化学镀Cu—Sn—P合金性能研究

在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴＝峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊?     

宽温镀铜锡合金新工艺

1前言 目前,铜锡合金用作镀铬底层仍占很大比例.然而,传统的铜锡合金电镀工艺,存在着氰化钠含量高,用量大,镀液工作温度高、能耗大、材料消耗大、经济效益差等弊病.对此,我们试验了宽温铜锡合金电镀新工艺.其基本原理是:用溶解度较高的焦磷酸钾取代焦磷酸钠,同时,在镀液中降低氰化钠、氢氧化钠和碳酸钠的含量,使镀液的工件温度在15～50 ℃内连续生产,该工艺经实际生产运用两年多,具有温度范围宽,成分简单,工艺稳定,节能降耗等优点,现将全套工艺整理如下.     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

化学镀镍钴磷合金

对化学镀三元合金Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ镀层的材料性进行了研究，特别对Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ在元合金化学镀层的初期沉积行为及金相结构等进行了探讨，并讨论了磷含量对镀层的影响。     

生铁铸件电镀铜锡合金

着重介绍了在生铁铸件上镀两次Cu—Sn合金工艺,解决镀层的泛点和锈蚀问题。对Cu—Sn合金代镍工艺的不断改进和提高,具有一定的参考作用。     

镍—磷合金化学镀在标准砝码表面防护中的应用

镍－磷合金镀层具有很好的化学稳定性和优良的抗腐蚀性能，用于力标准机的标准砝表防护效果良好，其经济效益也十分显著。     

从葡萄糖酸盐镀液中电镀枪色镍锡合金

提出了一种电镀枪色镍锡合金的新方法：以硫酸镍、硫到亚锡为主盐，葡萄糖内为络合剂，分别加入钼酸铵、氨基酸以及本研究的含硫氨基化合物等添加剂，可以方便地获得褐色、铁灰、黑灰以茶黑色等４种不同色调的枪色镀层。主盐和铬合剂的浓度、阴极电流密度的变化都会对镀层的镍含量生产影响，镍含量提高将度层的色调加深。镀液无毒、无腐蚀性、稳定性好。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

细长管内壁减压化学镀Ni—P合金的研究

用减压化学镀工艺解决了小口径长管内壁化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时，镀液流动速度慢，镀层针孔率高、静态载荷大等难题，提出了研究长管不同位置处管内壁镀层沉积速度的方法。     

实用化学镀镍—磷合金工艺

根据多年生产实践经验，详细介绍了一种投资少、见效快的化学镀镍工艺。其中包括化学镀车间设计，化学镀工艺流程及各道工序的操作要点。并针对生产中所遇到的问题，提出了切实有效的解决措施。     

化学镀镍—磷合金的废液处理

阐述了近年来国内外化学镀镍磷合金的废液处理方法，并提出了用三废极小化技术减少清洗废液及两种可行的处理废镀液的方法。     

铜锌锡三元仿金电镀

介绍了国内三元仿金电镀液的配方和镀后处理工艺，提出了镀液故障排除和不合格镀层的返修方法。     

铝材化学镀镍—铜—磷合金

研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺。分析了影响镀层成分，共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出，镀液「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｕ＾２＋」在１．２－２０．０范围变化时，可获得含铜（９５－５１）％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层。     

化学镀Ni-P-B合金溶液的稳定性及镀层结构的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ合金溶液的稳定性和镀层的结构。结果表明,增大镀液中硫酸镍、硼氢化钠、次亚磷酸钠浓度及溶液的ｐＨ值,会降低镀液的稳定性,而甲酸浓度增大则会显著改善镀液的稳定性。镀层中硼含量增加使磷含曦下降,且镀层结构由非晶向微晶转变。镀层硬度随硼含量增加而增大,４００℃热处理后镀层硬度具有最大值。     

电沉积铜／锡基复合层的摩擦学性能

研究了以铜锡合金为金属基质，含有固体润滑剂ＰＴＦＥ和ｎ的电沉积复合层的摩擦学性能，并将它们与ＣｕＳｎ合金镀层，铸造青铜进行比较，探讨了固体润滑剂对复合层摩擦学性能的影响。     

焦磷酸盐——锡酸盐电镀铜锡合金电极过程的研究

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,经研究发现镀层质量下降的原因主要是因为阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化,以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电镀过程中稳定,笔者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.