第二讲 电极反应产物的重量与电极上通过电量的关系

一、法拉第定律在电流通过两类导体界面时,存在着电子消耗和产生的问题。电流通过阴极与镀液的界面时,自外电源(例如整流器)流入阴极的电子,要一个不剩地参加还原反应;在电流通过阳极与镀液的界面时,需要发生氧化反应,以便一个不少地供足需要流向外电源的电子。实践中我们都很熟悉,阴极上通过的电流越大和时间越长,所获得的镀层也就越厚。这就是说,电镀得到的镀层厚度,既与电流的大小有关,又与时间的长短有关,必须把电流与时间结合在一起考虑。由物理学可知,电流的定义为单位时间内通过导体的     

新型钢带连续镀铜电镀槽

介绍了一种用于钢带连续镀铜的新型电镀槽。该电镀槽为梯形结构,包含废气回收装置、液面自动报警装置、观察窗、整流器显示屏、电镀槽槽体、防渗漏装置、碳酸钠沉积量测定装置等。采用该新型电镀槽可实时监控钢带连续镀铜过程中槽内的镀液和气体变化,符合安全生产和节约成本的要求。     

脉冲电镀的应用

脉冲电镀是用以描述普通镀槽或特制镀槽与脉冲电源相连接的电镀体系的一股术语。因此,区别在于用脉冲电源。任何产生“方波”电流脉冲(其上升时间约从10到75微秒,基本频率组份从200到5000赫芝)的整流器,通称为“脉冲整流器”,“脉冲电源”或“脉冲镀覆装置”。这就是典型地用于现代化脉冲电镀的电源型式。     

高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能。由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验。通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素。在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d=0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80%以上,具有很好的实用价值。     

查找直流输电线路故障的简便方法

电镀使用的直流电源,其特点是电压低(一般不超过24伏),电流大.由于电镀车间内有较强的腐蚀性.所以从整流器或直流发电机到电镀槽的输电汇流排难免出现故障.有些故障还一时很难查找的,此处向大家介绍一种查找输电汇流排上故障的简单方法.供大家参考.     

在电镀槽中测试电镀层的厚度

据《Indusrial Finishing》1982年第7期第25页报导:由Magnaflux Sioma实验室研制成功一种新的仪表,它能在电镀过程中的电镀槽中测出电镀层的厚度。这种ITC—5型测厚仪是用微处理机控制的,并被编成程序以便电镀完成时发出信号,或者是把镀好的零件从电镀槽中自动取出。它也能指示出电镀槽的效率和能按比例控制供料。这种仪表对测定和控制带材电镀,滚镀与挂镀都是有用的,并能测量出难以测定的各种形状的镀层厚度。它也能测定化学镀镍和镀双层镍,以及镀金,银,钯,铑,铜与铬镀层的厚度。     

试论电镀槽装载容量

在电镀行业中,对电镀槽装载容量存在着不同的看法。由于装载容量是电镀工作者普遍关心的问题。本文将对电镀槽装载容量进行讨论。电镀槽装载容量是指“在确定的镀槽里,单位体积镀液适宜通过的电流强度。”     

连续电镀系统

本专利介绍的连续电镀系统包括电镀槽、多个工件、共用阴极、多个双瓣阳极和多个电源。其中:电镀槽用于接收镀液;工件沿着一个同时在镀槽中电镀的传送通道依次移动;共用阴极通过夹持工件的传送夹具与工件进行电连接;双瓣阳极设置在镀槽中,以便面对着传送通道;多个电源分别连接于相应的双瓣阳极以及共用阴极,独立地控制供给多个双瓣阳极间相应双瓣阳极的电流。     

关于电镀中槽体“带电”问题的初步探讨

在电镀及电化学去油过程中,金属槽体的带电(又称漏电)现象实际上是一种典型的“双性电极”现象。一般用金属导体材料制作的电镀槽及非导体槽内的金属加热管都有可能出现这种现象。特别在镀液导电性能较好,电沉积效率较高的情况下,该现象更为突出。在长时期的生产实践中我们可以明显看出,在工作条件     

“电镀槽生产能力的讨论”的讨论的一点见解

讨论电镀槽生产能力的意义深远。但对于这种讨论放在什么重点上,笔者想谈点粗略浅见。一、讨论不能脱离科学发展的现实镀槽装载量,是计算镀槽生产能力的基础数据。这个数据受着镀液、镀槽、设备(整流器等),甚至挂具、工艺管理等多方约束。按理说,要建立这个基础数据,应该是在镀槽尺寸、形状、规格标准化、极板形状规格化、甚至极板悬挂位置固定化、镀液成份和工艺执行标准化基础上验证出来,才能具有系统的指导意义。笔者看到,数据提出者,虽然力求达到标准化的数据,但毕竟由于电镀这一行业的科学发展现实还未达到这一步。于是,提供的数     

一种高温耐弯曲移动用瞬时抗拉电缆

正本发明公开了一种高温耐弯曲移动用瞬时抗拉电缆,它包括导线线芯、包带层和护套层。所述导线线芯包括芳纶绳、镀锡铜导体、高抗撕硅橡胶绝缘层、聚酯带绝缘包带层;所述芳纶绳均匀设置在镀锡铜导体内部;所述镀锡铜导体外部挤包高抗撕硅橡胶绝缘层;所述高抗撕硅橡胶绝     

关于变电流导体的电压降计算及其经济评价问题

在食盐电解槽及其它工业电解槽(如铝镁电解槽)上,都有一些导体是变电流的,即电流通过导体是逐渐增大或逐渐减小的。在食盐电解槽上,如阴极箱上的铜导板、金属阳极的导电棒和钛网等,就是这样。这种导体,可以采用不同形状,其中典型的是矩形、楔形(即三角形)与梯形。在变电流的情况下,这些导体上的电压降如何计算以及它们的经济评价如何,是一个值得研究的问题。前不久,陈泽鼎同志就此发表了一篇文章,对这个问题进行了讨论。阅后很有启发。本文想就此再进一步作些引申。     

各种电镀槽液的管理和处理方法

电镀槽液的管理和处理方法是决定电镀厂产品质量和经济效益的重要手段。为此,本文详细论述了各种电镀槽液的处理方法,其中包括1,除油槽液的处理,2,氰化物镀铜或铜锡合金槽液的处理;3,镀镍槽液的处理;4,镀铬槽液的处理;5,镀锌槽液(氨三乙酸-氯化铵镀液和氰化镀锌槽液)的处理。特别是对镀镍槽液的处理,不但论述了常规处理方法还论述了镀镍槽液的大处理方法,考虑到可能存在杂质的情况,分别论述了当含有铁、铬、铜、胶体杂质时的处理方法,对电镀厂的质量管理和故障处理将有参考价值。     

双极性电镀的研究(1) 齿轮防渗镀铜镀液成分及工艺参数的确定

在进行双极性电镀的工件表面上,同时进行着两个过程,即阴极过程和阳极过程(这一点就决定了双极性电镀的特殊性。因此,在确定双极性电镀镀液成份及其它工艺条件时,必须遵循一定的原则。现以齿轮内孔镀铜为例进行探讨。一、双极性电镀的机理凡是电流从第一类导体流入第二类导体的电极称为阳极,在阳极的相界面上发生的是氧化反应;反之,电流从第二类导体流入第一类导体的电极称为阴极,在阴极相界面上发生的     

镀敷方法

公开号　ＣＮ１２１５０９６Ａ　　申请人　日本科技股份有限公司　　地址　日本东京都　　连续处理镀敷目标的一种镀敷方法，从预处理步骤到镀敷处理，（Ａ）用于处理槽的充气装置；（Ｂ）用于处理槽的振动搅拌装置；（Ｃ）用于摇动悬挂镀敷目标的电极棒的装置；（Ｄ）对电极棒施加振动的装置。所有步骤都在一个清洗槽中完成，并且在至少从预处理步骤到镀敷处理的化学镀槽及电镀槽之一中完成。镀敷方法     

一种局部镀的方法

1 引言在机械工业中,经常碰到一些大型零件或组合件需要进行电镀,其特点是:(1)零件或组合件外形尺寸大;(2)要镀部位面积小,不镀部位面积大,且要绝缘保护;(3)不宜放在镀槽中镀,也不宜刷镀.为了使这些零件或组合件能实现电镀,采用一定的工装,利用工装和零件形成槽体,放置象形阳极和电解液进行电镀.这种方法不是在电镀槽内进     

电镀层厚度对软磁材料性能影响的研究

以大型电镀槽实际生产出的产品为对象,研究了电镀层厚度对软磁材料性能的影响.实验数据表明:1.在较小的电流密度和较慢的沉积速度(不超过工艺规范中电流密度值)的条件下,镀层厚度以铜层为2～8μm,镍层为15～25μm的防护性能较好;2.铜层厚度从2μm增至37μm,其矫顽力Hc值在0.01～0.15奥斯特(Oe)之间变化;3.铜层厚度在1.2～32.0μm,镍层厚度在35,0μm以下,对继电器的吸动电流、释放电流及复原压力无影响;4.铜层厚度<10μm,镍层厚度<50μm对点焊性能无影响.     

铝合金一步法镀铜工艺研究

在空气中,新鲜的铝表面上立即生成一层氧化膜,在这膜上难以获得满意的电镀金属层。本文研究的铝合金一步法镀铜工艺,是将已清洗的零件置于酸性镀铜溶液内,先通阳极电流氧化,使铝件表面形成一层多孔氧化膜,随即转换为阴极电流,在氧化膜上电沉积牢固结合的铜层。在铜层上可以再镀其他金属。该工艺比浸锌法简单,使用同一种溶液并在同一个镀槽内完成铝的氧化和铜的电沉积,零件在镀前亦无需严格清洗。对常用的铝合金如硬铝(Ly-12)、防锈铝(LF-21)、镀铝(LD-2)均能满足电镀的技术要求。镀层性能良好,镀液成分简单,控制容易,工艺稳定。已在压铸铝合金件电镀生产中应用,获得良好效果,产品合格率达98％以上,有显著的经济效益。     

新型管式金属线电镀槽

日本神户制钢所开发出一种“管式电镀槽”用以电镀金属线,并赋予其耐蚀性,装饰性和特殊功能。 常用的电镀槽是敞开式的,生产效率较低。提高生产效率的有效办法是加大电流密度和生产线速度。敞开式电镀槽在提高电流密度时,镀层表面会产生暗色和斑点缺陷,影响镀层质量。 管式电镀槽使用的是管状不溶性阳极,在钢丝镀锌时,镀液在管状不溶性阳极内高速流过,钢丝从中通过时,便被连续镀上锌层。由于镀液在管中的流速较高,在高流速中进行电镀能减轻钢丝表面锌离子浓度的下降,而锌离子浓度的下降是产生暗色和斑点缺陷的原因。     

超低轮廓压延铜箔表面处理生产工艺研究

低轮廓铜箔具有直流电阻小、介电常数小特点,尤其是在高频高速信号传输中,存在趋肤效应的现象,导体内部的电流的不均匀,电流趋向在导体表面富集,频率越高趋肤效应越强,导致损耗越大。重点从压延铜箔表面处理粗化的工艺(电流密度、铜离子浓度、溶液温度、添加剂)等方面进行研究,以实现铜箔毛面粗糙度降低(Rz≤1.5),同时保证铜箔抗剥离强度(≥0.8 N/mm)满足基板的需求,从而保证终端电子产品的可靠性。