SiC／陶瓷基复合材料界面形为的声显微学研究

用高分辨力的声学显微镜对ＳｉＣ／陶瓷基复合材料的界面结构进行了显微观察和声成像研究，结果表明，对于ＳｉＣ纤维表面处理会引起复合材料办面状态重大的变化；同时还发现这种复合材料界面状态重大的变化，同时还发现这种复合材料中的精细结构，它可能作为界面行为和力学性能的表征。     

SiCp／Al复合材料的微观结构与界面

对用压力铸造法制造的碳化硅颗粒增强铝合金（ＳｉＣｐ／Ａｌ）复合材料的微观结构和界面进行了研究。结果表明：碳化硅颗粒在复合材料中均匀分布，复合材料的基体中有较高的位错密度，碳化硅颗粒中有少量的层错。研究还发现ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料中界面结合良好，没有反应物生成，并且在界面处没有发现孔隙存在。在复合材料拉伸断口上没有发现裸露的碳化硅颗粒，说明在复合材料拉伸破坏时ＳｉＣｐ－Ａｌ界面没有开裂，反映了压铸ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料中良好的界面结合。     

SiCw／Al复合材料研究进展

综述了ＳｉＣｗ／Ａｌ复合材料的研究进展，内容包括ＳｉＣｗ／Ａｌ复合材料的制备工艺，组织与性能、界面结合状态和应用研究。     

氧化物陶瓷基复合材料中晶须／基体界面的特性及作用

本文研究了ＳｉＣ晶须增韧氧化物陶瓷基复合材料中的晶须／基体界面结构性质及其在补强增韧作用中的作用机制。ＴＥＭ观察结果表明：复合材料中的ＳｉＣｗ／Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ２／ＺｒＯ２（２Ｙ）和ＳｉＣｗ／ＺｒＯ２（６Ｙ）界面结合致密，在分析电镜下未发现明显的界面过滤层或界面相，由于膨胀失配而受拉应力作用的界面基体一侧往往成为微裂纹形核的有利部位，ＺｒＯ２中ｔ－ｍ相变的体积膨胀效应可以抵消这种热应力，调整基体     

SiC纤维补强微晶玻璃基复合材料的界面结合

本文通过ＳｉＣ纤维对ＬＣＡＳ（Ｌｉ２Ｏ－ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）和ＭＡＳ（ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）微晶玻璃的补强，观察和分析了在不同复合系统中纤维与基体的界面结合。在ＳｉＣ纤维／ＬＣＡＳ微晶玻璃复合系统中，发现纤维与基体之间有一中间界面层，它主要是在复合材料的烧结过程中通过扩散形成，并且于１２００℃时在界面上形成富Ｃ层。ＳｉＣ纤维／ＭＡＳ微晶玻璃基复合材料由于在烧结过程中有化学反应发生     

SiCw＋B4Cp／MB15镁基复合材料力学性能与微观结构

对真空反压浸渍方法制备的挤压态ＳｉＣＷ＋Ｂ４ＣＰ／ＭＢ１５镁基复合材料及基体合金进行了一系列的力学性能测试，并用ＳＥＭ观察增强剂分布与断口形貌，用ＴＥＭ和ＥＤＳ方法对复合材料的界面结构进行分析。研究结果表明，上述复合材料同基体相比有更高的强度、弹性模量和比强度、比弹性模量。深浸蚀ＳＥＭ相分析表明均匀排布的晶须、颗粒起到很好的增强效果。复合材料的断口有晶须露头与韧窝存在，该复合材料具有一定的韧性；并在ＳｉＣ／ＭＢ１５界面上发现Ｚｎ析出相。     

液相法制备联碳－碳复合材料Si－W防氧化涂层中的晶粒长大

研究了液相法制备Ｃ／Ｃ复合材料的Ｓｉ－Ｗ涂层及其在氧化试验中晶粒长大的过程实验结果表明：在涂层制备过程中，有液态Ｓｉ参与的Ｓｉ和Ｗ的液－固反应在生成ＷＳｉ２的同时，在被－固界面张力的作用下，ＷＳｉ２晶粒迅速靠近；在涂层氧化过程中，在ＷＳｉ２晶体界面能和液－固界面张力的联合作用下，ＷＳｉ２晶粒通过溶解－沉淀的方式发生异常长大．进一步的观察表明，涂层中的晶粒长大能提高涂层的防氧化性能．     

液相法制备碳—碳复合材料Si—W防氧化涂层中的晶粒长大

研究了液相法制备Ｃ／Ｃ复合材料的Ｓｉ－Ｗ涂层及其在氧化试验中晶粒长大的过程，实验结果表明：在涂层制备过程中，有液态Ｓｉ参与的Ｓｉ和Ｗ的液－固反应在生成ＷＳｉ２的同时，在液－固界面张力的作用下，ＷＳｉ２晶粒迅速靠近；在涂层氧化过程中，在ＷＳｉ２晶体界面能和液－固界面张力的联合作用下，ＷＳｉ２晶粒通过溶解－沉淀的方式发生异常生长，进一步的观察表明，涂层中的晶粒长大能提高涂层的防氧化性能。     

Al／SiC复合材料界面反应的DTA研究

本文以多层膜模拟复合材料界面反应，用ＤＴＡ及ＸＲＤ研究了ＴｉＣ，Ａｌ２Ｏ３和ＳｉＯ２作为Ａｌ／ＳｉＣ体系的反应阻挡层的作用．发现经７００℃，１ｈ处理后，Ａｌ２Ｏ３不与Ａｌ或ＳｉＣ反应，有很好的阻挡作用；ＴｉＣ与Ａｌ反应生成ＴｉＡｌ３后也能阻止Ａｌ与ＳｉＣ的反应；ＳｉＯ２与Ａｌ反应，导致一定数量的Ｓｉ溶入Ａｌ中，是否起阻挡作用有待进一步分析．     

Al／SiC复合材料制备工艺中界面润湿性的研究

本文分析了用熔融铸造法制备Ａｌ／ＳｉＣ复合材料的工艺过程，研究了ＳｉＣ颗粒在铝合金熔液中的润湿和分散性能。指出在熔炼过程中铝液中的初生相的生成不仅可以改变残余铝液中合金元素Ｍｇ、Ｓｉ的含量，增加ＳｉＣ－Ａｌ界面的相容性，还可以通过机械搅拌，破碎ＳｉＣ颗粒的团聚，降低夹杂气，使ＳｉＣ直接和铝液接触，增加了界面的结合性能。金相结果直接给出了ＳｉＣ颗粒进入铝液的过程。     

热循环拉伸SiCw／6061Al复合材料变形与断裂行为研究

研究了热循环拉伸ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ复合材料变形与断裂过程，结果表明，热循环产生的界面应力有且于ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ复合材料的塑性变形；热循环低应力拉伸变形主要是位错的攀移；快速冷却时的过饱和空位既有助于位错的攀移，又能促进孔洞长大。     

界面结构对SiCf／Al复合材料性能和声发射行为的影响

运用高分辨场发射扫描电镜（ＦＥ－ＳＥＭ）和声发射（ＡＥ）测试研究了ＳｉＣ纤维铝基复合材料的不同界面组成和界面产物及其对复合材料性能和ＡＥ行为的影响发现富碳自理的ＳｉＣｆ／Ａｌ生成Ａｌ４Ｃ３脆性界面,在伸过程中界面脆断产生许多中幅ＡＥ信号,而富ＳｉＯ２处理的ＳｉＣｆ／Ａｌ生成韧工较高的富氧产物,界面强度较高,在形变过程中不易发生界面断裂,不产生中幅ＡＥ信号。     

SiC／Al合金层状复合材料的机械性能及损伤行为

在室温条件下测定了Ａｌ合金以连续层状形式存在于ＳｉＣ陶瓷层间并渗透入ＳｉＣ陶瓷层内、Ａｌ合金浓度呈层状变化高低相间，以及Ａｌ合金和ＳｉＣ陶瓷均匀分布相互渗透三种ＳｉＣ含量相同而结构形式不同的ＳｉＣ／Ａｌ合金复合材料的机械性能；用ＳＥＭ和光学显微镜观察分析了复合材料的断口形貌及裂纹扩展过程。结果表明，在ＳｉＣ陶瓷层间以连续层状形式存在的Ａｌ合金在应力作用下发生较大程度的塑性变形，在裂纹尾部被拉伸和形成桥接，引起能量耗散，减缓裂纹扩展速度，防止裂纹张开，使复合材料的韧性得到明显改善；ＳｉＣ／Ａｌ合金陶瓷─金属层状复合材料的损伤形式主要是ＳｉＣ陶瓷层开裂、金属层桥接和裂纹偏转。     

SiC/W层状复合材料力学性能与显微结构的研究

用金属钨作为延性层,增韧碳化硅陶瓷,制备了ＳｉＣ／Ｗ层状复合材料,并测试了其力学性能。结果表明,在保持强度不变的同时,断裂韧性提高了１倍。ＸＲＤ和ＳＥＭ分析发现,Ｗ和ＳｉＣ发生化学反应,界面产生新相,增强了层状复合材料的界面结合,但同时降低了金属对陶瓷的增韧效果。     

SiCp／Al复合材料的界面优先溶解

本文报导了ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料在ＮａＣｌ水溶液中的增强体／基体界面优先溶解（ＩＰＤ）现象。计算了淬火时形成的界面附近基体的塑性变形区尺寸，理论分析表明ＩＰＤ系由界塑性区加速溶解引起，考察了ＩＰＤ在复合材料腐蚀中的作用，发现ＩＰＤ能使高ＳｉＣ含量材料的均匀溶解，并能抑制点蚀。     

SiC纤维／LCMAS微晶玻璃基复合材料的界面结合和力学性能

本工作通过在母体玻璃中引入ＭｇＯ后进行热处理得到一系列具有不同热膨胀系数的微晶玻璃．ＳｉＣ纤维／ＬＣＭＡＳ微晶玻璃基复合材料在烧结条件下，在纤维和基体间形成一厚度约为２μｍ的界面层．纤维、基体间的界面剪切应力通过单根纤维压出法测试，发现纤维、基体间的界面剪切强度对复合材料的力学性能有严重的影响，并且ＳｉＣ纤维／ＬＣＭＡＳ系微晶玻璃基复合材料具有较高的界面剪切强度，通过降低基体的热膨胀系数减弱界面剪切强度，可使复合材料的强度和断裂韧性都得到明显的改善．     

SiCw／AlN基复合材料增韧机理的微观分析

在ＡｌＮ基体中加入适量的ＳｉＣｗ，可以明显地提高其断裂韧性ＫＩｃ，其它机械性能也有不同程度的改善。ＳＥＭ，ＴＥＭ及ＥＤＡＸ微观分析表明，在具有较高ＫＩＣ值的ＳｉＣｗ／ＡｌＮ基复合材料中，ＳｉＣｗ与ＡｌＮ晶粒之间处于较适宜的界面结合，两相之间未发现有明显的界面化学反应。当该复合材料发生断裂时，其内部出现“晶须拔出、裂纹桥连、裂纹偏转“三种增韧机制。     

SiC／Al界面剪应力的原位表征

本文采用自行研制的界面强度原位测试仪对ＳｉＣ／Ａｌ中选定的单纤维进行顶出测试。并用剪滞方法对界面摩擦剪应力进行了分析，发现，ＳｉＣ／Ａｌ复合材料的界面与复合工艺条件之间具有明显的对应关系。本文为进一步定量评价界面化学反应程度，指导材料工艺提供了新的手段。     

Si3N4／SiC纳米复合陶瓷的微观结构

利用ＪＥＭ２０００ＥＸⅡ高分辨电镜和ＨＦ２０００冷场发射枪透射电镜对Ｓｉ３Ｎ４ＳｉＣ纳米笔合陶瓷材料的微观组织，结构和成分进行了研究。结果表明，ＳｉＣ颗粒弥散分布基体相β－Ｓｉ３Ｎ４晶内和晶界，晶内ＳｉＣ颗粒与基体相的界面结构有三种类型；１）直接结合的的界面；２）完全非晶态的界面；３）混合型的界面，晶间ＳｉＣ颗粒与基体相的界面大部分是直接结合的。     

真空压力浸渗法制备SiCp／Al的研究

用真空压力浸渗法制备了ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料，研究表明，这种工艺的优点是制备的ＳｉＰ／Ａｌ复合材料颗粒含量高，热膨胀系数低且可调整，如能提供精密模具，该工艺对于开发ＳｉＰ／Ａｌ复合材料作为一析兴电子封装材料是极具竞争力的。研究还发现，将真空压力浸渗法制备的颗粒含量的复合材料过重熔稀释可制成颗粒含量适中、气孔率低、无氧化夹杂和界面反应的最终复合材料，与复合铸造法制备的同样材料相比，这种材料具有低的气