中芯国际工艺技术延伸至40纳米以及55纳米

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体（CMOS）技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力,更好地满足全球客户的需求,包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G／4G手机）。     

中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40nm以及55nm

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布其45nm的互补型金属氧化物半导体（CMOS）技术将延伸至40nm以及55nm。 这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G／4G手机）。     

业界要闻

国内要闻中芯国际和Cadence将加速设计公司的芯片设计Cadence设计系统公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日联合宣布双方共同合作发展了一项模拟混合信号(AMS)参考流程以满足设计业者在消费、网络和无线通讯集成电路市场的设计需求。模块级参考流程基于中芯国际0.18微米多模、射频工艺设计工具包与Cadence的Virtuoso客户设计平台和可制造性设计(DFM)技术。参考流程已经通过样品模数转换器设计的硅验证以及整套效度验证。流程可通过提供参考设计的环境,基准流程以及示范设计演示——设计业者如何采用中芯国际的工艺技术和Cadence的Vi…     

ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

正为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持,ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布,双方针对ARM Artisan物理IP签订合作协议,为中芯国际的28纳米poly SiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。基于这项合作,中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供全面的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些     

国内要闻

中芯国际和Cadence将加速设计公司的芯片设计；国家电子工程与集成电路技术培训项目正式启动；汉芯科技与Skyworks联合推介多媒体智能终端套片方案；德芯电子获东芝0．35微米逻辑工艺技术授权。     

中芯和安格科技宣布USB 3．0 digniPHY IP

中芯国际集成电路制造有限公司以及安格科技股份有限公司，一个新兴的、推动消费电子设备和计算机外部设备USB3．0装置端市场的高速SerDes IP供应商，日前共同宣布，安格科技的USB3．0digniPHY已可在中芯国际的0．13μm工艺技术使用。     

中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺

<正>7月22日,Virage Logic公司和中芯国际集成电路有限公司共同宣布其长期合作伙伴关系扩展到40nm的低漏电工艺技术。Virage Logic公司和中芯国际从最初的130nm工艺合作起便为双方共同的客户提供具高度差异的IP,涵盖的工艺广泛还包含90nm以及65nm。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,日前宣布荣获来自客户高通公司的）“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,近日宣布,荣获来自客户高通公司的．“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。     

电子信息产品制造业重点发展技术

1、集成电路技术集成电路是微电子的核心和主体,也是电子信息产业的基础。近期应采取分层次发展战略,一方面注重为中低档产品占领市场提供技术保障,另一方面加快高档产品研究开发,同时加强集成电路专用设备和仪器及新型半导体材料的开发和产业化。这一领域近期技术发展重点有：（1）集成电路设计技术;（2）晶片制造和芯片加工制造技术;（3）集成电路封装与测试技术;（4）专用设备和测试仪器及其共用工艺技术;（5）面向多媒体、通信应用、微控制器和IC卡等集成电路产品开发;（6）集成电路微细加工工艺技术研究与工艺示范线的建立。…     

9月份北京半导体技术精品课程安排

为了进一步加速北京微电子行业人才的培养．促进环渤海地区集成电路设计．工艺技术及公司管理等整体水平的提升,上海复芯微电子技术咨询公司联合北京清华大学信息学院微电子学研究所举办适合于微电子行业各层次人才的技术培训班、研讨班。届时将邀请国内外具有丰富设计、制造、管理、教学经验的专家、学者授课．课程注重基础与实践能力的提高．相信会使参加者受益匪浅。     

中芯国际入选中国高科技高成长50强 位列第四

北京时代民芯科技有限公司日前正式宣布成立。据悉，中国航天时代电子公司将旗下北京微电子技术研究所和西安微电子技术研究所集成电路设计资源改制重组，与长征火箭技术股份有限公司共同出资成立北京时代民芯科技有限公司，专业从事集成电路产品的研发、生产和销售。     

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

世界领先的集成电路代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。     

集成电路制造中的三束技术

集成电路制造工艺技术种类繁多,包括光刻、刻蚀、氧化、扩散、溅射、封装等。作为代表性的先进工艺技术是电子束、离子束和光子束加工技术,俗称三束技术。对三束技术做了介绍。     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

中芯国际首次亮相美国电子设计自动化大会

正中芯国际集成电路制造有限公司是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,近期参展在美国旧金山莫斯康展览中心召开的第51届设计自动化大会(DAC),这是中芯国际首次亮相于该电子设计自动化(EDA)的业界盛会。中芯国际以"携手共赢,共创辉煌"为主题,在会上展示了公司最新的技术发展路线和完善的一     

“深圳芯”有望今年四季度诞生

华南地区第一条8英寸集成电路芯片生产线有望于今年四季度在坪山投片生产。与此同时,华南地区第一个12英寸集成电路芯片厂房结构建设也将全部完成。两条生产线建成投产后,世界各地的人都会用上深圳芯。据介绍,中芯国际项目是我市重点项目,总投资15.8亿美元,建设一条8英寸、一条12英寸集成电路芯片生产线和集成电路技术研究开发中心。     

Cadence与中芯国际联手解决系统级芯片功耗问题

Cadence与中芯国际宣布，两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程，支持SMIC先进的90纳米工艺技术。该设计参考流程包含对Cadence Encounter时序系统的支持，以满足设计师为计算机、消费电子、网络及无线产品市场开发集成电路越来越高的需求。     

中芯国际获中投公司投资

<正>中芯国际集成电路制造有限公司,中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,近日宣布与中国投资有限责任公司(以下简称"中投公司")达成投资协议。根据协议条款,中投公司将投资中芯国际2.5亿美元,以每可转换优先股5.     

湖北投300亿推动武汉新芯

正继北京成立300亿元集成电路产业基金后,上海、深圳等地陆续推出百亿产业基金。湖北300亿元集成电路产业基金将正式设立,将以"武汉芯"为样本,推动武汉新芯跃升工程。在武汉举行的集成电路产业促进大会上,从中央到地方,政策将全力扶持中国大陆集成电路产业发展。武汉集成电路设计工程技术研究院主任邹雪城表示,武汉芯起步比较早,从2000年初开始就已筹划武汉芯,2006年湖北就投资武汉新芯。湖北省