金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响

探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响，通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性，来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明：选取合适粒径范围的金粉，可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻；当两种玻璃的质量分数分别为w(G1)1.5%和w(G2)0.5%时，金导体浆料的方阻较小，键合拉力最大，老化拉力最好。     

厚膜金导体浆料用类球形金粉制备研究

分别以抗坏血酸(VC)、草酸、对苯二酚、亚硫酸钠和硫酸亚铁为还原剂,以阿拉伯树胶为分散剂还原雷酸金制备金粉。利用SEM对所制金粉进行了表征,分析了还原剂种类对金粉形貌和粒径的影响。并且以弱还原性的VC作为还原剂,分别探究了分散剂种类、用量及反应体系p H值、加入速度和温度对金粉粒径的影响。经过优化工艺,在金溶液浓度为20 g/L,p H值为4,质量比ζ(阿拉伯树胶:Au)=5:2,反应温度为50℃,金溶液加入速度为110 m L/min时,制备出呈类球形形貌和约2μm粒径的金粉。     

超细金粉在电子浆料中的应用

讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中,线分辨率高,性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料,满足欧姆接触和附着力的要求。     

一种用于扩散连接的金浆料

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度     

空气中烧成铜厚膜导体浆料性能研究

在大气气氛中烧成的铜导电浆料,通过降低导电相粒子直径和改进工艺,摸索出了一套适合此材料的厚膜工艺技术,使此材料的性能有所提高。其主要指标是:方阻3～5mΩ,附着强度14N/mm~2,分辨率0.15mm,专用焊接良好。     

符合RoHS禁令的厚膜金导体浆料

出于对健康和环境的考虑,限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大。根据2006年7月1日生效的欧盟禁令(即RoHS)这些物质是禁用的,电路生产商急于找到可以替换现有含铅和镉的产品。镉氧化物在厚膜金浆料中可以起到很好的粘附作用。金厚膜浆料主要用于要求高机械强度的领域,比如医疗器械,军事应用和高频电路。现在的挑战是开发一新的和传统的含镉浆料具有相同性能的无镉导体金浆料。在过去的10年中,贺利氏超前地研发了无铅无镉厚膜产品。到目前,贺利氏已经开发并且打入一些环保型厚膜产品市场。讨论一种新开发的厚膜导体金浆料,给出了在96%氧化铝基板和绝缘体基板上分别焊接金线和铝线的线键合数据。数据显示无铅无镉金导体和RoHS规定的可锡焊导体之间的匹配性,结果表明它可以应用于混合金属电路。     

氮化铝多层共烧基板导带浆料的特性分析

陶瓷多层共烧基板在MCM领域得到了广泛的应用,而共烧导带浆料的研制则是其中的重点,本文提出了以W为导电材料,SiO2为添加剂配制的导体浆料,在1800℃,4h,N2气氛下进行烧结。得到当SiO2含量在0．45wt%时,导带方阻达到10mΩ/□,基板的翘曲度小于50μm/500mm,导带的剥离强度大于30MPa.     

亚微米球形金粉的制备与应用

采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征。讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形金粉的还原剂。探讨了金溶液质量浓度、pH值、PVP用量对金粉粒径的影响。结果表明:当金溶液质量浓度为30 g/L,pH值为3.5,质量比ζ(PVP:Au)=0.5:1.0时,所制备的金粉具有规则的球形形貌和约0.3μm的粒径。该金粉制备的金导体浆料具有优良的导电性能。     

适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料

研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用，进行了讨论     

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。     

氧化铜掺杂对电阻浆料性能的影响

以氧化钌为电阻浆料原料,研究了不同粒度氧化铜掺杂对电阻浆料性能的影响。分别以两种不同粒度分布的氧化铜对电阻浆料进行掺杂,研究了掺杂前后电阻浆料印刷膜层电性能的影响。结果表明掺杂氧化铜能够使电阻浆料的方阻值大幅度降低,同时使电阻温度系数向正方向变化,不同粒度分布的氧化铜对电阻浆料电性能影响的趋势相同,但超细纳米级氧化铜对电阻浆料电性能的影响更为显著,能够更有效地调节电阻浆料的方阻及电阻温度系数等参数。     

LTCC基板厚膜电阻的常温稳定性

目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料。实验证明，厚膜电阻浆料的导电相、玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定影响。厚膜电阻浆料的膨胀系数随其导电相、玻璃相及添加剂的组分的变化而变化。当厚膜电阻浆料的热膨胀系数与ＬＴＣＣ基板的热膨胀系数之差异大到一定程度时，厚膜电阻在常温下的稳定性就会受到影响。Ｘ射线衍射图谱说明，厚膜电阻与ＬＴＣＣ基板之间生成的方石英相会降低厚膜电阻在常温下的稳定性。     

The effect of thin film structure and properties on gold ball bonding

The gold ball bonding process is widely used for making interconnections between integrated circuit chips and package lead frames, yet the relationships between the wire/substrate materials properties and the bond formation processes are not yet well understood. While the creation of a metallurgical bond at the interface between the wire and substrate is required, the deformation of the wire and substrate also play an important role in bond formation. Bonding to thin film substrates is of particular interest, since thin films often exhibit mechanical behavior distinctly different from bulk materials. In the present study, a systematic investigation has been conducted to understand the effects of the structure and properties of aluminum thin films on the quality of gold ball bonds. A series of aluminum thin films was fabricated with systematic variations in hardness, roughness, thickness, and composition. Gold wires were ball bonded to these substrates, and the bondability and bond shear strengths were assessed. Metallographic sections of several of these specimens were made and examined in the scanning electron microscope. The results show that the film thickness has the most dominant effect on the bondability and bond strength; films that were 0.5 μm thick often exhibited low strength or poor bondability. Very hard films also gave poor results. Ultimately, these results can be used to predict the wire bond reliability expected from various types of thin film metallization.     

Effect of thin film coating of Au on joint strength in invar-invar packages

The effect of a thin film coating of Au on the joint strength, weld width, and penetration depth in laser welding techniques for Invar-Invar packages is investigated experimentally. It is found that the joint strength, weld width, and penetration depth are strongly dependent on the coating of Au thickness on the Invar material. The welded joints with thick Au coating show narrower weld width, shallower penetration, and hence less joint strength than those of the packages with thin Au coating. The increase in both the thermal conductivity and the vapor volume in the welded joints as the coating of Au thickness increases are the possible mechanisms for the reduction. Detailed knowledge of the effect of thin film coatings of Au on the welded materials, which gives both the highest joint strength and good adhesion, is essential for practical design and fabrication of reliable optoelectronic packaging.     

MBS树脂颗粒形态对其表观密度的影响

ＭＢＳ树脂是甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯的三元接枝共聚物 ,作为一种优良的聚氯乙烯(ＰＶＣ)透明抗冲改性剂 ,添加到ＰＶＣ中可显著提高其制品的性能。ＭＢＳ的合成一般经过丁二烯与苯乙烯乳液聚合为丁苯胶乳 ,再接枝苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯 ,形成具有核—壳结构的ＭＢＳ胶乳 ,ＭＢＳ胶乳粒子的大小一般在 6 0～ 30 0ｎｍ范围内。ＭＢＳ乳液经絮凝干燥后 ,大量核 壳乳液粒子聚集为白色粉状ＭＢＳ成品[1,2 ] ,粉末的颗粒大小一般在 10～ 2 0 0 μｍ之间。ＭＢＳ树脂的表观密度 (堆密度 )对生产过程中的流动性及与ＰＶＣ混炼过程中的加…     

水热工艺对BiAlCaZn玻璃粉形貌及烧结行为的影响

系统分析了BiAlCaZn玻璃粉在水热工艺处理前后的形貌变化和对烧结行为的影响。用激光粒度分布仪分析试样粒径变化,用X射线衍射光谱仪(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)分析试样组成的晶态变化和价态变化,用扫描电子显微镜(SEM)探测试样烧结形貌变化。结果表明:水热过程使玻璃粉粒径增大,在玻璃粉表面生成水化保护膜抵挡水热侵蚀,水化后因硅醇基含量升高,玻璃烧结后表面致密化程度增大,为玻璃表面致密化提供了思路;原玻璃粉烧结有分相现象,而玻璃粉经水热后烧结,分相被分散嵌入于玻璃基体中而消失,这也为玻璃分相的抑制提供了一种新的方法。     

添加SAC微粒对SnBi锡膏焊后性能的影响

采用机械混合的方法,向Sn58Bi(Sn Bi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)微粒,制备Sn Bi-SAC复合锡膏。在不改变Sn Bi锡膏低温焊接工艺的前提下,改善Sn Bi锡膏焊后合金硬脆缺陷。实验结果表明:Sn Bi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量分别为质量分数0,3%,5%,8%时,采用180℃低温焊接均可获得良好的钎焊效果。与Sn Bi共晶锡膏焊后合金相比较,Sn Bi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量的增加促使焊后合金微观组织中的β-Sn相含量与晶粒尺寸增大,改善了Sn Bi焊后合金中富Bi相的致密网状结构。当锡膏中SAC微粒含量由0增大至质量分数8%时,合金硬度从213.9 m Pa下降到117 m Pa,对Sn Bi锡膏焊后合金硬脆缺陷起到改善效果。     

AlN基板用厚膜浆料发展评述

介绍了AlN基片所用厚膜浆料的产品性能。从金属粉体的制备,粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综述了该领域的研究进展。目前粉体制备还是以化学还原为主。粘结方式中,玻璃相粘结具有较高的可靠性;反应粘结因导热性和热应力等方面的优势,使其成为AlN基板厚膜浆料粘结的重要方式。