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ASPEN PLUS化工模拟系统在精馏过程中的应用 总被引:23,自引:0,他引:23
应用ASPEN PLUS化工模拟系统中RADFRAC精馏模块对聚乙烯醇生产工艺中甲醇-水分离塔进行模拟,模拟结果与实际工艺吻合并找到最灵敏的操作参数,可用于指导生产。 相似文献
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第三代ODS替代品 总被引:3,自引:0,他引:3
CFC(氯氟烃)HalonODS物质第一代:HCFC(氢氯氟烃)HCFC—141b,HCFC—142b,HCFC—123。GWP和ODP均不为零,但比CFC小。第二代:HFC(氢氟烃)HFC—134a,HFC—32,HFC—227,HFC—236,HFC—235等。ODP为零,GWP不为零。第三代:HFE(氢氟醚)含杂原子(N,Si)HFE—7100,HFE—245,HFE—3561第三代OSD替代物代用品性能要求:1不破坏臭氧层2与CFCs性能相似3大气寿命不长4不燃5稳定化合物HFE:1大气寿命短2GWP低3ODP为零4热稳定性好5不燃6毒性小美国环… 相似文献
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系统地介绍了第三代聚烯技术-超冷凝气相工艺,超临界浆液法工艺和高温聚丙烯技术,并结合集团公司实际对今后开发聚烯烃技术提出了几点看法。 相似文献
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聚合物中合成弹性体的研究历史已有50多年了。乙烯-丙烯-二烯烃(EPDM)和乙烯-丙烯(EPM)这种特种橡胶,商业化历史也有35年之年。由于在保持好的物理性能的同时仍具有极好的耐化学性能和高填充性能,所以产量每年以6%的速率递增。配方设计灵活、性能优异使这种弹性体应用范围极其广泛。 相似文献
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从目前第三代半导体材料及器件的研究来看,较为成熟的第三代半导体材料是 SiC和 GaN,而 ZnO、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段.
换言之,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是目前最为成熟的,商业化程度最高的第三代半导体材料,资本市场就是如此,有的时候很浪漫,比如酒的故事可以说上200 年,有的时... 相似文献
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从20世纪90年代起,美国联合碳化公司采用气相聚合法制成了三元乙丙橡胶。最近几年、DuPont Dow公司采用约束结构催化剂(CGC)和气相聚合法制成了第三代茂金属EPDM,使EPDM和其产品(三元乙丙颗粒胶)具有较好的均匀性和稳定性。 相似文献
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