微量Mg,Ag对Al—Li—Cu系合金性能和组织的影响

在ＡＡ２１９５标准成分基础上,通过加入微量元素Ｍｇ和Ａｇ,研究了各合金薄板材料在１８０℃不同时效时间下的室温拉伸性能和湿微组织特征,实验结果表明：单独加入Ｍｇ和单独加入Ａｇ对Ａｌ－Ｌｉ合金都有强化效果,但Ａｇ的单独作用显然比Ａｇ要大得多。Ｍｇ和Ａｇ共同加入则产生最大的强化效应,这说明Ｍｇ和Ａｇ之间有强烈相互作用。     

杂质及Ce含量对Al—Li—Cu—Zr和Al—Li—Mg—Zr合金韧？…

研究了Ｆｅ,Ｓｉ,Ｎａ,Ｋ杂质及Ｃｅ微合金化对Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｚｒ及Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金内、外韧化水平的影响,杂质降低了Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金的内韧化水平,从而降低了基总体韧化水平。由于Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金中添加微量Ｃｅ可明显提高材料的内韧化水平及抑制杂质的脆化作用,故可改善合金的断裂韧性。对于Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｚｒ合金,Ｃｅ的微合金化不能提高材料的韧化水平。     

热处理工艺对Cu—Ag和Cu—Ag—Zr合金性能的影响

采用中频熔炼－铁模铸造－热轧－冷轧－热处理工艺，制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Zr 2种合金。应用正交实验的方法，研究了不同热处理工艺对合金的力学性能和导电性能的影响。研究结果表明：Cu-Ag合金经优化工艺处理后，其抗拉强度和屈服强度分别为276MPa和123MPa，延伸率和电导率分别为45.6%和91.1%；将微量Zr添加到Cu-Ag合金中，经优化工艺处理后，抗拉强度和屈服强度分别增加了33MPa和71MPa，延伸率和电导率分别为26.8%和85．3％。     

时效对Ti3Al—Nb合金显微组织与拉伸性能的影响,

研究了Ｔｉ３Ａｌ－Ｎｂ（Ｔｉ－２４Ａｌ－１４Ｎｂ－３Ｖ－０．５Ｍｏ）ａｔ％）合金时效过程中组织与性能的变化，结果表明，合金经α２＋β两相区１０００℃ｌｔ／ＷＱ固溶处理后，分别在６５０、７５０和８５０℃哩效２４ｈ空冷，会使其析出二次针状α２相和大量“Ｏ”相，随着时效温度的升高，实姓α２相长大，二次针状α２相和“Ｏ”相球化。“Ｏ”相除以块状形式存在于初生α２相周围外，还成片分布于初生α２相内部。时效温     

SiC晶须增强Al—2.0%Li合金的拉伸性能

研究了压力铸造法制备的ＳｉＣ晶须增强Ａｌ－Ｌｉ合金的时效硬化行为与拉伸性能。结果表明，ＳｉＣ晶须的引入不仅可以加速δ＇相的长大，使时效峰提前，而且ＳｉＣ晶须的加入还明显提高Ａｌ－Ｌｉ合金的强度，而拉伸延伸率降低较少；ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｌｉ复合材料的拉伸断口呈穿晶韧窝状，不存在通常Ａｌ－Ｌｉ合金中因时效引起的断口形貌由穿晶型向沿晶型过渡的现象。     

Mulliet／Al—4.5Cu复合材料的时效析出行为

选用挤压铸造法制备mullite/Al-4.5Cu复合材料,采用硬度测试（HB）、差示扫描量热DSC、透射电镜（TEM）等手段研究了mullite/Al-4.5Cu复合材料的时效特性。结果表明：莫来石纤维的引入明显提高了基体合金的时效硬度,加速了基体合金的时效硬化速度,对GP区的形成有抑作用,但没有改变基体合金的时效析出序列。复合材料具有和基体合金相似的时效硬化曲线。温度对两类材料时效硬化行为的影响基本一致。     

微量Zr对Cu—Zn合金再强晶的影响

制备了Ｃｕ１３Ｚｎ,Ｃｕ１３Ｚｎ０．０１３Ｚｒ和Ｃｕ１３Ｚｎ０．０９Ｚｒ３种合金（质量分数,％）,通过对这些合金在不同处理态处的硬度测定和显微组织观察,分析了Ｚｒ对这类合金的再结晶的影响。结果表明：添加微量Ｚｒ（０．０１３％,质量分数）明显细化Ｃｕ－Ｚｎ合金热变形和冷变形后的退火再结晶晶粒;进一步提高Ｚｒ的含量（０．０９％）,可有效地抑制合金的动态和静态再结晶,合金的完全再结晶温度提高到５００℃以     

8090Al合金的时效析出

本文研究了8090铝合金（Al-Li-Cu-Mg-Zr)时效过程中的δ′sh t PFZ(无析出区）长大规律，发现它们与时间的1/3次方成正比，同时讨论时效对变形机制的影响即位错从切过δ′相到绕过的转变；并讨论了时效对材料塑性的影响及其原因。     

时效对Cu—Cr—Zr合金显微硬度及导电率的影响

探讨了时效工艺及形变量对Cu—0.3Cr—0．15Zr合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，合金经920℃固溶处理后在420℃及460℃时效可分别达到较好的硬度和导电率，分别达183HV和68％IACS；时效前对合金加以适当冷变形可加速合金时效析出过程。影响合金导电率的主要因素是基体中固溶元素的含量，含量越高，导电率越低，反之则越高。而时效前冷变形可以增加合金内部位错等缺陷的数量，加速了合金第二相的析出。     

Cu含量对Weldalite^T49合金性能的影响

为了查明Ｃｕ含量对Ｗｅｌｄａｌｉｔｅ＾ＴＭ０４９合金性能的影响,研究了４个实验合金的拉伸性能及部分微观组织,结果表明,综合考查强度与延伸率因素,３．９３％Ｃｕ（质量分数）为最优含量;从Ｔ１相形成时Ｃｕ原子的扩散考虑,Ｃｕ原子浓度增大,促进了Ｔ１相形核析出。     

Al—Mg—（Sc）合金退火组织和性能

通过金相组织观察、硬度测量、力学性能测试及剥落腐蚀实验，研究了微量Sc对Al-Mg合金显微组织，再结晶温度，力学性能和抗剥落腐蚀性能的影响，研究结果表明：添加微量Sc后，合金的铸态组织显著细化；合金在130℃稳定化退火中硬度基本不下降，在230℃和330℃退火时的硬度下降幅主比未添加Sc的合金在130℃退火时的硬度下降幅度；添加微量Sc后，合金的再结晶起始温度提高到约325℃，而且没有明确的再结晶终了温度，而不含Sc合金的再结晶起始温度为150℃；添加微量Sc后合金从150℃一直到480℃仍然含有大量的变形组织；高温退火后含Sc合金强度较高，在480℃退火后，含Sc合金比不含Sc合金的强度高近70MPa；而且含Sc合金的抗腐蚀能力大幅度提高。     

Zr—Ti—Ni—Cu—Be大块非晶合金的制备工艺

在进行了Ｚｒ－Ｔｉ－Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂｅ大块非晶合金的制备工艺研究之后发现此合金的液态成分的均匀性显著地影响其非晶的形成，而其本身的氧化物夹杂和原材料的纯度对其非晶形成的影响甚微。     

Al—Zn—Mg—Cu合金的超塑性变形力学行为

介绍了一种新的超塑性处理工艺,采用简单的预处理工艺结合升温拉伸,可以使合金获得优异的超塑性,轧制形变组织在拉伸过程中发生动态再结晶,形成细晶组织并赋予合金优异的超塑性。     

时效处理对Cu—Fe—P合金硬度和导电率的影响

研究了时效及时效前的冷变形和时效后冷却方式对Cu-2．5wt％Fe-0．03wt％P合金显微硬度和导电率的影响。结果表明，合金固溶后，时效前冷变形可促进析出相形核和生长，而时效后炉冷比空冷更易获得较高导电率；在525℃时效3h，随炉缓冷可使合金导电率达67％IACS，再经80％冷变形，420℃时效3h后，可以使合金导毛率和显徽硬度进一步提高，精整变形后，分别达68％IACS和145HV。     

微量Ag对Al2014合金微观组织和拉伸性能的影响

通过拉伸测试和透射电子显微分析等手段,研究了微量Ag对Al2014合金微观组织和拉伸性能的影响.结果表明:微量Ag元素的加入明显提高了Al2014合金的拉伸性能.Ag的添加改变了铝合金的时效行为,在铝基体{111}面上析出了一种新的六边形片状Ω(Al2Cu)相.合金强度的提高归因于Ω(Al2Cu)相的沉淀硬化作用.     

压力和温度对Al—Cu—Fe系准晶合金相变的影响

利用Ｘ射线衍射、透射电镜等手术研究了高压下Ａｌ６５Ｃｕ２０Ｆｅ１５等快速凝固粉末中准晶及晶体相的相变问题，在８００℃，６ＧＰａ条件下，准晶粉末中的晶体相基本上转变为二十面体准晶相，在常压下，准晶相在高温转变为晶体相，夺对相变热力学有显著影响。     

一种Weldalite049型Al—Li合金的时效硬化行为

研究了一种Ｗｅｌｄａｌｉｔｅ０４０型Ａｌ－Ｌｉ合金的时效硬化特性、室温拉伸 时效析出组织，研究结果表明，无论是在人工时效还在自然时效条件下，所研究的合金都有很强的进效硬化能力，时效前的预变形在人工时效条件下可一定程度地促进Ｔ１相析出，但在时效效条件下却抑制ＧＰ区的形成，减少时效硬化效果，Ａｇ的添加促进了Ｔ６时效态Ｔ１相的析出，从而减少了Ｔ６和Ｔ８状态的强度差别。