SBS环保型电缆半导电带接头胶粘剂的研制

研究了以SBS为主体材料的SBS环保型电缆半导电带接头胶粘剂的配方。通过实验制得了性能优良,符合环保要求的SBS电缆半导电带接头胶粘剂。     

便贴纸用热熔压敏胶的研制

介绍了以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)为基础材料制备便贴纸用热熔压敏胶的方法,讨论了其他原材料如:增粘树脂、软化剂、防老剂等的选择对热熔压敏胶性能的影响。     

SBS热熔压敏胶的研制

本文概述了ＳＢＳ热熔压敏胶的应用和发展状况。详细讨论了ＳＢＳ树脂，增粘剂，增剂等添加剂及配方的选择。对该胶进行了性能试验，最后以ＳＢＳ热熔压的合理制备工艺和配方。     

用SIS及SBS制备热熔压敏胶的工艺研究

本文探讨了用SIS和SBS制备热熔压敏胶的工艺条件及最佳组成问题,实验表明,当SBS与SIS用量为1：1时,其产品性能与SIS热坟敏胶性能相当,选用R100或聚萜烯树脂作为增粘剂,产品的粘接力较大,增塑剂的用量及材料的组成对产品的性能也有一定的影响。     

防腐卷材用热熔压敏胶的研制

以100份国产SIS和SBS热塑性弹体为主体原料，配合增粘剂萜烯树脂100－120份，增塑剂环烷油40－60份，填料0－10份，防老剂1份等研制出热熔压敏胶，用于聚乙烯防腐卷材与管道的粘接，该胶粘接聚乙烯卷材的剥离强度达6．0N.cm^-1，粘接不锈钢的剥离强度达9．0N.cm^-1，既能保证与被保护材料的有效粘合，又解决了聚乙烯卷材反粘难解卷的问题。     

卫生巾用热熔压敏胶的研制

介绍了以苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物（ＳＢＳ）为基础材料制备卫生巾用热熔压敏胶的方法，讨论了其他原材料如：增粘树脂、增塑料、防老剂等的选择以及反应温度和在反应系统中，氧对热熔压敏胶性能的影响。     

电缆用半导电屏蔽料开发进展

本文概述了半导电屏蔽料的作用，分类及技术规范，分析了半导电屏蔽料存在的技术问题及其组成与性能的关系，综述了国内外半导电屏蔽料的开发进展。     

电缆用半导电屏蔽料组分的选择

对国外开发电缆用半导电屏蔽专用料所选用的基料、导电材料、交联剂、抗氧剂和加工助剂进行了综述。     

商标原纸用热熔压敏胶的研制

目前我国用以涂布胶粘带和商标的热熔压敏胶主要仍靠进口。为早日实现原材料国产化，节约外汇，我们开展了这方面的研究工作。将计量好的前烯树脂（60份）、白矿油（2．0～25份）、抗氧剂1010（0．5～1．0％）、SIS（苯乙烯含量15．3％）依次加入带有电动搅拌的熔融装置中，通氮气保护。慢慢升温至150t，待软化剂和增粘剂熔为液体后开动搅拌器，在180～185℃保温直至所有组份熔成均相，接着继续搅拌20分钟，然后降温至180℃．出料过孔径为1．27X10－‘m不锈钢筛网，用村有隔离纸的容器收集，冷至室温即成柔软透明成品。所配制的商标原纸用…     

标签用热熔压敏胶的制备及性能研究

为制备性能优异的标签用热熔压敏胶,研究了热熔压敏胶的制备工艺和性能影响因素。通过研究影响胶体性能的相关因素,如初黏力、剥离强度、持黏力等物理性能,对配方中应用到的弹性体、增黏树脂、以及增塑剂含量进行选择,找到最佳涂布量和配方比例:涂布克重为50 g/m~2,配方中弹性体比例为35%～40%,增黏树脂比例为45%～50%,增塑剂为20%左右。     

增黏树脂与弹性体SBS的相容性以及与热熔压敏胶性能的关系

热熔压敏胶(HMPSA)是一类不含溶剂的胶粘剂,在工业应用中占据很大的比重。工业上常用的增黏树脂有松香树脂、萜烯树脂和石油树脂三种。增黏树脂与热塑性弹性体SBS(苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)的相容性存在一定的差异性,从工业角度重点研究和比较了增黏树脂的结构差异与性能之间的关系,并对其一般规律进行了探索。研究结果表明,当增黏树脂的软化点为100～110℃时,相应的HMPSA可获得较低的熔融黏度和较高的剥离强度,其初粘力为1～2cm;当增黏树脂的软化点为100℃时,剥离强度依次为含萜烯树脂HMPSA>含松香树脂HMPSA>含石油树脂HMPSA;当W(增黏树脂)= 210%时(相对于弹性体SBS而言),含石油树脂HMPSA的综合性能劣于含松香树脂(或含萜烯树脂)的HMPSA;当W(增黏树脂)≥210%时,HMPSA的熔融黏度低于10000mPa·s,但持粘力增强(即意味着内聚力增强)。     

耐低温SBS热熔压敏胶的研制与应用

以长链高级脂肪酸(H18)、松香和甘油为原料,合成了低软化点、低酸值、低黏度和高透明性的H18改性松香甘油酯;然后以此作为SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯热塑性弹性体)基热熔压敏胶(HMPSA)的增黏树脂,探讨了H18改性松香甘油酯含量对HMPSA性能的影响。结果表明:当w(H18改性松香甘油酯)=10%时,HMPSA的环形初粘力、180°剥离强度相对最大,比未改性体系分别增加了54.81%、35.29%;适量的H18改性松香甘油酯可有效降低HMPSA的玻璃化转变温度(T_g)、提高HMPSA的耐寒性。     

矿用电缆半导电屏蔽层胶料的研制

简介了矿用电缆半导电屏蔽层胶料的研制。ＮＢＲ半导电屏蔽层胶料配方为：ＮＢＲ２７０７ １００;导电填料 １００;氧化锌 １０．０;促进剂ＴＭＴＤ ４．０;邻苯二甲酸二辛酯（ＤＯＰ） ２３．０;其余配合剂 １３．０,合计２５０．０。乙烯醋酸惭烯酯橡胶（ＥＶＡ）半导电屏蔽层胶料配方为：ＥＶＡ（Ｌｅｖａｐｒｅｎ５６０） １００;导电填料 １００;过氧化二异丙苯 ３．０;三烯丙基异氰酸酯 ３．０;ＤＯＰ／邻     

反应型聚氨酯热熔压敏胶的研制

以聚酯多元醇、MDI(4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯)和液态松香增黏树脂等为主要原料,采用本体聚合法制备了反应型PU-HMPSA(聚氨酯热熔压敏胶)。反应型PU-HMPSA具有压敏性和一定的初始剥离强度,可制成PSA(压敏胶)胶带制品,粘接后经湿气固化,剥离强度明显提高。研究结果表明:当w(无定型聚酯多元醇EVONIK-7130)=20%、w(液态聚酯多元醇A)=30%、w(多官能度聚酯多元醇XCP-2325)=5%和w(液态松香增黏树脂)=3%(均相对于物料总质量而言)时,PU-HMPSA的综合性能相对最好,其初粘力为14#(钢球)、初始180°剥离强度为22 N/25 mm、最终180°剥离强度为75 N/25 mm和玻璃化转变温度为-32.61℃。     

改性环保装饰型胶粘剂粘接性能的研究

以苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物(SBS)为基体树脂、增黏树脂为改性剂、溶剂汽油和丙酮为溶剂制备环保型SBS装饰胶粘剂,研究了胶粘剂的固化行为对其力学性能和玻璃化转变温度(Tg)的影响,考察了不同的热老化时间对其力学性能、Tg、表面微观形貌和表面碳元素含量的影响。研究结果表明,当固化时间低于120h时力学性能和Tg随着固化时间的延长而增加,当固化时间超过120h时力学性能和Tg基本不变;当热老化时间超过160h时胶粘剂老化开始加剧,当热老化时间超过300h时胶粘剂发生热分解。     

超韧聚苯乙烯的制备工艺研究

以高抗冲聚苯乙烯（HIPS）为基体树脂,采用双螺杆挤出机研究了抗冲击改性剂SBS对HIPS的增韧效果,探讨了制备工艺条件对超韧HIPS材料性能的影响。结果显示,SBS对HIPS具有优异的增韧效果,当其用量达到40份时,能使HIPS体系的常温简支梁缺口冲击强度达到42．1kJ／m^2。通过添加高效流变控制剂体系,使HIPS／SBS体系的流动性大大提高。采用低剪切的螺杆组合,低的机头压力,中低的螺杆转速和半饥饿喂料法,在较低的温度下制备所得的超韧HIPS材料具有优异的低温韧性和优良的综合性能。     

SBS改性无卤阻燃沥青的研制

为满足道路交通对沥青产品的路用指标与阻燃性能的要求,选用辽河90#沥青为原料,SBS为改性剂,研制了一种路用性与阻燃性兼备的改性阻燃沥青产品。通过考察复合阻燃剂的加入量对沥青产品极限氧指数的影响,确定了复合阻燃剂的最优加入量,并研究了调和剂剂量对沥青产品理化性质的影响,考察了生产工艺中加工温度与剪切时间对沥青的针入度与软化点的影响,确定调和剂的加入量与生产工艺参数。最终生产出了SBS改性无卤阻燃沥青。经测试,产品符合JTJ036-98(I-A)标准并且极限氧指数为32。     

溶液法改性SBS胶粘剂的研究

用有机硅单体溶液接枝法改性的SBS制备胶粘剂,并对改性SBS胶粘剂作了一系列性能测试。实验结果表明:改性SBS接枝物与氯丁胶片的相容性良好;经有机硅改性的SBS胶粘剂,其粘接强度、耐水性、耐酸碱介质性、耐大气老化性和耐盐雾性能等都获得了很大提高。     

Effect and mechanism analysis of matrix resin type on thermal aging characteristics of semi-conductive shielding material for high voltage cable

The type of matrix resin of the semi-conductive shielding layer directly affects the thermal aging characteristics of the semi-conductive shielding layer and the high-voltage cable. In this paper, ethylene vinyl acetate (EVA), ethylene ethyl acrylate (EEA), and ethylene butyl acrylate (EBA) resins were used as matrix to prepare carbon black (CB) + EVA, CB + EEA, and CB + EBA shielding materials. The law of physicochemical, electrical, and mechanical properties of different matrix resin shielding materials with aging time was studied, and the influence mechanism of matrix resin on the aging characteristics of shielding materials was analyzed. The results show: with the increase of aging time, the crystallization area and the number of functional groups of the three shielding materials decreased to varying degrees. The number of functional groups in CB + EBA shielding materials decreased evenly with aging time, but that of CB + EVA and CB + EEA shielding materials changed significantly after 7 days of aging. After 60 days of aging, the crystallization area of CB + EBA shielding material changed slightly, but that of CB + EVA and CB + EEA shielding material decrease significantly. The electrical properties of the three shielding materials showed different decreasing trend with aging time. When the aging time is 7 days, the positive temperature coefficient (PTC) effect of CB + EEA shielding material decreases obviously. When the aging time is 30 days, the resistivity of CB + EVA and CB + EEA shielding material increases slowly (9 Ω cm–12 Ω cm) with the increase of temperature. When the aging time is 60 days, the resistivity of CB + EBA shielding material decreases obviously, and the PTC effect weakens obviously. Taking the mechanical properties of the shielding material as reference, the rapid deterioration stage of the mechanical properties of the three shielding materials is different. The CB + EVA and CB + EEA shielding material rapid deterioration time is 0–7 days, and the tensile strength and elongation of the shielding material are greatly reduced. The rapid deterioration stage of CB + EBA shielding material is 7–30 days, and the tensile strength and elongation decrease from 24.38 MPa and 499.5% to 14 MPa and 155.7%, respectively. This work can provide data support for the selection of matrix resin of shielding material and the fault analysis of shielding layer of high voltage cable.