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为探讨微波处理对莲子淀粉的改性作用,本文利用微波工作站对莲子淀粉进行加热处理,观察预处理后的淀粉颗粒形态变化、后期糊化过程中直链淀粉溶出量和流变特性,结果表明,30%的莲子淀粉乳经不同微波功率处理后,其颗粒形态未发生明显变化,仍呈现光滑的椭球状;随着微波功率的增强,颗粒间出现了明显的聚集粘结行为,颗粒的平均粒径最大值可达26.37μm,为原淀粉2.15倍,同时淀粉颗粒晶区比例增大,995/1024吸收峰比值由0.89上升至0.99;经微波处理后的莲子淀粉,其淀粉糊的直链淀粉溶出量由120mg/g下降至87.89mg/g,淀粉糊触变性、流变粘度及弹性模量也均有降低。这说明微波处理可促使莲子淀粉拥有更紧密的晶区结构,并在后期的糊化过程中,对淀粉颗粒膨胀可能起到了一定的抑制作用,造成直链淀粉溶出量减少,从而导致淀粉糊流变特性发生变化。 相似文献
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为探讨莲子淀粉糊及莲子淀粉-胶体体系的流变特性,使用流变仪研究了不同莲子淀粉乳浓度和添加不同亲水性胶体的莲子淀粉糊的流变特性。静态流变特性研究结果表明,莲子淀粉糊和添加胶体的莲子淀粉糊均为典型的非牛顿、时间依赖剪切变稀和触变性的流体,其流变特性曲线可用Herschel–Bulkley方程进行较好的拟合。随淀粉乳浓度和瓜尔豆胶(guar)、黄原胶(xan)添加量的增大,莲子淀粉糊的屈服应力τ0增大,而添加羧甲基纤维素(CMC)、卡拉胶(car)和海藻酸钠(alg)可使淀粉糊的流动性增强。动态流变特性研究结果表明,莲子淀粉糊储能模量(G')、损耗模量(G″)随莲子淀粉乳浓度增大而增大,且G'大于G″。添加CMC、alg能提高莲子淀粉糊的黏弹性,而添加guar和低浓度的xan、car则降低莲子淀粉糊的黏弹性。 相似文献
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为了解超高压处理对莲子淀粉糊流变特性的影响,采用500 MPa高压处理莲子淀粉10~60min,使用流变仪研究了经不同超高压时间处理后莲子淀粉糊的流变特性。静态流变特性研究结果表明,莲子原淀粉及经不同超高压时间处理后的淀粉糊均为非牛顿流体,具有假塑性流体特征,其流变特性曲线可用Herschel-Bulkley方程进行较好的拟合。在相同处理条件下,莲子淀粉糊的表观黏度随着剪切速率的增大而减小,超高压处理前后的淀粉糊均存在剪切稀化现象,具有明显的触变性;动态流变特性研究结果表明,莲子淀粉糊的储能模量(G')与损耗模量(G″)均随着处理时间的增加呈先上升后下降的趋势,在60 min处理条件下达到最小值。剪切结构恢复力试验结果表明,淀粉糊在经历低—高—低速剪切后较难恢复到原始结构。本研究结果可为超高压处理后的莲子淀粉的应用提供理论依据。 相似文献
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DSC法研究6种莲子淀粉糊化和老化特性 总被引:7,自引:0,他引:7
利用差示扫描量热仪(DSC)结合Avrami 方程研究在4℃、储存两周的条件下,6种莲子淀粉的糊化和老化特性,探讨直链淀粉以及贮存时间对其热力学行为产生的影响,并用SPSS软件计算其相关性。结果表明:6种莲子淀粉的糊化温度、ΔH、老化焓、老化度以及老化速率存在着一定的差异,老化速率的大小顺序为太空莲>美人红>大紫红>武植2号>鄂莲>洪湖莲,太空莲淀粉的老化速率是洪湖莲淀粉的1.36 倍;6种莲子淀粉的成核方式均为瞬间成核;4℃条件下贮存两周的莲子淀粉的老化度随着贮存时间的增加而增大;直链淀粉含量与Avrami 指数n值呈负相关,与速率常数k值、ΔH、老化焓以及冰融溶焓呈正相关。 相似文献
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抗性淀粉糊化特性的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用差示扫描量热分析技术(DSC)对不同原淀粉及各抗性淀粉样品的糊化温度及热焓值进行了测试.DSC扫描曲线表明:抗性淀粉的DSC吸热曲线完全不同于原淀粉的吸热曲线,原淀粉只在70℃左右有一个较小的吸热峰,而抗性淀粉在150℃左右有一个较大的吸热峰,热焓值在30J/g左右;由不同来源淀粉制成的抗性淀粉样品之间其糊化特性没有显著差别. 相似文献
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将亲水胶体(沙蒿胶)与糯米淀粉进行复配,研究不同添加量(0.1%、0.3%、0.5%、0.7%和0.9%)的沙蒿胶对糯米淀粉糊化特性和流变特性的影响。结果表明:添加沙蒿胶可提高糯米淀粉的糊化黏度及溶胀度,降低糯米淀粉的凝胶强度和水分流动性;糯米淀粉呈现假塑性流体的特性,添加沙蒿胶使其表观黏度、稠度系数(K)和流动特性指数(n)均增加,即沙蒿胶具有协同增稠作用;沙蒿胶能提高糯米淀粉弹性模量(G′)、黏性模量(G″)和损耗角正切值(tan δ),但整体上表现为增强糯米淀粉可流动性。 相似文献
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研究莲子淀粉的加工特性。结果表明:莲子淀粉的溶解度、膨润度均较低,属限制型膨胀淀粉;糊的透明度较低;莲子淀粉起糊温度较高(72℃),随着温度升高黏度先增加后呈减小趋势,淀粉开始降温时黏度逐渐上升;酸性条件下淀粉糊黏度降低,碱有促进淀粉糊化的作用;添加蔗糖、NaCl后淀粉糊黏度增大,蔗糖对其影响相对较小,随着蔗糖、NaCl添加量的增加黏度也相应增加。 相似文献
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本文从热稳定性、膨胀度及溶解度、黏度、流变特性等方面研究制备过程中淀粉浓度对莲子回生淀粉(Retrograded starch,RS)理化特性的影响。热重分析(Thermogravimetric analysis,TGA)结果表明,5%及40%淀粉浓度下的回生淀粉含有较多易挥发物质,20%淀粉浓度下的回生淀粉含有较多相对热稳定组分。随着淀粉浓度增加,莲子回生淀粉膨胀度减小,溶解度增大,黏度递减,且样品膨胀度及溶解度随温度升高而增加。由静态流变结果可知,所有样品均表现出剪切稀化特性,且5%、10%及20%淀粉浓度下的回生淀粉的黏度高于30%、40%及50%淀粉浓度下的回生淀粉的黏度;由动态流变结果可知,当角频率小于10 rad·s-1时,所有样品的储存模量均不受角频率影响;当角频率大于10 rad·s-1时,5%、10%及20%淀粉浓度下的回生淀粉的储存模量随角频率增加而减小,而30%、40%及50%淀粉浓度下的回生淀粉的储存模量随角频率增加而增大;所有样品的损失模量均随角频率升高呈上升趋势。综上,莲子淀粉回生行为受到回生过程中淀粉浓度的影响,并在理化性质上呈现差异。 相似文献
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采用5种菠萝蜜种子淀粉(jackfruit seed starch,JFSS)分离直链淀粉和支链淀粉,马来西亚1号(M1)直链淀粉分别和M1、马来西亚5号(M5)、马来西亚6号(M6)、马来西亚11号(M11)、本地品种(BD)的支链淀粉进行1:1的混合,制备具有不同支链聚合度的凝胶化JFSS(gelatinized JFSS,GJFSS:M1'、M5'、M6'、M11'和BD')。以颗粒形貌、冻融稳定性、热力学性质、糊化特性和短程分子有序度为考察指标,研究不同支链聚合度对JFSS凝胶化过程的影响。结果表明,BD的支链聚合度最高,其次是M11、M6、M5、M1的支链聚合度最低。5种GJFSS样品的微观结构明显从致密(M1')变到疏松(BD')。冻融稳定性结果与微观结构结果一致,高脱水收缩形成致密结构(M1'),低脱水收缩形成松散结构(BD')。随着支链聚合度的增加,凝胶化焓、峰值黏度、谷值黏度、崩解值、最终黏度、回生值和吸光度比降低,但转变温度和糊化温度升高。热力学性质、糊化特性和短程分子序列与微观结构和脱水收缩结果一致,支链聚合度是影响淀粉凝胶化特性的重要结构因素。 相似文献
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本文以蜡质玉米淀粉为原料,经普鲁兰酶酶解脱支,短直链淀粉重结晶制取淀粉纳米颗粒(SNPs)。采用差示扫描量热仪(DSC)和动态流变仪,探究了不同浓度SNPs在甘油、山梨糖醇、葡萄糖水溶液中的热特性、回生特性以及流变特性的变化规律。DSC测试表明,添加山梨糖醇、葡萄糖和甘油溶液(其与水比例为1:1)后,SNPs的起始糊化温度分别增加了10.85℃、10.96℃和15.02℃,SNPs的终止糊化温度分别增加了9.29℃、9.17℃、12.40℃。回生结果表明,增塑剂会抑制SNPs的回生。随着浓度增加,SNPs在增塑剂体系中储能模量明显增加,且损耗模量大于储能模量,凝胶性增强。20%SNPs在山梨糖醇溶液和甘油溶液中的储能模量是10 Pa·s左右,而在葡萄糖溶液中大于1000 Pa·s,在葡萄糖溶液中损耗模量在100~500 Pa·s,说明SNPs葡萄糖水溶液具有更强的凝胶性。本文为SNPs在不同增塑剂中制备可降解膜提供理论依据。 相似文献
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以莲子钻芯粉为原料,采用碱浸法提取淀粉,并与玉米淀粉(CS)、马铃薯淀粉(PS)和大米淀粉(RS)为参照,开展了莲子钻芯粉淀粉(LCPS)的理化性质和成膜特性研究。结果表明,LCPS直链淀粉质量分数最高(34.12%),透明度较低(8.67%);其糊化最终黏度和糊化终止温度显著高于CS、PS和RS(P<0.05),分别为6 852 cP和86.1℃;LCPS颗粒平均粒径为13.77μm,大小分布较CS、PS和RS更均匀,大多数呈椭圆形,少数呈圆形,属于A型晶体结构;LCPS具有较优的成膜特性,其膜的抗张强度(6.60 MPa)和水蒸气透过性[1.80×10-10g/(m?s?Pa)]显著高于CS、PS和RS(P<0.05),透光率较低(53.54%)。本研究为LCPS的开发利用及其在生物基可降解膜研发中的潜在作用提供了理论参考。 相似文献
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将不同比例的交联甜菜果胶(CSBP)添加到豌豆淀粉(PS)中,制备CSBP-PS复配体系,并对复配体系的糊化及流变性能进行研究。结果表明:随着CSBP添加量的提高,复配体系的峰值黏度、崩解值、终值黏度和回生值均逐渐升高(P<0.05),而糊化温度逐渐降低(P<0.05)。CSBP的存在使CSBP-PS复配体系的透光率降低,而膨胀势升高,同时更不容易发生凝沉现象(P<0.05)。流变实验表明,所有CSBP-PS复配体系都是典型的假塑性流体,随着CSBP添加量的增加,复配体系的屈服应力和稠度系数均增大,黏弹性增强。粒径分析结果表明,添加CSBP后复配体系颗粒粒径显著增大(P<0.05)。此外,扫描电子显微镜观察发现,CSBP-PS复配体系呈蜂窝状结构,随着CSBP添加量的增加,复配体系的网络结构变得更加规则,孔洞增大,孔壁增厚。 相似文献