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为实现射频系统中微波器件的宽带化、小型化,设计了一款具有滤波性能的功分器。该滤波功分器创新性地将带通滤波器与一分三功分器级联在一个封装器件中,大大减小了体积且解决了阻抗不匹配问题。其中带通滤波器采用四级半集总结构,加入耦合电容版提高滤波性能,一分三功分器采用LC集总结构,实现了小型化。利用ADS软件进行二维仿真,利用HFSS软件进行三维模型的仿真。本文设计的一分三滤波功分器尺寸仅为3 mm×5.6 mm×1.5 mm,工作频带为1.8~2.2 GHz。仿真后的结果为:插入损耗小于7 dB,回波损耗优于19 dB,隔离度优于17 dB,所设计的滤波功分器满足性能要求,且具有小型化高性能的应用优势。 相似文献
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本文提出一种基于LTCC技术的高性能微型Wilkinson功率分配器的设计方法。从Wilkinson功分器的奇偶模阻抗理论出发,将功分器设计转化为在偶模下求解阻抗比为2:1的阻抗变换和在奇模下求解阻抗匹配的问题,采用 LC 阻抗变换节取代传统四分之一波长传输线,减小了功分器体积。通过ADS构建原理图并优化,运用HFSS进行拟合,最后通过LTCC工艺加工制造,实测曲线与HFSS仿真曲线吻合较好,在2.7GHz~3.0GHz的带宽内插入损耗小于3.2dB,隔离度大于20 dB,输入端口反射系数小于-20dB,尺寸仅为3.2mm×1.6mm×0.9 mm。 相似文献
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《电子元件与材料》2016,(4):58-60
提出了一种基于LTCC技术的UHF波段宽带集总Wilkinson功率分配器。该功分器由LC结构组合而成,根据奇偶模阻抗理论,这样的结构可实现更高的隔离度。采用了螺旋电感结构来实现功分器的小型化。通过ADS电路仿真以及HFSS三维建模设计,功分器的加工测试结果与电磁仿真结果相匹配。功分器的中心频率为1.05 GHz,带宽为300 MHz,两输出端口插入损耗均优于3.26 d B,隔离度优于28 d B(1.08 GHz相似文献
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提出了利用离子交换技术制作多模干涉(MMI)型光功分器的设计方法.以1×8MMI光功分器为例,采用导模传输分析法分析了器件基本原理,对离子交换制作波导的折射率分布进行了讨论.针对工作波长为0.85μm的1×8MMI光功分器结构参数进行了设计,对器件输出特性、各项技术指标、离子交换决定的折射率差Δn对器件性能的影响均进行了BPM仿真,结果表明:利用离子交换方法制作MMI型光功分器,设计指标可达到均匀性约0.009dB、平均插入损耗约9.111dB和最大插入损耗约9.116dB,均优于现有器件的指标. 相似文献
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《电子元件与材料》2019,(10):85-89
提出了一种基于LTCC技术的紧凑型L波段Wilkinson三路功率分配器。对三路功分器进行奇偶模分析,在ADS软件中设计电路,然后在HFSS软件中对该电路进行三维仿真优化。该功分器由LC集总元件组成,以实现更高的隔离度;采用对称结构以降低设计复杂度;使用加载电容和外置电阻以降低元件误差和体积;电阻使用跨接方式以实现低反射损耗。功分器实物测试与仿真结果一致,最终设计的三路功分器尺寸为3.2 mm×1.6 mm×0.89 mm。功分器的中心频率为1250 MHz,带宽为100 MHz,通带插入损耗为4.95~5.05 dB,输入端反射损耗小于-25 dB,端口隔离度小于-25 dB。 相似文献
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设计了一款Q波段的双通道多功能单片电路,其内部集成了威尔金森功分器、六位0.5 dB步进数控衰减器和单刀双掷开关。在设计过程中,开关单元电路采用三级并联结构,有效降低电路插入损耗,提高隔离度;数控衰减器单元采用多节并联T型结构,改善高频段插入损耗和衰减精确度指标。通过以上设计方法,该单片电路在40~50 GHz插入损耗为10 dB,隔离度为26 dB;能够实现幅度控制步进0.5 dB,最大衰减量31.5 dB。 相似文献
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本文讨论了一个倍频程的4-8GHz的十六路功率分配器(简称功分器)的设计方法。采用2节四分之一波长阻抗变换线的带状线结构,利用仿真软件建立模型,把2路功分器作为子模型,引入16路功分器模型,进行优化仿真和调整,得到理想参数值,并进行电路布局,大大的提高了设计效率。功分器封装盒体约165mm×48mm×8mm,体积小、重量轻。在整个频带内插入损耗小于1.4dB,驻波比小于1.5,隔离度达到20.5dB,幅度不平衡度小于0.6dB,相位不平衡度小于5°,满足设计需要。该设计方法适用于倍频程带宽的多路功分器的设计制作,有很好的实用性和推广性。 相似文献