某弹载电子机箱的热设计

针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题,开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式,首先合理优化机箱表面翅片参数,增加散热面积;其次改善电子机箱壳体框架,减小壳体间接触热阻;最后引入均温板的模块壳体,提高内部传热效率;通过与储热板的模块壳体对比分析,探索新的弹载电子机箱热设计,来满足弹载环境温升要求,保证内部电路正常工作。     

机载密封机箱的散热设计

对机载密封机箱的散热问题进行了研究,定量地给出了一些设计数据,填补了图纸上的空白,对提高密封机箱的散热性能很有帮助.     

某型号雷达复合材料机箱研制综述

介绍了某型号雷达复合材料机箱的设计研制思路,针对其技术指标要求进行了详细考虑,通过对结构设计的优化,解决了其减重、密封防雨、通风散热的要求。同时通过仿真和具体试验验证了结构设计的合理性,满足设备在野外恶劣条件下使用要求。作为典型的复合材料机箱,其成功的设计和优良的使用效果,对于指导同类机箱设计思路来说,具有一定的参考和借鉴价值。     

一种封闭机箱的散热结构分析

为了避免机箱开孔散热方式产生的不良后果,提出了一种在模块上增加散热组件的解决方法,以解决全封闭机箱内部元件的发热问题。散热组件通过在插件面板上增加翅片、风扇、带热管的导热基板,实现发热元件热量由内向外的快速传递。对散热翅片性能进行了试验,测试结果证明模块上附加的散热组件达到了设计目标。     

某舰载电子机箱的散热设计

舰载电子设备长期处于高温、高湿的恶劣环境,为了满足不断提高的功能和性能要求,设备机箱主要采用密闭机箱的形式.与通风机箱相比,密闭机箱散热困难,特别是小尺寸、大热耗的电子设备,其散热设计难度更大.文中以某舰载大功率密闭机箱为研究对象,通过热学分析和理论计算确定散热方案,再通过Flotherm软件建模、网格划分、仿真分析等...     

车载控制器密闭机箱的风冷散热设计

结合车载控制器安装与运行环境要求,通过理论计算与热仿真软件对密闭机箱进行了散热设计。仿真结果表明,在环境温度65℃时,功率器件最高结温为90℃,在功率器件稳定工作温度范围内。同时,选定此散热方案制成机箱进行测试,试验测试结果与仿真模拟数据基本吻合,验证了数值模拟方法的合理性以及所提密闭机箱风冷散热设计在产品中应用的可行性。     

某型雷达密封机箱散热结构研究

现代军事设备中,电子设备在各种恶劣环境条件下工作,越来越多的电子设备需要密封放置,而对密封电子设备散热成为冷却技术的难点。目前,大部分密封机箱的散热方法是,将热量通过金属传导至机箱外壁,再通过外部冷却装置带走热量。文中介绍的密封机箱内部电子设备散热方法,在吸取传统密封机箱散热方式优点的基础上,增加了其他散热方式。     

密闭机箱风冷散热结构设计与分析

文中以在严酷环境条件下使用的某型便携式电子设备为研究对象,结合传统机箱结构,设计出一款在高温环境下强迫风冷散热的密闭机箱。通过中空盖板设计,让气流在中空盖板内流动,以提高发热芯片与空气的换热速度,有效地降低整机设备及内部模块的温度,保证设备在湿热、盐雾、淋雨、高温等恶劣环境下能长时间正常工作。为了验证该强迫空冷散热设计的可实施性和量化设计指标,利用ANSYS Fluent软件对其结构装置在不同环境温度和风扇功率下的散热效果进行了三维仿真。仿真结果表明,中空盖板内的最优通风风速为1.5 m/s,该通风风速可使密闭机箱的散热效果与电能消耗达到最优平衡。     

基于风机盘管散热技术的电子机箱设计

为解决高温环境条件下的电子机箱散热问题,设计了一种基于风机盘管散热技术的方案,通过降低环境温度的方式有效改善产品使用效能.围绕该方案进行了详细的结构设计和热设计,通过热仿真分析及冲击强度分析对设计方案进行了验证,满足设计要求.     

某新型液冷机箱热设计的数值研究

针对目前机箱整体散热性能较差的问题,根据机箱内部安装插件热耗的不同,采用新型并联S型流道液冷散热模式。通过在冷板合适位置布置散热翅片,优化了流道的结构形式,成功设计了一款新型液冷机箱。利用数值模拟与试验相结合的方法对机箱散热性能进行分析,结果表明,新型并联S型流道设计改善了流道流场,提高了上、下冷板的传热系数,使机箱的整体散热能力得到了有效增强。同时,该机箱将三维立体流道降为二维平面流道,成型简单可靠,从而使机箱具有更高的环境适应性。通过热设计分析可知,该液冷机箱可容纳多个高热流密度的插件,具有一定的工程应用价值。     

一种电子机箱的结构设计研究

随着军用电子技术的发展,电子设备机箱在航空、航天等领域应用非常的广泛。为了保证机箱能够适应各种飞行条件,研制一种既要保证功能,又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子设备研制必须重视的工作。文中针对实际需求,研究了一种军用电子设备机箱的结构设计。与传统的插板式机箱相比,这种机箱具有刚度大、内部连接可靠性高、重量轻、工艺性好、调试方便、导热能力强等优点。整机通过贯穿的螺栓实现整体固定,其结构刚度大,能够适应严酷航天飞行环境,提高电子设备工作的可靠性和适应性,另外,通过相变热控装置作为整个机箱热沉,达到良好的散热效果。     

某电子设备整机结构热设计

文中以某电子设备研发为例,根据产品实际工况,利用工程经验公式对该设备的热设计进行了分析计算,确定了设备的冷却方式、风机规格及散热器参数等。在此基础上,采用Icepak热分析软件对设备的温度场分布情况进行了仿真。随后,根据环境适应性指标开展了温度试验,并与仿真结果进行了对比。仿真和试验的结果表明：该设备的热设计满足系统的环境适应性指标要求,理论计算和热仿真分析方法实用、有效,对同类设备的设计具有重要的参考价值。     

一种用于高热功率密闭计算机散热的环路热管系统

工作在潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下的电子设备需要密封,当机箱内部元器件的总发热功率过高时急需一套有效的散热系统来保证该电子设备安全稳定地工作.文中设计了一种环路热管系统.该环路热管系统的蒸发段位于密闭机箱内部,通过工质的相变源源不断地将元器件的热量传递到位于机箱外侧的冷凝段中.若PCB上电子元器件的结温低于其上限值,则该环路热管散热系统满足要求.理论计算和数值计算表明,该环路热管散热系统能够很好地保证高热功率密闭计算机安全稳定工作.     

某雷达电子设备方舱设计

设备布局设计、电磁屏蔽设计、维修性设计、散热设计是雷达电子设备方舱设计中考虑的重点。文中介绍了某型号雷达电子设备方舱的研制思路,针对其技术指标要求进行了详细考虑,通过合理布局使舱体功能分区明晰、整洁大方。采用铍铜指形簧片和金属丝网结合的方式填充门板与门框之间的缝隙提高了方舱的电磁屏蔽性能,合理设置风道解决了设备散热问题,设置分机转动机构解决了显控台内置分机维修性问题。该方舱的设计方法对于同类方舱的设计具有一定的参考价值。     

汽车底盘电控系统常见故障诊断与维修

随着人们生活水平的不断提高,汽车进入到千家万户中,为人们日常出行生活提供了极大的便利;而底盘作为汽车整体结构的重要环节,在很大程度上影响着汽车运行过程的稳定性,由于汽车行驶过程中极易出现磕碰,且部分部件结构使用寿命不断降低,增加了底盘故障问题出现的概率,对汽车行驶稳定性、驾驶人员舒适性及安全性等方面有着极大地影响;为了解决这些问题,汽车制造企业需要加强现代化技术的应用,借助电控系统对汽车底盘故障问题进行仔细诊断,根据外观、气味、温度及声响等条件明确故障类型,以此来制定科学有效的维修处理方案,保障底盘及汽车整体的质量与使用寿命,为我国现代汽车维修行业整体的健康发展奠定坚实基础。下面主要对汽车底盘电控系统常见的故障诊断与维修进行分析探究。     

某地面电子设备的热设计

文中结合设备实际,阐述了某地面电子设备的热设计,提出了一种理论分析与软件仿真相结合的设计方法。通过理论分析与计算确定机箱的结构模型,选择合理的散热方式,确定散热布局,并选择风机。文中还详细介绍了利用Icepak软件对该散热方案进行建模、环境参数设置、网格划分和求解等仿真计算的过程,根据仿真结果确认设计的有效性。这种理论计算与软件仿真相结合的设计方法,能明显提高设计效率,是一种有效的设计方法,对电子设备的热设计具有一定的参考价值。     

某雷达方舱的热环境仿真分析

采用Icepak软件对某雷达方舱内的热环境进行仿真建模,计算分析现有方舱总体设计布局下,空调提供冷量能否满足舱内发射机的正常工作要求和工作人员的舒适度要求。结果表明,发射机在半功率和满功率工作模式下,空调提供冷量均可满足舱内电子设备正常工作要求和操作人员的舒适性要求。     

某机载机箱的热仿真分析研究

在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面,电子设备的热仿真分析十分关键。机载机箱结构复杂,插件较多,因此若直接进行详细建模计算,则网格数量大,计算时间长,计算效率低。文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析,得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布。同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征。该方法提高了仿真计算效率,为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路。