微波铁氧体的最近进展

最近二十年来铁氧体大量地用于微波技术,从原始雷达和通讯到工业加热仪器仪表,近来甚至用到家庭中如微波炉和报警器。铁氧体元件不仅包括大家所熟知的非互易性器件如隔离器、环行器、相移器、衰减器、开关、功率限幅器等,新近还有应用光刻技术把微波集成电路做在铁氧体基片上的整个部件。最早应用的是简单的隔离器和环行器,用它来吸收元件或天线失配反射回来的功     

微波集成电路铁氧体器件

一、前言从微波机器的小型化、高可靠性、降低成本等观点看来,微波电路的集成化(MIC化)最近急速地进展着。因此,在微波电路中起重要作用的特殊铁氧体器件也应该适应MIC的要求。现在实用的MIC是以微带线路为基础的混合集成电路,要求研制适应这种线路形式的铁氧体器件是理所当然的。现在已研制了微带环行器、隔离器、相移器、开关等,其中一部分已提供使用。     

全铁氧体基片高方向性微带定向耦合器设计

本文叙述了用微波铁氧体基片设计高方向性微带定向耦合器的方法.总结出了一套既精确又能快速计算的完整程序,此程序适用于陶瓷基片上设计高方向性定向耦合器,经引入有效导磁率μ_(deff)后又可用于铁氧体基片上设计同类器件,这套公式比较直观,便于用小型计算器计算,也适于用计算机辅助设计(CAD),我们用铁氧体基片研究出了耦合度C=-6~-20dB之间不同波段上高方向性微带耦合器组合件,正式用于雷达,卫星地面站等各微波系统.     

微波集成电路铁氧体元件和组件

本文提出了有关微波集成电路铁氧体元件和由一个或多个这些元件所组成的功能组件的设计及性能数据。整个讨论内容还包括微带传输线。微波集成电路环行器可设计成“插入”到非磁性组件基片或使它们占据全铁氧体基片组件的一部分。插入型要求与周围基片精密配合,因此,这种方式花钱较     

微波铁氧体器件现状及新一代集成化微波铁氧体器件展望

阐述了微波铁氧体器件发展现状,指出了微波铁氧体器件当前应该发展的技术方向和亟需突破的关键技术,强调微波铁氧体器件小型化和便于IC集成要求迫在眉睫。为实现微波铁氧体器件的小型化,从微波铁氧体器件基本原理入手,论述了圆极化概念在微波铁氧体器件功能实现和性能优化方面的重要作用,提出了采用绝缘多导体磁性结构实现可满足小型化和便于集成化要求的新一代微波铁氧体器件的基本思路。绝缘多导体磁性器件结构可实现多个TEM波模式的混合传输,利用此构造关于磁化偏置方向的正负圆极化波,从而产生显著的非互易传输和电控特性。TEM模式没有低频截止问题,器件尺寸可大体不受波长比拟规则的限制,通过目前日趋成熟的磁性集成化工艺,可实现小型化和便于IC集成化的新一代微波铁氧体器件。     

关于“磁性基片上的微带传输”计算中的D''''计算的一些问题

一、引言 Robert A.Pucel等人利用Wheeler等人的介电基片上微带的设计公式和由他们自己推导出来的磁性与介电基片间的对偶关系,得到了设计磁性基片上微带的全部必要公式。但是,这些公式中,有一个计算μ_(eff)时用到的D′计算公式发生了一个重要的遗漏之误。本文对上述漏误进行更正,以利微波铁氧体工程的研究和设计者们的使用。     

全铁氧体基片微带组件的研制与应用

本文从铁氧体微带隔离器和功率分配器的设计、应用出发,论述了将三个微带隔离器、两个功分器等多个器件有效地制作在一块铁氧体基片上,构成微带组合件,成功地替代了陶瓷基片衬底及分离元件,在-10～+55℃的环境温度下,达到功率分配和功耗要求,提高了整机的可靠性并大大缩小其体积,得到整机使用验证的过程。文章还对陶瓷基片如何过渡到铁氧体基片等技术问题进行了探讨。     

《磁性材料及器件》一九七四年(总目录)

1 13 49 79 43 53 3151“肠1 22 1 55 91 83 54742236655895306768199四五 二‘ 尹、七八九十十一十二十三十四十五十六十七十八十九二十二十一二+二二十三二十四‘二十五二十六二十七二十八二+九01 1 150’叭,上OJI上OU心1,备中国古代磁学上的成就3微波集成电路用铁氧体器件1最近的微波铁氧体技术22一4GHZYIG粼淤振摄器(摘裸)「2利用Y Jq制作的带换滤波器和环行器的嘿确非互易电路特性.1在YIG基片上介寮咸生的表面波1日本旋磁材料应用的最近进展3磁稠微带碰懂振摄器3具有窄技克的幼暇饰热压叼盯Y二丑巧榴石龟由高温溶液在籽晶上生长…     

多倍频程MEMS硅基微带环行器设计

作为一种基于微机电系统(MEMS)的微波磁性器件，MEMS微带环行器的核心结构是一种异质嵌套结构，即将微波铁氧体嵌入到基于晶圆级键合封装工艺的硅腔体中。相较于传统的金属薄膜微带线直接分布在铁氧体材料上的微带环行器，MEMS微带环行器具有工艺一致性好、生产效率高、性能更佳等优势。此外，常规全磁环行器在满足器件宽带高功率要求方面存在技术瓶颈，而MEMS环行器方案能够较好地解决这一问题。基于环行器结构、原理和损耗分析，结合ANSYS仿真分析，采用MEMS体硅工艺，设计了一款多倍频程微带环行器，最终实现尺寸为8 mm×8 mm×2.5 mm、工作频率为5～13 GHz、器件插损小于1 dB、电压驻波比小于1.6、隔离度大于12 dB的器件，并实现了器件的批量化制作。     

亳米波微带环行器设计模型

本文依据微波电磁场理论,概述了微带铁氧体器件在毫米波频率下的工作模式,探讨了毫米波微带铁氧体器件的电参数的设计考虑,对从事毫米波微带铁氧体器件的研究,提供了基本的设计模型,以期引起进一步的探讨。     

微波铁氧体器件的新近发展

综述了近年来美日欧等国在微波铁氧体技术上的发展,重点放在环行器／隔离器、相移器析理论,着重介绍了新的ＹＩＧ单晶薄膜器件及薄（厚）膜铁氧体器件与半导体基片相共存的单片组件。军用需求正朝着超小型化、高性能和超宽带铁氧体器件发展,民用需求是尺寸紧凑、重量轻、价格低并能大批量生产。     

微波铁氧体器件的可靠性筛选

本文简要叙述了微波铁氧体器件(微带隔离器)可靠性筛选的作用、筛选条件、筛选结果,失效模式以及失效机理分析等,可供此类器件可靠性设计的参考与借鉴。     

《磁性材料及器件》一九七二年总目录

幻的9)3)1︸厂,占..nJ CO了吸、护‘、了、了.、磁性基片上的微带传输(第一部分:毅静理箫)·························……3磁性基片上的微带传翰(第二部分:实骇)·····,···························……4微波集成电路铁氧体基片的温度稳定性·················……!’’·,’!·,’’····……以一一一三四、微波集成电路表面爆效应微带铁氧体器件····································……1五、微波集成电路铁氧体元件…     

微波铁氧体材料与器件的现状与发展

概括介绍近几年国外微波铁氧体市场及材料与器件技术的发展．重点叙述铁氧体移相器、移动通讯用超小型化环行器和隔离器、ＹＩＧ单晶磁调器件、毫米波及射频铁氧体器件、静磁波薄膜器件及相关技术的发展。     

S波段中功率铁氧体隔离器设计

为满足微波集成电路的需求,设计了S波段中功率铁氧体隔离器.简单介绍了器件的工作原理和结构,论述了铁氧体基片材料的选取、外加磁场的确定及电路设计.在-55～ 85℃的工作温度范围内,器件的技术指标为,工作带宽:400MHz, 正向损耗( ≤0.5dB, 反向损耗(-≥20dB, 电压驻波比VSWR≤1.25;平均承受功率10W;外形尺寸为10mm×18mm×10mm(max).     

宽频带铁氧体非互易器件的研制

在性能相同的条件下,从频率观点看,工作频带扩展到几个倍频程的铁氧体非互易器件由于具有非选择特性的微波性能而受到重视。这些年来,商用器件的稳定特性表明只有探索新现象才能得到重大进展。本文主要阐明了由能量传播模型展望的几个方面:亚铁磁材料薄片中的表面传播模型和宽导体铁氧体微带中的非对称传播模型。通过对传播条件理论叙述后,讨论了实验样品上所得到的初步结果。     

高谐波抑制隔离-滤波集成磁性器件仿真设计

针对5G通讯中磁性器件高二次谐波抑制的发展需求,通过对传统滤波器进行分析,结合HFSS电场软件对传统的阶梯阻抗谐振器(SIR)滤波器进行结构优化和仿真分析.在满足小尺寸要求的前提下实现了器件带内、带外优异的微波性能.通过与铁氧体隔离器进行集成优化,最终设计了一款带内频响特性好、带外抑制度高的集成磁性器件.器件实测性能指...     

微带器件吸收终端用径向线元件

本文介绍了一种用于平面微波混合集成电路(MIC)的终湍吸收负载-“半月”形径向线元件.并用径向线模式对元件进行了理论分析.理论和实践表明:“半月”形径向线元件是一种较为理想的,适用于微带器件的终端吸收元件.     

小型化微带环行器的设计与仿真

为了降低微带环行器的平面尺寸,满足器件小型化需求,采用三维电磁仿真软件HFSS设计了不同结构(单Y结、双Y结和鱼刺结)的微带环行器.仿真结果表明:与单Y结和双Y结微带环行器相比,鱼刺结微带环行器可以显著减小器件的平面尺寸,提高铁氧体基片的有效使用面积.在中心频率处,鱼刺结微带环行器的反射、隔离度和插入损耗分别为33.8、48.6和0.17 dB,电压驻波比为1.05,带宽高于300 MHz,满足器件的性能要求.     

磁性应用技术的新近发展

综述了高新磁性材料、新型磁信息存储、微型化磁性元器件、毫米波铁氧体器件、奇特的铁氧体单晶器件、新型武器－电磁炮等方面的新近发展,表明磁性应用技术仍在继续创新着,在未来世纪中将矗起着更加重要的作用。