土镀层。稀土元素增强了热处理强化的效果，并使镀层与基体间产生新相FeNi3，镀层与基体的结合力明显增加。     

Ni-P-W-石墨复合镀层工艺及性能研究

研究了电流密度、电沉积时间、镀液中石墨含量、镀液中钨酸钠含量、阳极类型等因素对电沉积Ni-P-W-石墨复合镀层中石墨含量、镀速、外观的影响,确定了复合镀层的最佳工艺条件为:以Ni为阳极、电沉积时间为0.5h、镀液中石墨的含量是20g/L、镀液中钨酸钠的含量是10g/L、电流密度是2A/dm2.并对镀层的形貌、耐蚀性、抗氧化性进行了测定,结果表明:与Ni-P-W复合镀层相比,Ni-P-W-石墨复合镀层有良好的综合性能.     

纳米Al2O3颗粒含量对复合镀层组织和滑动磨损行为的影响

采用电刷镀技术在45钢表面制备了纳米Al2O3颗粒增强镍基复合镀层，研究了纳米Al2O3颗粒在镀液中的含量对镀层的组织、力学性能和摩擦学性能的影响，并分析探讨了影响机理。结果表明，随着镀液中纳米Al2O3颗粒含量的增加，复合镀层的组织趋于细化，在含量为20g／L时复合镀层的硬度和耐磨性出现极值，其磨损机制也随之发生改变，这与纳米Al2O3颗粒在复合镀层中的含量和分布状态密切相关。     

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。     

镀覆金属对金刚石性能的影响及其在自蔓延高温中的变化

通过扫描电子显微镜和X射线衍射分析研究了经盐浴镀Ti和化学镀Ni和Cu处理的人造金刚石表面形貌、镀层界面的结构和组成，并研究了镀膜金刚石在Ni—Al自蔓延高温反应体系中的变化。发现盐浴镀Ti的金刚石的镀层界面结构致密；镀膜金刚石可以经受Ni—Al自蔓延高温并保持较好的形态。     

丁二酸及钨酸钠对化学镀Ni-W-P镀层沉积速度的影响

采用配方不同的化学镀液,在低碳钢基材上制备出不同的Ni-W-P三元合金镀层,对镀层沉积速度和表面形貌进行了表征。结果表明:镀液中成分的含量对镀速及镀层表面形貌都具有很大的影响,丁二酸具有十分明显的加速作用,而镀速随着钨酸钠含量的增大而减小,改变丁二酸和钨酸钠的含量可以改变镀层的表面形貌。     

混合稀土对Ni-P化学镀工艺的影响

研究了混合稀土氧化物对Ni-P化学镀工艺的影响。结果表明,镀液中加入适量的稀土氧化物能提高镀速、稳定镀液;稀土能与Ni、P粒子共沉积,起微合金化作用,形成含RE的化学镀层。     

Electrolytic deposition behaviors of Ni−SiC composite coatings containing submicron-sized SiC particles

Submicron-sized SiC particles (130 nm mean diameter) were codeposited with nickel by electrolytic plating in a nickel sulfamate bath to from Ni−SiC composite coatings. The effects of plating parameters, such as pH of the plating bath, SiC content in the plating bath, stirring rate, and current density on the deposition behaviors of Ni−SiC composite coatings were investigated. Results revealed that zeta potential decreased with increasing pH; the iso-electric point was measured to be }7.0 in pH. The codeposition of SiC increased with increasing pH, and the deposition rate increased with increasing SiC content in the plating bath. This may be due to the increased flux of approaching SiC particle towards the cathode due to enhanced SiC content in the plating bath. The codeposition of SiC exhibited a maximum at the stirring rate of 100 rpm. This can be explained by hydrodynamic effects and particle characteristics. The deposition rate increased with increasing current density. The codeposition of SiC increased up to a maximum of 15 A/dm² and then decreased This can be explained by electrophoretic movement of the SiC particles due to the adsorption of nickel ions and protons in the plating bath on the SiC particle surface. Submicron-sized SiC particles provided for a rough plating surface. This effect may be attributable to the strong tendency of submicron-sized SiC particles to agglomerate in the plating bath.     

镀前工艺对化学镀镍磷的影响

化学镀镍磷作为来得及面强化的途径，已经得到越来越广泛的应用和不断的发展，其中镀前工艺包括镀前处理、镀液种类和组份是实施化学镀镍磷的关键，必须引起高度重视。本文系统分析并阐述了镀前工艺对化学镀镍磷的作用和影响。     

金刚石复合镀层的工艺研究

研究了Ni-P-金刚石化学镀液主要成分、pH值、温度以及时问等工艺参数，通过正交实验对金刚石复合镀施镀工艺参数进行了优化，探讨了镀液成分及工艺参数对镀层沉积厚度、镀层中金刚石微粒含量及分布的影响。结果表明，采用合适的工艺条件，可得到金刚石含量较高、均匀分布的复合镀层，Ni-P-金刚石复合化学镀层硬度可达1850HV0．1左右，耐磨性比化学镀Ni-P大大提高。     

Preparation and characterization of Cr-P coatings by electrodeposition from trivalent chromium electrolytes using malonic acid as complex

Cr-P coatings were prepared by electrodeposition from trivalent chromium plating bath using malonic acid as complex. The influences of bath composition on the trivalent chromium electrodeposition process and deposited coating properties were studied. The effects of plating parameters such as current density, bath pH and plating time on structure and morphology of deposited coatings were investigated in detail. XRD, SEM, EDAX and XPS techniques were used to characterize the Cr-P deposited coatings. Results show that the composition, microstructure and surface morphology of the Cr-P coatings depend on bath composition and plating conditions including bath pH, current density, plating time, etc. Results of EDAX and XPS indicate that the deposited coatings contain Cr(s), Cr(III), phosphorus, oxygen and carbon. The optimum bath composition was obtained using malonic acid as complex and the mechanism of Cr-P electrodeposition was analyzed. The optimum plating parameters for good-quality chromium deposited coating are pH 2-3, current density 3-12 dm², temperature 35 °C and Ti/IrO₂ as anode. These results may be of great practical and theoretical significance for further improvement of trivalent chromium plating process.     

金刚石复合镀层的工艺研究

研究了Ni-P-金刚石化学镀液主要成分、pH值、温度以及时间等工艺参数,通过正交实验对金刚石复合镀施镀工艺参数进行了优化,探讨了镀液成分及工艺参数对镀层沉积厚度、镀层中金刚石微粒含量及分布的影响。结果表明,采用合适的工艺条件,可得到金剐石含量较高、均匀分布的复合镀层,Ni-P-金刚石复合化学镀层硬度可达1850 HV0．1左右,耐磨性比化学镀Ni-P大大提高。     

表面活性剂在陶瓷化学镀铜工艺中的作用

通过研究在镀液中添加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温-80三种表面活性剂对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响,确定出三种添加剂的最优添加浓度。通过扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪,对镀层表面形貌、组成成分以及晶体结构分别进行研究。并通过线性伏安扫描法,研究了添加不同表面活性剂镀液的电化学行为。结果表明:表面活性剂可以提高化学镀铜的沉积速率和镀液稳定性。CTAB、SDS和吐温-80的最优添加浓度分别为1mg/L、20mg/L和5mg/L。加入SDS后,由于沉积速率过大,使得镀层颗粒变大。加入CTAB和吐温-80可以细化镀层的颗粒且更加致密。添加不同的表面活性剂后,镀层的晶粒尺寸没有太大改变,含铜量均为100%且镀层的晶粒呈现面心立方晶体结构。表面活性剂主要通过影响甲醛的氧化反应影响化学镀铜过程。     

工艺参数对连续碳纤维表面电磁搅拌化学镀镍的影响

目的解决连续碳纤维在镀覆过程中易出现黑心现象以及无法完全浸泡于镀液中的问题,制备镀层均匀的连续碳纤维镍镀层。方法引入外加电磁搅拌对连续碳纤维进行化学镀镍,研究了施镀时间、镀液温度、镀液pH值以及电磁搅拌转速对连续碳纤维表面微观形貌及镀层沉积速率的影响规律。结果当搅拌转速一定时,随着施镀时间、镀液温度、镀液pH值的不断增加,碳纤维表面镀层逐渐变得均匀完整,且镀层厚度逐渐增大。但当施镀时间超过20 min,镀液温度超过75℃,镀液pH值超过8时,镀层表面沉积了大量形状不一的胞状镍颗粒,形成粗糙的表面形貌。镀层的沉积速率随着镀液温度、镀液pH值的升高而增大。当搅拌转速由200 r/min增加到300 r/min时,镀层的沉积速率随着搅拌转速的增加而不断增大;当搅拌转速由300 r/min增加到400 r/min时,镀层的沉积速率随着搅拌转速的增加而不断减小。结论电磁搅拌辅助连续碳纤维化学镀镍的最佳施镀工艺参数为:施镀时间15~20 min,镀液温度75℃,镀液pH为8,搅拌转速200~250 r/min。采用此工艺参数能获得表面致密、均匀完整的镍镀层。