英飞凌创新科技助力“中国制造2025”

<正>"英飞凌致力于创造更环保、更便利、更安全的未来"——这是英飞凌的企业发展战略。从产品角度,英飞凌一直诠释着"高能效、移动性、安全性"这一使命。德国是工业4.0的发源地,作为德国最大的半导体企业,英飞凌所奉行的发展战略充分体现了与工业4.0相契合的前瞻性。"中国制造2025"被喻为"工业4.0"的中国版,而"绿色发展"便是"中国制造2025"的基本方针之一。英飞凌的企业战略同样与"中国制造2025"存在高度吻合。"能效"无疑是英飞凌与"中国制造2025"连接的关键词。     

校园数据资产的沉淀

随着"智慧"理念研究的深入,"智慧校园"正成为教育行业信息化建设的方向。大数据时代的教育创新以变革工业时代的"教学工厂",构建适应信息时代人才培养需要的教育模式为根本目标,智慧教育将是教育信息化发展的新阶段,是人文、科技与教育的高度融合,也将是信息时代教育发展的未来。     

三菱电机机器人:为机器人的发展贡献力量

本着"近似人类,超越人类"的宗旨,三菱电机始终为用户提供更快捷、更精巧、更简便的工业机器人。三菱电机是一家拥有90余年历史的跨国企业,致力于尖端技术及专业领域的研究、开发与制造。其中,工业自动化系统占公司总业务的23.4%。自1996年向中国市场提供低压电器产品以来,三菱电机的工业自动化产品陆续涉猎社会基础设施建设、汽车、半导体、机床、能源等多个领域,为用户降低综合成本,提升用户在各自领域的竞争力。其所提出的"未来工厂——     

施迈赛亮相广州工控自动化展览会

珠江三角洲发达的工业制造业被誉为世界的"制造工厂",其发达的工业制造业为工控自动化呈现了一个无限广阔的消费市场。3月4日—7日,作为全球领先的安全工业开关制造厂家之一——施迈赛工业开关制造(上海)有限公司将亮相"第12届中国广州国际控制自动化及仪器仪表展览会"。施迈赛将借助此展览会,充分展示其在工控自动化领域的先进产品和最新的安全解决方案,满足市场需求,创造更多商机,推动行业的发展进步。     

富士通推出拥有1 Mb内存的全新FRAM

正富士通半导体(上海)有限公司成功开发出拥有1Mb内存的全新FRAM产品MB85RC1MT,是所有富士通半导体I2 C串行接口产品中内存容量最大的产品。全新MB85RC1MT可保证有一万亿次写入/擦除周期,适用于需要经常重复写入数据之应用,例如工厂自动化、测试仪器及工业设备所需之实时数据登录应用。现在富士通半导体同时拥有广泛的I2 C与SPI串行接口产品系列,为客     

第二届智慧城市标准与应用研讨会暨第七届中国SOA标准化研讨会在京召开

正近日,"第二届智慧城市标准与应用研讨会暨第七届中国SOA标准化研讨会"在北京隆重召开。本次会议在工业和信息化部软件服务业司、国家标准化管理委员会工业标准二部指导下,由全国信息技术标准化技术委员会SOA分技术委员会(简称"SOA分委会")主办,工业和信息化部电子工业标准化研究院(简称"CESI")承办,中国智慧城市产业技术创新战略联盟、中国新一代IT产业推进联盟、中     

工业新常态:迈向智能移动平台 数字化设计领域的移动APP

在过去的一年里,中国工业经历了严峻的考验,规模以上工业增加值增幅继续回落,PPI指数连续33个月负增长,工业企业利润增幅下滑,下行压力显著。反观国际领域,德国提出了工业4.0计划,掀起新一轮的工业革命,美国凭借模式创新、技术创新和资本优势继续称霸全球,欧盟则因循"下一代制造业发展战略",日本的"精益制造"持续在汽车、机器人和精密仪器等领域扩大产品技术优势。     

2020工业4.0排行

突飞猛进的发展素有"基建狂魔"之称的中国不仅以不断上新的中国速度让世界惊叹,还将以不断上新的中国智造让世人称奇。其实,"中国速度"与"中国智造"映射的是我国工业发展的进阶之路。工业4.0的概念最早由德国提出,进入美国后被称作"工业互联网",引入中国后转变为"中国制造2025",这都是在新一轮科技革命和产业变革背景下各国针对制造业发展提出的重要战略举措,我们不能为其简单粗暴的划等号。     

创新与引导创新 ——设立“浪潮高性能创新奖励基金”有感

今天,在国外的许多商场里"中国制造"的标签随处可见,中国的玩具、厨具和纺织品出口居世界前列。许多人津津乐道于中国已成为"世界工厂",现实情况却是中国从事的主要是低级产品和加工业,具备的优势是资源和廉价的劳动成本,中国落后的制造业和疲软的创新能力束缚了中国企业的手脚,而中国钢铁工业的"虚胖",家电业的"芯太软"等等让中国企业一直抬不起头来。     

《自动化技术与应用》新春寄语

在全球经济寒冬尤其是制造工业经济低迷的大背景下,无论是中国的工业化与信息化"两化深度融合",还是德国的"工业4.0"国家发展战略,以及美国的"先进制造业国家战略计划"等,都旨在通过自动化、信息化、智能化技术提井传统工业,促迸的工业经济的转聖升级。工业经济发展的趋势必然使得自动化技     

汽车车身与模具虚拟设计仿真技术

未来二三十年,中国将成为全球汽车消费大国和汽车零部件制造业大国.汽车是"行走的文化",它凝聚了广泛的现代文明和人类智慧.作为国家综合开发实力象征的汽车,特别是轿车的车身开发技术和模具制造技术,涵盖了多学科的当代基础科学和前沿技术,又是信息、电子、宇航等尖端技术转化为商品的理想载体.衡量一个国家汽车工业发展水平的最重要标志是新车型的自主开发、设计与制造能力.而汽车工业的车身制造技术更是现代制造技术在产品上的集中体现.     

工业以太网:成熟中创新

作为商用通信技术进入工业自动化应用的典范,工业以太网无疑已经成为连接工厂控制与企业管理之间最直接有效的技术方案,基于它的企业整体解决概念和产品也纷纷出笼,无论是西门子的"全集成自动化"、罗克韦尔的"集成架构"、施耐德的"透明就绪",还是ABB的"Industrial IT"、霍尼韦尔的"过程知识系统PKS"、艾默生的"PlantWeb数字化工厂管控网",无不显现工业以太网     

遭遇空前压力,“中国制造2025”如何破蚕解题?

在德国工业4.0迅速窜热的同时,中国也坐不住了,中国版的"工业4.0规划"——"中国制造2025"也呼之欲出。在德国工业4.0迅速窜热的同时,中国也坐不住了,中国版的"工业4.0规划"——"中国制造2025"也呼之欲出。"中国制造2025""应运而出"中国制造2025",这是中国工程院院长周济2014年6月份在福建泉州召开的一次当地企业战略发展研讨会上透露的。周济称,中     

瑞萨电子全新中国MCU战略业内首选是目标

<正>2010年4月,瑞萨科技与NEC电子合并,整合后的瑞萨电子一跃成为全球第三大半导体厂商。同时,瑞萨电子制定了其未来的发展战略——"百日计划",其中一项重要方针就是强化瑞萨电子大中国区MCU产品中心。2010年10月19日,瑞萨电子公布了面向中国市     

意法半导体消费电子核心战略助力中国数字娱乐市场发展

<正>2010年3月23日,全球领先的机顶盒芯片提供商意法半导体以"娱乐功能新创意、绿色方案更节能"为主题,在"第18届中国国际广播电视信息网络展览会"上展出了丰富的数字电视与机顶盒产品、技术和解决方案,为消费者描绘出未来数字生活蓝图,以全新市场战略,全力支持中国数字娱乐电子市场的发展。     

汉威科技集团——为万物赋灵,让生产和生活不断涌现新价值

<正>十一月,从郑州到北京,汉成科技集团强势登陆2019世界传感器大会和第三十届中国国际测量控制与仪器仪表展。作为重要参展商,汉威科技集团以"感知为基、应用为王、云平台至上"为参展主题,展示了多款传感器产品,以及涵盖工业安全、智慧燃气、智慧消防、智慧环保、智慧交通在内的多领域物联网解决方案,全场吸睛无数。     

"2021创新发展论坛"获奖名单

星云智汇工业互联网平台获2021装备制造行业数字化赋能技术创新和应用先行者 上海电气"星云智汇"工业互联网平台通过云物联、云制造、云服务、云供应链的探索,打造工业经济体技术底座,支撑上海电气向智慧城市、智慧能源、智能制造、智慧交通产业转型,构建由智能装备、工业互联网、智慧供应链组成的"工业三角生态",以更开放的姿态,用更开放的平台,去拥抱更多元的业态和创新应用.十年磨一剑,因为有一种精神或信仰,这是中国企业最需要的.     

直觉式设计平台加速3D打印过程

全球正掀起以信息网络、智能制造为代表的新一轮技术创新浪潮,在这一浪潮中,传统行业界限将消失,并产生各种新的领域和业态.新的产业链将使制造业不再仅是硬件产品制造的概念,而将更多地融入软件技术、自动化技术、现代管理技术与新的服务模式.这个过程,美国称为"工业互联网",德国称为"工业4.0",而中国则称为"中国制造2025".     

持续发展的中国半导体市场——2005年中国半导体市场年会在沪召开

2005年中国半导体市场年会于2005年3月2日在上海贵都国际酒店成功举办。本次年会对中国半导体市场的发展趋势以及未来半导体市场发展热点与投资机会进行了深刻的分析与探讨。《电子技术应用》杂志作为支持媒体应邀参加了此次盛会。国内权威研究机构赛迪顾问股份有限公司在中国半导体市场年会上发布了对于中国半导体市场发展状况的研究成果。2004年全球电子信息产品制造业重心继续向中国大陆转移,中国政治稳定、人力成本低、产业环境优越,欧美、日本、中国台湾的IT制造企业纷纷将生产工厂迁移到中国内地;此外中国产业结构不断升级,电子整机…     

内优外秀Kingmax 512M SD卡试用感受

致力于提供最佳内存解决方案的品牌内存厂商KINGMAX,自成功融合了其在半导体工业独一无二的TinyBGA内存封装技术,研发出一体化封装技术(PIP)小型存储卡后,近期大力主推一款容量高达512MB的SD记忆卡,不但一举解决了存储容量小的"老大难"问题,其融合的各种先进半导体工艺更是"独步业内",为小型数字记忆卡产品带来革命性的影响.经过卖场经销商的推荐,笔者有幸试用了这张SD卡,愉悦心情不敢独享,特写小文与大家分享.