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相似文献
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1.
化学镀Ni-Sn-P三元合金的工艺和性能的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下,研究了工艺参数(镀液温度和pH)对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响,并对该合金镀层的结构、孔隙率及耐蚀性能进行了测试。结果表明:在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。  相似文献   

2.
化学镀Ni—P—B合金的工艺和耐蚀性的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
闫洪 《功能材料》1993,24(6):544-547
研究化学镀Ni-P-B合金的工艺,对镀液的稳定性以及镀层的结构和耐蚀性进行了分析和研究。实验表明:采用含有稳定剂CdSO_4的镀液施镀,可得到结合力强和非晶态结构的Ni-P-B合金镀层,并具有优良的耐蚀性。  相似文献   

3.
采用喷淋工艺在大型工件局部欲镀面制各Ni-P合金镀层,解决了大型工件化学镀Ni-P合金的困难。  相似文献   

4.
Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术(EDS)和X射线衍射术(XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%,合金底层是非晶态结构。  相似文献   

5.
综述和研究了化学镀Ni-W-P合金的工艺、镀层组成结构、镀层性能及其机理。该镀层具有优于Ni-P镀层的性能,因此可用作厨房用具代不锈钢材料。  相似文献   

6.
化学镀Ni—W—P合金层的组织结构与耐蚀性能的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
王雪英  王璐 《材料保护》1992,25(5):19-24
  相似文献   

7.
8.
化学镀Ni-P工艺对镀层结构和性能的影响   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了化学镀Ni-P镀层时的施镀温度,pH等工艺参数对Ni-P合金镀层结构状态,P含量和耐盐雾腐蚀性能的影响,指出优选和控制工艺参数是保证镀层质量的关键。  相似文献   

9.
化学镀Ni—Cu—P合金层的组织结构及抗蚀性能研究   总被引:13,自引:4,他引:9  
  相似文献   

10.
本文采用化学镀工艺在铁基合金表面镀上Ni—Re-P合金,并采用SEM和XRD等方法研究了化学镀Ni—Re—P三元合金镀层的形貌和成分变化。经600℃热处理,Ni—Re—P三元舍金镀层将会发生分层现象,同时由于合金选择性氧化而导致富Re层的出现,富Re层将增加合金的耐磨性和抗氧化能力。热疲劳实验结果表明Ni—Re—P三元合金镀层与基体有较强的结合能力。  相似文献   

11.
HEDP酸性化学镀Ni—P合金工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
邹坚 《材料保护》1992,25(1):33-36
  相似文献   

12.
工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响   总被引:9,自引:2,他引:7  
采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。  相似文献   

13.
Ni—Co—P化学镀组织结构转变的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用H-800透射电镜观察在不同温度下热处理的Ni-Co-P化学镀层的显微组织,分析了镀层的结构转变过程,研究结果表明,镀层在350℃以上热处理时,生以由非晶态向晶态的炜变,Co能显著提高化学镀的热稳定性,提高晶化转变温度。  相似文献   

14.
1前言钢瓶内表面的处理方法较多〔1~6〕,但在钢瓶内表面进行化学镀,尚未见到详细报道。化学镀Ni-P合金工艺是近几年兴起的,广泛用于化工、石油、电子、机械等行业之中,其突出的特点是:耐蚀性好,尤其是在非氧化性酸、碱、盐水溶液及有机溶剂中具有优异的耐蚀...  相似文献   

15.
Ni—Cr—P三元合金化学镀层的组织结构   总被引:1,自引:1,他引:1  
杨玉国  孙冬柏 《材料保护》1999,32(10):10-11
用SEM,TEM,DTA,XRD等方法研究了化学镀Ni-Cr-P三元合金镀层的形貌和结构变化,结果表明,镀层组成均匀,呈非晶态结构,初始晶化温度为270.7℃,热处理可使镀层析出晶态Ni相和Ni3P相,高温热处理条件下还有晶态Cr相和Cr3P相析出。  相似文献   

16.
化学镀—Ni—P合金层退除工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
张猛 《材料保护》1991,24(7):31-32
  相似文献   

17.
深过冷Ni—Sn共晶合金的快速凝固机制   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   

18.
机械合金化Cu—9Ni—6Sn合金的时效   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文对机械合金化法制备的Cu-9Ni-6Sn合金的时效过程研究后发现,时效时发生调幅分解的临界温度为400-450℃。时效前施加一定冷形变量能够加速合金时效强化过程的进程,而且还提高了时效后硬度值。  相似文献   

19.
化学镀Ni—Cu—P合金   总被引:1,自引:1,他引:0  
在一种高含磷量化学镀工艺基础上,向镀液中加入Cu^2+,研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响,获得了高含铜量的化学镀Ni-Cu-P镀层,并探讨了各参数的影响机制。  相似文献   

20.
化学镀Ni-P合金的脆性问题,一直为化学镀工作者所高度重视.然而,由于过程的复杂性,一直没有关于导致Ni-P合金脆性诸因素的较全面的描述.本文在研究磷含量影响因素的基础上,分析得出了导致Ni-P合金脆性的三个因素:镀层磷含量,镀层中的氢以及Ni-P合金的晶体结构.  相似文献   

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