最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展

本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。     

近三年发布的IEC电子电路标准

IEC（国际电工委员会）标；隹是电子行业最重要的国际标准。过去，IEC的TC52（印制电路）负责印制电路方面的标；隹。2000年，TC52并入TC91（电子组装技术）内，共同发展有关电子电路（包括表面安装元件、印制板和电子组装等）领域的标；隹化工作。2002年至2004年三年间，IEC发布了以下标准；     

最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

本介绍了IPC最新颁布的PCB基材规范中涉及的PCB基材详细规范、PCB基材详细规范的发展、IPC4101对PCB基材指标体系的要求、PCB基材性能与技术要求的发展、IPC标准中原材料标准的发展。     

IPC发布最新中文标准IPC-9252A《未组装印制板的电气测试要求》

IPC-国际电子工业联接协会。发布中文版IPC-9252A《未组装印制板的电气测试要求》标准,由IPC电气测试工作组制订。版本A定义了测试级别以及在未组装印刷电路板和内层上进行电气测试所需的测试分析仪、测试参数、测试数据及装置等,为其选择提供帮助。     

自动插件印制板的设计与标准要求

采用自动插件机安装元器件的单、双面印制板，其设计和加工制作应考虑设备本身的参数要求，同时应符合印制板相应标准的规定，文章结合实际工作，提出了一些看法和建议。     

中华人民共和国国家标准印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印刷板规范

本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关本标准将作为供需双方签订合同的基础本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求本标准所用的“有关规范”术语即指这些协议本标准不适用于扁平电缆。     

IPC出版未组装印制板的电气测试要求

IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由Colonial CircuitsInc公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标;隹。这个新标;佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

该文概述了最新颁布的 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010 对PCB基材指标体系的要求、IPC4101 对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉及材料标准的发展。     

国外锂离子电池标准分析

分析了国外锂离子电池标准体系,并着重分析了国际标准、各国国家标准或区域标准以及其他标准如行业标准.然后分别以IEC 62133:2002、UN38.3(Rev.4)、JIS C 8714:2007、ANSI C18.2M Part 2-2007以及IEEE 1625-2004为典型案例,具体分析了相关标准的特点.总结了各标准之间相互影响、相互促进的关系,并提出了我国需要加强实质性参与锂离子电池国际标准化活动的建议.     

对国内印制电路板标准发展现状的思考

文章列举了四个案例,阐述了现行国内印制电路板标准与国外标准之间的差异,以此说明国内电子电路行业标准发展任重而道远。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展

氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂，该结构赋予它优异的力学性能和电学性能，广泛应用于高性能印刷电路板，文章中还展望了氰酸酯的发展前景。     

军用印制板标准体系建设研究

军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石.文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思路和方向.     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

PCB废水分类处理技术研究现状

PCB废水水质复杂、可生化性差,是造成PCB废水回用难度大的主要原因。将废水进行分类收集并分别进行处理可显著改善可生化性,从而提高回用率。本文在PCB废水分类的基础上,重点分析了处理难度较大的络合铜废水和油墨废水处理技术现状,井指出分类处理是PCB废水治理技术的发展研究方向。     

亚洲印制电路板业的现状与发展

近年来，电子工业技术的飞跃进步，促进了亚洲印制电路板业的巨大发展，当前亚洲已成为世界最大的印制电路板生产地区。文章综述了亚洲（特别是日本、中国台湾地区、韩国、新加坡、马来西亚）的印制电路板业在生产、技术、市场等方面的现状与发展。     

印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题

文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板（PCB）制作中的应用，对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。     

数码印刷在印制电路板中的应用

在数码印刷中，喷墨印刷技术以其设备成本低廉、印刷精度高、环保性能好等诸多优点成为数码印刷的主要方式，其应用领域已从普通的印刷扩展到包装印刷、防伪印刷、织物印花、印制电路板等多个领域。丈章主要介绍数码喷墨印刷技术在线路板制印中的应用。     

印制电路板加速寿命试验方法综述

寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大.文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿命试验方法,希望能够为业内相关研究和应用者提供一定指导和帮助.     

Cu—Invar—Cu印制板在功率SMT电路中的应用

本文介绍了Ｃｕ－Ｉｎｖａｒ－Ｃｕ（铜烟瓦）印制板的特点，及其在ＳＭＴ电路中的应用．