中温固化胶及其胶接电子柜的可靠性

本文研究了中温固化双组份环氧胶各组份和制备工艺与胶接性能的关系；该胶胶接铝型材电子机柜骨架的工艺，特别在胶接的耐久性与可靠性方面作了大量工作，经过十几年的生产使用证明其是完全可靠的。     

粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Package)封装可靠性的影响;利用正交试验工具,探究在粘片工艺中,不同的胶层厚度和胶层面积对QFP封装后可靠性的影响。研究发现,添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对QFP封装后的可靠性;粘片工艺中,当胶层厚度为30μm、胶层面积大于或等于芯片面积时,QFP封装后的可靠性最好。     

中温固化胶及其胶接电子机柜的可靠性

本文研究了中温固化双组份环氧胶各组份和制备工艺与胶接性能的关系；该胶胶接铝型材电子机柜骨架的工艺，特别在胶接的耐久性与可靠性方面作了大量工作，经过十几年的生产使用证明其是完全可靠的。     

塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法

塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料（特别是框架材料）和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性。水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决。要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题。我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件。     

集成电路粘片机视觉检测技术研究

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、区域生长、边界坐标点提取、模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测。实现了贴装过程中芯片识别检测功能。     

塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺

粘片工艺是塑封碳化硅肖特基二极管封装中的关键工艺,实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。我们发现器件生产中或者器件可靠性的多种失效模式都产生于粘片工艺。我们通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。     

中温固化环氧胶及其胶接电子机柜骨架的可靠性

文章论述了中温固化双组份环氧胶各组份和制备工艺与胶接性能的关系；对该胶胶接铝型材电子机柜骨架的胶接接头的可靠性作了大量试验，十几年的生产使用证明胶接电子机柜是十分可靠的。     

水汽对塑封集成电路、分立器件可靠性的影响

塑料封装是一种非气密性封装,所用封装材料主要是由改性环氧树脂和填充料配制而成,它具有一定的亲水性,因此具有容易在其表面吸附环境中的水汽的特点。当吸附了水汽的器件处在高温环境时,器件内部吸附的水汽被汽化,产生的蒸汽压力急剧升高,导致器件内部各界面间产生分层和焊线损伤,甚至发生爆米花现象等。本文例举一个典型案例,来说明水汽对塑封器件的影响,寻找降低水汽对器件影响的措施。     

声表面波器件用粘片胶的试验研究

针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤波器带外抑制的影响。测试和研究结果表明,采用988粘片胶能够缩短固化周期,满足国军标规定的芯片剪切强度的要求,同时能使滤波器性能得到提升。     

MOS Integrated Circuit Reliability

This paper presents information on the reliability of MOS integrated circuits based on p-channel enhancement-mode transistors, and describes their failure modes and mechanisms. The principal failure mechanisms were ion migration at the surface and oxide shorting. The results of experimental studies of the effects of variations in construction, processing, and levels of stress are presented, and are compared with other available information on MOS integrated circuit reliability. The failure rate for commercially available complex MOS arrays is on the order of 0.001 to 0.01 per 1000 h of operating life at 125°C for arrays containing approximately 600 p-channel transistors. This corresponds to a failure rate on the order of 5 × 10?6 to 5 × 10?5 per equivalent gate per 1000 h. The effects of device complexity, operating temperature, and other factors are discussed. A reliability prediction equation for MOS integrated circuits is derived from available information. An overall activation energy for functional failure mechanisms of approximately 5 kcal/mole (?0.2 eV/molecule) is considered applicable to typical MOS integrated circuits. Thus, the failure rate of MOS devices operated at 50°C ambient temperature can be predicted to be on the order of 10?6 to 10?5 per equivalent gate per 1000 h.     

半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论

简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料---环氧树脂导电胶组成成分、特性,重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。     

Study of Area Scaling Effect on Integrated Circuit Reliability Based on Yield Models

Two models for the effect of area scaling on reliability are derived from two distinct yield models with different assumptions on defect distributions. One is derived from the Poisson yield model assuming a uniform random distribution of defects as in an early model. The other is based on the negative binomial yield model to account for deviation from a uniform random distribution of defects caused by clustering. Experimental data from backend test structures show that the model based on defect clustering explains observed data well while the model assuming a uniform random distribution shows a significant departure from it.     

集成电路封装技术可靠性探讨

阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.     

集成电路网络系统的可靠性分析

建立了集成电路网络系统的可靠性数学模型。并在此基础上进行了一些可靠性分析与预测。     

基于EDA的电子产品一体化设计分析技术

以故障仿真分析为核心的可靠性与性能一体化设计分析技术,是一项电子产品研制阶段及时发现设计缺陷并有效提升产品固有可靠性的重要技术.简要回顾了相关技术的发展,分析了高可靠电子产品对该技术的需求,阐述了应用电子设计自动化（EDA）工具实现电路性能和可靠性的一体化设计的技术流程,给出了以故障仿真分析为核心实现电路一体化设计的思路.最后着重介绍了建立电路可靠性与性能一体化设计与仿真分析环境时面临的故障建模、故障注入、故障判别、数据接口、仿真效率等关键技术的解决方法,为该技术实现工程实用性提供了重要支持.     

GaAs微波单片集成电路(MMIC)的可靠性研究

本文介绍了GaAs MMIC的可靠性研究与进展，重点介绍了工艺表征工具（TCV）、工艺控制监测（PCM）和统计工艺控制（SPC）等实现产品高质量、高可靠性和可重复性的可靠性保障技术，为国内GaAs MMIC可靠性研究提供了新的思路。     

基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨

塑封集成电路凭借其五大优势,势必会在军用集成电路发展之路上大有作为.目前我国军用塑封集成电路正在处于高速发展阶段,提高其可靠性是军用塑封集成电路发展的重要任务.为加强军用集成电路质量控制,制定了GJB7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》,是军用塑封集成电路筛选检验的主要标准.通过梳理GJB740...     

集成电路的防雷保护

随着电子技术的快速发展，电子设备运用越来越广泛，同时，因为雷击而导致电子设备损坏的问题也越来越严重。本文将分析电子设备中集成电路的防雷保护问题，探讨电子设备的防雷要点，对防雷器件进行比较，并分析如何选择防雷器件。     

集成电路的检测方法

电子技术的发展.使集成电路的应用越来越广.那么,这对电子电路的检修与排除故障带来了一定的困难,因此,在检修电路时,就会遇到检测集成电路的问题.