电接触与接触故障的预防

供电线路中的电路连接点.是供电回路中的重要组成部分。在运行中如果出现问题.将会影响安全供电.甚至烧毁设备造成大面积停电。本文对电路连接接触的一些基本知识进行介绍.并提出了搞好电路接触.防范接触故障的措施和应注意的问题。希望能给从事供电运行、维护、检修人员了解掌握电接触的一些基本知识原理提供参考和帮助。     

毛刷电接触对的接触电阻研究

基于R.holm电接触理论建立了毛刷电接触对的接触电阻模型。采用有限元仿真确定了毛刷电接触对在插拔过程中只有弹性变形,并得到了接触电阻模型中的M值为1/2,进行了毛刷电接触对不同插拔深度上的接触电阻试验,通过试验数据拟合确定了毛刷电接触接触电阻模型中的K值为248。进行了毛刷、麻花针、线簧孔接触对在不同插拔深度的接触电阻对比试验,得到了毛刷电接触插拔深度的最优范围为2~2.2 mm,进行了毛刷电接触在2~2.2mm插拔深度时接触电阻寿命试验,基于接触电阻寿命曲线提出了预插拔工艺以提高接触电阻及插拔力的稳定性。毛刷电接触接触电阻研究为毛刷电接触的扩展设计、制造提供了参考。     

发射装置电接触可靠性设计分析

本文对发射装置中导电零部件电接触可靠性问题进行了分析研究。对影响触柱与电底火接触的主要因素 ,进行了测试、计算、分析 ,指出了在工程设计和使用中降低接触电阻的方法。     

新型非接触供电的磁悬浮灯饰的研制

提出一种非接触供电与电磁悬浮技术相结合的实现方案。非接触供电利用电源测的线圈产生的交变磁场耦合到负载侧的线圈,进而将电能传递给负载,而电磁悬浮技术是利用电磁力来控制物体悬浮的空间位置。将两项技术相结合,研制了一种无线供电磁悬浮灯饰,具有安全便利、美观别致、照明效果好等特点,具有良好的市场前景。     

无接触供电装置的研究

在易燃易爆等特殊环境下,传统供电装置的安全性能难以得到保证。文章讨论了新型的无接触供电装置的基本原理,对无接触供电装置的主电路结构进行了研究,并且分析设计了装置主电路中的整流电路、全桥逆变电路的结构。同时,文章也结合目前无接触供电技术的研究现状,探讨了无接触供电技术的发展方向。     

电接触故障对信号传输的影响以及与信号频率的关系

在通信系统中,引起误码率提高的一个重要原因是系统中同轴连接器的电接触故障.以前的研究表明,接触故障对信号传输的影响与很多因素有关,如接触阻抗和信号传输频率.文中基于这些研究结果,利用计算机仿真对频率这一影响因素做了进一步研究.研究证明,电接触故障对信号传输的影响与信号传输频率有关,而且在不同情况下频率的影响程度是不同的.     

爆轰实验中接触测量与非接触测量的应用对比

以爆轰实验中常用的电探针测试系统和激光干涉测速系统为例,研究接触测量与非接触测量对爆轰实验测试结果的影响。在平面爆轰波驱动金属飞片实验中,利用电探针测试飞片到达固定位置处的时刻,同时利用VISAR测试飞片飞行速度历史,对两者的测试数据进行对比分析,结果表明:光杆探针与卷筒探针的第一台阶测试结果一致,卷筒探针的第二台阶由于飞溅物等原因,比光杆探针提前导通约0.1μs;3个层面的光杆探针测试结果与任意反射表面的速度干涉仪(VISAR)测试结果一致。分析认为,在爆轰实验中,由于被测物体处于高温高压状态,且运动速度很快,接触测量产生的测力也将随之加大,在固定点位置,接触测量将对飞片上此点的后期运动产生明显影响;对于被测飞片的整体运动,由于电探针尺寸重量等远小于飞片,接触测量在固定点造成的影响对整个飞片来讲可以忽略不计,因此得到与非接触测量一致的测试结果。     

弹片连接的弱力接触电阻测试与分析

弹片作为一种重要的电连接器,它的可靠性会直接影响设备的电性能。研究弹片电连接的规律和影响因素,对于提升设备性能并节约成本具有重要意义。本文通过软件仿真及实验测量,测试了在弱外加力(<2 N)的条件下,以弹片为代表的电连接部件,接触电阻阻值随着接触金属面材料的电阻率减小而减小,且随着外加力的增大而减小的规律。通过机械接触理论分析及计算,验证了接触电阻会受到材料的电阻率与外加力影响;对弹片的接触电阻产生机理给出了明确解释,能够更准确地判断弹片与不同接触界面产生接触电阻的大小关系。     

浅析基于REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备原理及产能提升

本文对REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备进行简单介绍,并对设备的功能,配置,规格,工艺流程,基本工作单元及工作原理进行浅析,分析了设备的优势和生产能力.通过对设备实际生产过程中问题的发现和解决,达到在应用实践中提升产能的目的.     

一种用于无线鼠标的无接触供电电路

一种用于无线鼠标的无接触供电电路,它包括无接触供电原边电路和副边电路两部分。供电装置采用USB供电,电压为5 V,原边电路通过自激振荡电路产生138 kHz左右的振荡电压,经鼠标垫内置的无接触耦合原边线圈输出能量。无线鼠标内置副边线圈,用感应耦合方式获取电能,并由稳压芯片稳压得到3.1 V的直流电压。通过数学分析建立系统模型,得到无接触电能传输设计方案。采用了升压整流电路,克服了低电压条件下无接触耦合副边线圈电压低的缺陷,实验证明电路可行。     

非接触通用供电平台多负载解谐控制方法研究

利用新颖的自维持动态解谐控制方法解决了非接触通用供电平台多负载情况下,单个负载突然变动或波动较大时,对其他用电器的功率影响问题,避免了系统的崩溃,为多负载非接触感应耦合电能传输系统的稳定运行提供了保障.理论分析与PSpice仿真实验验证了该方法的可行性.     

40nm节点高深宽比接触孔刻蚀电性能稳定性改善

随着工艺节点减小,对高深宽比接触孔形貌和关键尺寸的精准控制变得愈加困难。基于40 nm逻辑器件量产数据,研究了高深宽比接触孔刻蚀工艺参数和刻蚀设备内部耗材的磨损对器件电性能稳定性的影响,并提出了工艺改进方案。通过减小SiO_2厚度,减小接触孔深宽比,从而改善孔内聚合物在孔底部沉积的问题;通过优化刻蚀工艺参数提高SiN/SiO_2刻蚀选择比,保持刻蚀后SiO_2的厚度与改进前工艺相同。测试结果表明,工艺改进后接触孔底部关键尺寸稳定性提升36%,接触电阻稳定性提升20%。通过工艺改进提高了电参数稳定性,对40 nm工艺节点逻辑器件产品良率提升起到了关键作用。     

倒装器件用的硅接触技术

本文提出新的硅接触技术用来试验不同的倒装封装和芯片尺度封装。基本的硅接触技术由腐蚀进入硅基板的方形微加工槽口组成。槽口的尺寸和阵列反映封装的焊料凸点的结构和布局。因此焊料凸点紧挨靠在这些导电的槽口,以便进行测试和老化。通过与周边的金属互连实现电连接。槽孔能用不同方法形成,只要满足公差,封装凸点的其它机械性能、材料和电需求。随着凸点的尺寸和节距减小,槽口可以改变比例缩小尺寸,以便适应新的尺寸要求。这个新的接触技术比起其它标准接触技术有许多优点。     

地铁列车弓网接触电阻数学模型研究

地铁列车受电弓-接触网之间接触电阻是由弓网之间滑动电接触造成的,与车辆运行工况密切相关.本文通过试验测试不同接触压力、接触电流和滑动速度下的弓网接触电阻,研究了接触电阻的变化趋势,分析了这3个因素对接触电阻的影响,通过试验数据和理论分析建立了弓网接触电阻数学模型,并验证了模型的有效性.该模型对增强地铁列车弓网之间的受流...     

某军用三坐标激光非接触测量系统的安全性及精度控制方法研究

安全性和精度控制是三坐标激光非接触测量技术在武器系统测量领域中应用所必须解决的问题。本文在简要介绍某军用三坐标激光非接触测量系统的基础上,详细介绍了该系统在安全性和精度控制方面所采取的措施,并对系统误差和异常数据处理方法进行了讨论。最后,通过测量应用实例对上述理论分析进行验证,结果显示,该系统单点测量精度优于7μm．球面度测量精度优于22μm,测量系统的安全性和精度符合该武器系统使用要求。     

电接触材料锡及其合金镀层

为了保证锡及其合金镀层在电接触表面能无故障、有效和安全可靠地接触,就必须清楚地了解锡及其合金镀层作为电接触表面材料的特性和特征;同时,还应考虑锡及其合金镀层在电接触表面的使用功能、使用条件和使用环境.实践证明:锡及其合金镀层的电接触表面只要与电接触表面润滑保护材料如LP-38T或SP-32T等有效地配合使用就可以更为合理地配置、利用和节约有限的贵金属自然资源,就能使人类社会达到持续、稳定和文明地向前发展.     

Ⅱ类信息技术设备的接触电流分析

在测量带单极开关的Ⅱ类IT设备的接触电流时,不仅要考虑设备正常工作情况,还应考虑设备开关断开的情况.通过一个实例,对设备在这两种情况下的接触电流进行分析和推算,并给出整改方法.     

灯具接触电流和保护导体电流原理分析

IEC 60598-1:2008《灯具第1部分:一般要求与试验》以"接触电流、保护导体电流和电灼伤"取代了"泄漏电流"的表述,修改了限值的要求,在附录G中提出了测量方法。该文引用IEC60990:1999(GB/T 12113-2003)《接触电流和保护导体电流的测量方法》阐明接触电流、保护导体电流的原理和测量方法。     

非接触感应供电技术及其在扭矩测试中的应用

非接触感应供电结合了电子电力技术与电磁感应耦合技术,已在电动汽车、手机充电及机器人等领域得到广泛应用。通过对非接触感应供电系统结构和原理的分析,研究了原、副边电路的补偿以及频率选择等关键技术,得出了原、副边补偿电容的计算方法。根据扭矩测试的供电需求设计了具体电路,并对设计电路的输出电压进行了测试,结果表明,在一定距离范围内本供电电路能够满足扭矩测试的供电需要,为扭矩测试供电提供了新思路。     

基于多物理场仿真的接触件载流能力研究

随着电连接器应用范围越来越广泛,其载流性能受到越来越多的关注。电连接器在载流情况下,由于焦耳效应产生热量,结构温度升高,载流量过大会使连接器失效,影响系统结构的功能。以连接器中的核心组件接触件为研究对象,分析接触部位的传输机理,研究了接触压力、接触面积和接触电阻之间的关系,建立了接触压力和接触电阻的耦合模型。通过接触件的多物理场热仿真分析,预测载流工况下接触件的温度场分布,实现预测接触件的载流能力,为工程应用提供更加可靠的数值分析方法。