含酰胺基团的可溶性透明聚酰亚胺的合成与性能

利用4,4’-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)与氨基丁酸(GABA)之间的酰亚胺化反应,合成了含有烷基链的酰亚胺二酸单体(ODPA-GABA),并将其分别与3种不同结构的二胺单体经Yamazaki磷酰化反应,制得一系列含有酰胺基团的聚酰亚胺(PI)树脂。采用多种测试手段研究了PI的结构与性能。结果表明,烷基链的引入有效改善了PI树脂的溶解性,使其不仅能溶于间甲酚及N-甲基吡咯烷酮(NMP)等强极性高沸点溶剂,在四氢呋喃和氯仿中也具有良好的溶解性。同时,该系列PI仍保持了良好的热稳定性,在氮气氛围下初始分解温度θ_i均在400℃以上,玻璃化转变温度θ_g介于186～208℃。经溶液刮涂制备的PI薄膜还具有良好的光学透明性,在500 nm处的光学透过率超过85%。同时,酰胺结构使分子链间形成了强氢键相互作用,使该系列PI薄膜具有优异的力学性能和热机械性能,有望用作有机光电器件基底材料。     

可溶性聚酰亚胺的合成和性能研究

采用低温两步法对1,4-双(1,4-二氨基)苯氧基苯(TPEQ)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)(含醚二胺)与4,4′-六氟亚异丙基-邻苯二甲酸酐(6FDA)(含氟二酐)分别进行了二元共聚和三元共聚,而且对共聚物分别进行了高温环化和化学环化,考察了其物性并采用FT-IR、1H-NMR、DSC、TGA对其进行了表征。结果表明,所有产品都具有良好地溶解性、耐热性和加工性能;不仅溶于DMF,还能很好的溶于低沸点溶剂三氯甲烷、四氢呋喃;Tg在220.9℃以上,Td在429℃以上,5%热损失的温度多在462℃以上,Tm在550℃以上。其中经高温环化的的三元共聚物(n(TPEQ)∶n(ODA)=3∶1)具有最好的综合性能:粘度1.065,Tg241.7℃,Td506℃,T5%488℃,拉伸强度108.81 MPa,可适用于激光约束聚变(ICF)实验用靶的自支撑膜材料。     

聚酰亚胺合成研究

介绍了由４，４＇－二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐合成聚酰胺酸溶液的实验方法，找出了最佳工艺条件；研究了聚酰胺酸热亚胺化制聚酰亚胺的方法，并讨论了影响因素．     

聚酰亚胺低聚物的合成及性能分析

用3,3′———二乙基———4,4′———二氨基二苯甲烷(DEDADPM)、均苯四甲酸二酐(PMDA)和马来酸酐(MA)为原料采取化学亚胺化法合成了具有良好加工性能和耐热性能的聚酰亚胺低聚物.通过红外光谱分析可证实亚胺环已形成.采用活性稀释剂和不饱和聚酯改性该低聚物,热分解温度达490℃以上,拉伸强度提高,韧性得到了较大改善.     

δ-羟丁基二甲基硅氧烷齐聚物的合成研究

探索了一种以四氢呋喃,二甲基二氯硅烷为主要原料制备δ-羟丁基二甲基 硅氧烷齐聚物的新方法．本法首先用四氢呋喃与氯化氢反应合成氯丁醇,其次与 二甲基二氯硅烷反应,再与金属镁反应生成(CH3)2SiCl[O(CH2)4MgCl],最后在盐 酸中水解生成δ-羟丁基二甲基硅氧烷齐聚物．主要考察了不同的二甲基二氯硅烷 与氯丁醇的配比对产量的影响,对目标产物进行了氢核磁共振分析,讨论了其基 本结构,并对合成过程可能存在的化学反应进行了详细探讨．     

端羟基聚环氧氯丙烷醚的合成过程中齐聚物的生成及除去

详细讨论了阳离子聚合环氧氯丙烷的反应过程中，副反应的存在、产生机理及影响齐聚物含量的因素。用化学滴定法、凝胶渗透色谱和质谱证实了齐聚物的存在，同事也提出了减少齐聚物含量的方法。     

δ—羟基丁二甲基硅氧烷齐聚物的合成研究

探索了一种以四氢呋喃，二甲基二氯硅烷为主要原料制备δ－羟丁基二甲基硅氧烷齐聚物的新方法，本法首先用四氢呋喃与氯化氢反应氯丁醇，其次与二甲基二氯硅烷反应，再与金属镁反应生成（ＣＨ３）２ＳｉＣｌ「Ｏ－（ＣＨ２）４－ＭｇＣｌ」，最后在盐酸中水解生成δ羟 基二甲基硅氧烷齐聚物，主要考察了不同的二甲基二涯严守鲺氯丁醇的配比产量的影响，对目标产物进行了氢核磁共振分析，讨论了其基本结构，并对合成过程可能存在的化     

含砜基聚酰亚胺的合成与性能研究

利用含酮、砜基官能团的二酐、二胺单体,通过二步法得到不同结构的聚酰亚胺。应用FT-IR、TGA、DSC、X-ray等测试方法对所得聚酰亚胺树脂的性能进行了表征。结果表明,砜基会降低单体的反应性,引起热性能的降低,但是可以通过与反应性好的单体缩聚进行改善。若有柔性基团与砜基协同作用能够显著改善聚酰亚胺的溶解性。     

聚酰亚胺树脂合成及应用研究的新进展

综述了聚酰亚胺树脂合成及应用研究的最新进展，指出了聚酰亚胺树指研究和应用的发展方向。     

环氧豆油丙稀酸酯齐聚物的合成研究

介绍了环境豆油丙烯酸酯齐聚物的合成步骤，讨论了反应温度、反应时间、催化剂的种类和含量、阻聚剂的含量对齐聚物合成反应的影响。通过试验确定了最佳合成条件，并用红外光谱对齐聚物的结构进行了表征。     

低聚甲基氢硅氮烷的合成工艺改进

以甲基氢二氯硅烷为原料,正己烷为溶剂,通过氨解法合成低聚甲基氢硅氮烷.利用红外光谱(FT-IR)表征该低聚物的结构.通过正交试验选择最佳反应条件,考察反应温度、反应时间和反应溶剂用量对产物收率的影响.实验结果表明:反应时间、反应温度和溶剂用量均对低聚物的收率产生影响,其影响强弱顺序为溶剂用量反应温度反应时间.最佳反应条件为溶剂用量与甲基氢二氯硅烷的体积比6.7∶1,反应温度0℃,反应时间4 h,其产率可达88.20%.     

纳米氧化铝改性聚酰亚胺薄膜的制备与表征

采用微乳化技术制备了铝的纳米氧化物分散液,并将其掺杂到聚酰亚胺基体中,分别制备出质量分数为4％、8％、12％、16％、20％、24％的聚酰亚胺杂化薄膜．利用耐电晕测试装置、耐击穿测试装置、热失重分析仪（TGA）、扫描电子显微镜（SEM）对薄膜进行了性能测试和结构表征．结果表明,经铝的纳米氧化物杂化的聚酰亚胺薄膜的耐电晕性能随铝的纳米氧化物掺杂量的增加而提高,当纳米组分的质量分数达到24％时,在60kV／mm的工频电压下,薄膜的耐电晕寿命可达50．7h（IEC343）;杂化薄膜的击穿场强随掺杂量的增加而下降;铝的纳米氧化物掺杂量增加可以提高聚酰亚胺薄膜的热分解温度;所掺杂的纳米粒子可以较均匀地分散在聚酰亚胺基体中．     

Characteristics of Polyimide Debris Clouds Produced by Hypervelocity Impact

Polyimide is a typical complex high-molecular polymer of imide monomers,which is widely used in the manufacture of parts for aerospace engineering.The hypervelocity impacts between the spacecraft and orbital debris can induce great damage to the spacecraft.In order to improve the safety of spacecraft,the characteristics of polyimide debris clouds produced by hypervelocity impact should be studied.Firstly,a MieGrüneisen equation of state based on the shock adiabat for polyimide,which describes the mechanical behavior in the numerical simulation,was obtained from hypervelocity impact experiments,then a 3-dimentional smoothed particle hydrodynamics program was compiled to numerically simulate the hypervelocity impact between aluminum projectiles(orbital debris)and polyimide targets with different impact velocities(3 km/s,5 km/s,8 km/s)and angles(0°,30°,45°,60°),finally typical shapes of debris clouds produced in different impact velocities and angles were collected from simulation results,the characteristics of which were systemically discussed.     

聚二甲基硅氧烷基二苯胺基甲烷的合成及其在聚酰亚胺合成方面的应用

介绍了一种可用于合成合聚二甲基硅氧烷接枝聚酰亚胺的二胺类单体的新合成方法。即在己烷溶液中加入了基锂，四甲基乙二胺及甲基二苯胺，０℃反应，进行锂化，将此锂化物与各种硅氧烷化合物进行反应，并对合成条件进行了讨论。     

纳米无机杂化聚酰亚胺薄膜的热激电流谱特性

利用高压力热激电流(TSC)方法,研究了Du-pont经过纳米无机杂化的聚酰亚胺(PI)薄膜和普通聚酰亚胺薄膜的退极化特性,在不同的压力下观察到了已极化过的聚酰亚胺的松弛过程,发现了普通与纳米杂化的聚酰亚胺薄膜的松弛峰温均随外加压力增大而移向高温,同时纳米杂化的聚酰亚胺薄膜松弛峰温及峰高比普通聚酰亚胺薄膜有显著增加。     

复合型低介电常数聚酰亚胺复合材料研究进展

聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。     

耐电晕纳米杂化聚酰亚胺的合成及表征

采用目前较成熟的溶胶－凝胶法合成了PI纳米杂化薄膜，制备成的薄膜采用表面扫描电镜，原子力显微镜，红外光谱，电子能谱等对其表面结构和电学性能等进行了表征。结果表明：杂化膜材料形成了有机相包裹无机相的结构，聚酰亚胺与纳米粒子形成了新型的键联结构，这对开发新型的功能材料有着积极的推动作用。     

聚酰亚胺薄膜的光致发光研究

用光致发光测量装置和紫外—可见分光光度计测量了聚酰亚胺薄膜的发光强度、发光光谱和吸收光谱,研究了聚酰亚胺的光致发光性能.结果表明：聚酰亚胺的光致发光强度随测量时间呈指数衰减规律,发光光谱由荧光区、磷光区和红光及红外三个区域组成,其中700 nm附近的峰带相对较强.辐照时间增加,发光强度衰减减慢,发光峰带向长波方向移动.吸收带的最大吸收波长发生红移,由吸收边算得其光能隙约为2.76 eV.     

无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜的制备及耐局部放电特性

通过正硅酸乙酯及异丙醇铝在聚酰胺酸的N,N′-二甲基乙酰胺溶液中的溶胶凝胶反应,制备出了具有一定SiO2和Al2O3质量分数的聚酰亚胺复合薄膜,并且分别利用傅里叶变换红外光谱和原子力显微镜对薄膜进行测试和微观结构分析,研究表明,所制得的复合薄膜中有机相和无机相形成了很好的纳米复合体系,经电晕试验研究发现该复合薄膜具有优异的耐局部放电特性,该复合结构对开发新型工程电介质材料有着重要的推动作用。