国防科技大学团队研发新型可编程硅基光量子计算芯片

近日,国防科学技术大学计算机学院QUANTA团队联合军事科学院、北京量子信息科学研究院、中山大学光电材料与技术国家重点实验室等国内外单位,研发出一款新型可编程硅基光量子计算芯片,实现了多种图论问题的量子算法求解,有望未来在大数据处理等领域获得应用.     

未来智能手机功能将来越来越强大

从世界上第一台手机（1983年摩托罗拉Dyna TAC 8000X）的诞生到今天,智能手机已经变得无所不能,已经通过各种各样的功能和App取代了我们日常生活中的许多工具。     

联发科扩大智能手机芯片产能

据联发科表示,公司计划扩大其智能手机的解决方案产能,以确保其客户最近的订单可以在9月完成。联发科的双核智能手机解决方案MT6572,最近在中国和其他新兴市场销售势头强劲,推升联发科7月营收到达历史第二新高。     

集成固态光量子存储器件研究进展

集成量子存储器在大规模量子网络建设中将扮演核心作用。近年来,人们致力于实现高性能集成光量子存储器件,其中基于稀土掺杂固体材料的集成固态光量子存储器件具有显著优势。此类量子存储器有望支持长时间、高效率、高保真、大带宽和多模式的光量子存储,还易与其他量子功能器件直接集成,发展全集成的量子信息器件。回顾了不同集成固态光量子存储器件的研究进展,包括掺铒石英光纤、钛扩散掺杂铌酸锂波导、飞秒激光直写掺杂波导和聚焦离子束刻蚀掺杂器件等,比较分析了各自的特点、潜力和挑战。     

应用于智能手机的国产多核芯片

2014松山湖中国IC创新高峰论坛发布三款国产应用于智能手机的处理器芯片产品,包括Marvell的64位LTE五模智能手机芯片PXA1928、联芯科技LTE六核五模十三频智能终端SoC芯片LC1860、全志科技的八核处理器A80。     

新一代智能手机芯片产品的关键技术

在近几年的发展中,智能手机迎来了产业革命与技术更迭。就当前的行业背景来看,功能集成化、通信多模化等方向已经成为了新一代智能手机芯片产品的核心内容。本文在阐述智能手机芯片产品技术发展趋势的基础上,从CPU部件、SDR技术、手机内存、无线连接芯片、芯片封装技术五个方面,综合全面的探讨了新一代智能手机芯片产品的关键技术,给我国手机芯片技术研发者提供了一定的借鉴与参考。     

智能手机上的国产指纹识别芯片

汇顶科技的"国内首款用于移动设备的蓝宝石触摸按压式指纹识别芯片"发布——如此神秘的芯片被苹果iphone5s所用的指纹识别技术,中国厂商很快就可以采用啦,最快2014年下半年就会在中国市场遍地开花。     

硅基光电子光子集成芯片的现有水平及研发动向

1　前言硅基微电子技术是 2 0世纪最具有伟大成就的高技术之一 ,他的发展与成熟改变了人类的生活方式 ,极大地加快了社会发展的进程。光子技术的兴起又将信息的传输与处理过程提高到了一个新的高度。当前 ,全球信息化趋势的强烈市场要求 ,在推动微电子技术继续向前的同时 ,正促使光电子 ,光子集成技术迅猛发展 ,其中硅基光集成技术以其独特的优势 ,在信息化进展中所占据的地位无论怎样设想也不为过。光电子主要可以分为四大类(1)平面光波导光子集成芯片 (ＰＬＣ)(2 )光电子集成芯片 (ＯＥＩＣ)(3)光源及光探测器件 (ＬＤ ,ＬＥＤ及ＰＤ ,Ａ…     

三星投巨资研发芯片

6月20日消息，三星电子公司董事会已经批准对其一个生产DRAM和闪存片的下一代研发生产线投资3912亿韩元。     

新四核智能手机芯片LC1813大幅降低智能手机技术门槛

随着智能移动终端成为通信产业的热点,大家对处理器提出了更高的要求,多核和多模的支持成了未来移动终端的发展趋势。联芯科技推出的四核TD—ScDMA智能手机芯片LC1813,大幅降低了国内厂商推出四核TD—SCDMA智能手机的技术门槛。此外,联芯科技还积极介入平板电脑领域,四核处理器LC1913也为平板厂商带来了新的选择。     

英国发明新技术可使激光器更有效率

英国与瑞士的物理学家最近发现一种放大光的新方法．可望使激光器变得更有效率。伦敦皇家学院的Chris Phillips及其在瑞士纽夏特大学（University of Neuchatel）的研究伙伴采用特殊排列的纳米微晶．在不需要粒子数反转的情况下实现了光的放大。     

能使集成芯片制造工艺更精细的X射线透镜

最近，美国奥塞斯大学与马萨诸塞州斯特布里金·诺瓦高科技公司合作，开发成功一套集成电路芯片制造系统。该系统的核心是一个X射线准直透镜，它能使芯片的集成度成倍提高。这个研究组的目标是使集成电路制造工艺达到ofpm线宽。理论上，x射线能达到的线宽比现在最细的0．18pm线宽还要细几百倍。现在的芯片制造采用的是光刻腐蚀技术。即用准直平行光束照射覆盖有掩模的半导体基片，凡是曝光的部分，就能免受酸液腐蚀，不过，掩模太精细时，光线穿过掩模就会发生折射，从而限制了芯片的最小线宽。折射效应与光线的波长有关，波长越短，折射效…     

能使集成芯片制造工艺更精细的X射线透镜

最近，美国罗彻斯特大学与马萨诸塞州斯特布里金·诺瓦高科技公司合作，开发成功一套集成电路芯片制造系统。该系统的核心是一个X射线准直透镜，它能使芯片的集成度成倍提高。这个研究组的目标是使集成电路制造工艺达到0．1μm线宽。理论上，X射线能达到的线宽比现在最细的0．18μm线党还要细几百倍。现在的芯片制造采用的是光刻腐蚀技术。即用准直平行光束照射覆盖有掩模的半导体基片，凡是曝光的部分，就能免受酸液腐蚀。不过，掩模太精细时，光线穿过掩模就会发生折射，从而限制了芯片的最小线宽．折射效应与光线的波长有关，波长越短，…     

高通智能手机芯片支持中国北斗系统

2013年11月22日,美国高通公司宣布,其子公司美国高通技术公司首次在中国市场支持中国北斗卫星导航系统,强化智能手机与平板电脑的定位精度。     

2014年上半年智能手机及芯片推荐

2014年上半年即将过去,在过去的半年中,智能手机产业发展迅猛,竞争激烈,其中新产品层出不穷。为此,《通信世界》结合上半年各终端（包括手机芯片及相关解决方案）在市场中的表现及对产业的影响评选出了有杰出表现的产品。     

我国5G研发将更注重开放性

由未来移动通信（FUTURE）论坛联合欧盟METIS项目组和中周移动举办的未来5G信息通信技术峰会于10月30日在北京落幕。科技部副部长曹健林表示,我国重视5G系统的开发,     

更快速网络与智能手机之争

谁拥有更多智能手机用户,谁就能在竞争中占得先机,前提是他有更快速的网络加以保障