中芯国际和灿芯半导体携手合作

<正>中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布即将投资灿芯半导体——一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括:特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了IC设     

中芯国际和灿芯半导体携手合作提供集成电路整合性生产服务

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布即将投资灿芯半导体,一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括：特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。     

中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”）近日宣布，共同创办IC研究合作实验室。     

灿芯半导体研发出基于中芯国际0．11微米和0.13微米工艺的USB2．0OTGPHY

灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的0．11微米和0．13微米工艺平台成功开发了USB2．0物理层设计（PHY）,该设计为采用USB2．0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。     

中芯国际与灿芯半导体40LL双核ARM Cortex-A9测试达1．3GHz

中芯国际和灿芯半导体近日宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM CortexTM--A9MPCoreTM双核芯片测试结果达到1．3GHz。该测试芯片基于ARMCortex—A9双核处理器设计,采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺。     

ICCAD上看灿芯半导体如何成为设计服务业的排头兵

2013年10月10日,＂中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛＂在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商,灿芯半导体仍与投资方中芯国际联袂参展,展示先进技术的最新进展和成功案例。灿芯半导体的先进工艺制程项目比重在逐年攀升,特别是在40纳米工艺上的项目发展迅速,已成功tape out超过十个基于ARM。     

中芯与灿芯40LL ARM Cortex—A9成功流片

目前国际领先的Ic设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM联合宣布，     

中芯国际与灿芯半导体的40LLARMCortex-A9双核测试芯片成功流片

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM公司日前联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电丁艺的ARMCodex．A9MPCore双核测试芯片首次成功流片。该测试芯片基于ARMCortex-A9双核处理器设计,采用了中芯国际40纳米低漏电工艺。其处理器使用了一个集32KI-Cache和32KD。Cache、128TLBentries、NEON技术,以及包括调试和追踪技术的CoreSight设计     

中芯与灿芯40LL ARM Cortex-A9成功流片

测试芯片性能已达900MHz国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商--灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")与中芯国际集成电路制造有限公司(http://www.smics.com)("中芯国际",纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981.HK)及ARM今日联合宣布,采用     

中芯与灿芯40LLARMCortex—A9成功流片

国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM今日联合宣布,采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM CortexTM．A9MPCoreTM双核测试芯片首次成功流片。     

灿芯半导体立足高端IC设计

灿芯半导体2008年在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。     

中芯与灿芯40LL ARM Cortex—A9成功流片

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际及ARM联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARMR CortexTM—A9MPCoreTM双核测试芯片首次成功流片。     

灿芯半导体成立美国和中国台湾分公司

灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布正式设立中国台湾分公司和美国分公司。 为了拓展灿芯半导体在中国台湾和海外的业务，方便与海外客户开展业务，灿芯半导体早在2011年初就开始筹划在中国台湾和海外建立分公司。     

中芯国际在韩国召开技术研讨会

中芯国际(SMIC)于2005年9月30日在韩国首尔举办中芯国际2005年技术研讨会。这是中芯国际首次在韩国举行的研讨会,旨在吸引未参加早先北京研讨会的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等。中芯国际邀请了众多韩国的设计公司,介绍其各种服务项目、最新的工艺发展以及技术能力等。同时,中芯国际也亮相于由韩国半导体协会举办的2005年韩国半导体及显示博览会(SEDEX)。中芯国际在韩国召开技术研讨会@章从福     

灿芯半导体与浙江大学建立“工程硕士”培养合作

为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。     

灿芯半导体推出新一代SoC集成平台

灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1—3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试案例以供验证。     

中芯国际和晶晨半导体量产90纳米数码相框芯片

中芯国际和晶晨半导体日前共同宣布，一款由晶晨半导体设计，采用中芯国际90纳米工艺生产制造的数码相框芯片成功量产。     

中芯国际2008年技术研讨会在上海召开

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）今年9月在上海举行中芯国际2008年技术研讨会,也是中芯国际举办的第八届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。     

中芯国际在上海举行了2006年技术研讨会

中芯国际集成电路制造有限公司于2006年9月8日在上海举行中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。在研讨会开幕致词上,中芯国际副总裁陈乃勇博士回顾了中芯国际在过去一年中所取得的主要进展。     

中芯国际2006年技术研讨会在上海召开

中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于2006年9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。在研讨会开幕致词上,中芯国际副总裁陈乃勇博士回顾了中芯国际在过去一年中所取得的主