酚酞型聚芳醚腈的合成与性能

以二氟苯甲腈、酚酞及对苯二酚为原料，制备了无定形酚酞型聚芳醚腈树脂，其玻璃化转变温度在２００℃以上。采用流涎法制备了酚酞型聚芳醚腈薄膜。对薄膜样品进行了红外光谱分析和热分析，测定了力学性能，在扫描电子显微镜上观察了薄膜拉伸断面。结果表明：（１）合成产物具有聚芳醚腈结构；（２）由于腈侧基的引入，酚酞型聚芳醚腈及其共聚物的热性能和力学性能均有提高并且随共聚物中对苯二酚用量的增加而增加；（３）ＳＥＭ形貌表明三种样品的断裂形态结构存在着很大差别，当酚酞／对苯二酚＝１１时断面有取向伸长特征，致使应力传递沿分子链伸长方向扩展，表现出较大的拉伸强度和断裂韧性。     

双酚A型聚芳醚腈共聚物的合成与性能

以双酚A(BP-A),间苯二酚(RS)和2,6-二氯苯甲腈(DCBN)为原料,在常压下通过溶液缩聚合成了一种无定形双酚-A型聚芳醚腈及其共聚物[PEN(BP-A/RS)]。用IR、DSC、TG等对PEN(BP-A/RS)共聚物结构、热性能和力学性能进行了研究。结果表明,其聚合物为无定形高分子,并且具有较高的热稳定性和力学性能,玻璃化转变温度Tg随共聚物的组成不同而变化(158～174℃),5%热失重温度为484～505℃,拉伸强度为88～92 MPa。     

含氟共聚型聚芳醚腈的合成及性能研究

通过改变含氟单体双酚AF(BPAF)与酚酞（PP）的物质的量之比,在碱催化条件下与2,6-二氯苯甲腈缩聚,合成了一系列不同氟含量的共聚型聚芳醚腈（FPEN）。对FPEN共聚物的分子结构、分子量及其分布、热性能、力学性能和介电性能进行了表征。研究结果表明：FPEN共聚物具有良好的溶解性,能溶解于二甲基乙酰胺（DMAc）、N,N-二甲基甲酰胺（DMF）等多种有机溶剂;FPEN的热学性能随氟含量出现规律性变化,其Tg均高于200℃,T5%也都超过了470℃;当含氟单体加入量为30%,即n(PP)∶n(BPAF)=7∶3时,FPEN薄膜的拉伸强度和断裂伸长率分别为82.8 MPa和3.47%,同时具有良好的介电性能。本研究制备的FPEN是一类综合性能优异的新型特种高分子材料,在树脂基复合材料和胶粘剂改性方面有较大的应用前景。     

双酚A型聚芳醚酮腈共聚物的合成与性能

以不同物质的量比的2,6-二氯苯甲腈(DCBN)、4,4’-二氟二苯甲酮(DFBP)和双酚A(BP-A)为原料,在常压下通过溶液聚合反应合成了一系列无定形的双酚A型聚芳醚酮腈共聚物(PEKN)。通过红外光谱(FTIR)、差示扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)等对PEKN共聚物的结构和性能进行了表征。结果表明,此类聚合物具有较高的热稳定性,随着聚合物的组成不同,玻璃化转变温度Tg在154～170℃变化,氮气保护下5%的热失重温度在482～523℃变化。聚合物的力学性能受结构变化影响较大,其拉伸强度介于76～100 MPa。另外,聚合物具有良好的溶解性能,室温下可溶于三氯甲烷、N-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中。     

特种工程塑料—聚芳醚腈

本文介绍了特种工程塑料聚芳醚腈的合成，性能，成型及应用方面的研究，并讨论了合成的应及结构与性能的关系。     

耐高温含氟聚芳醚酮和聚芳醚砜的合成与性能研究

通过三步反应合成新的含氟双酚单体3,4-二氟苯基对苯二酚,由该含氟双酚单体、4-氟苯基对苯二酚、邻苯基对苯二酚分别与4,4′-二氟二苯酮、4,4′-二氯二苯砜经亲核缩聚反应,制备了一系列新型聚芳醚酮和聚芳醚砜。采用 FT-IR、DSC、TGA及XRD手段等对聚合物的结构和性能进行了表征和研究,结果表明：合成的聚芳醚酮和聚芳醚砜具有优异的耐热性能,玻璃化转变温度分别在150~159 ℃和177~196 ℃之间,氮气中5 %热失重温度分别在527 ℃和507 ℃以上。合成的聚芳醚酮和聚芳醚砜具有良好的溶解性,室温下能溶解在N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、氯仿等有机溶剂中。     

基于四苯乙烯封端的新型荧光聚芳醚腈

聚芳醚腈是一类拥有耐高温、力学性能良好、易于成型加工性等优良综合性能的特种高分子材料。本文以四苯乙烯为封端的功能化结构,通过控制反应条件,获得两种不同主链长度的新型聚芳醚腈荧光高分子。研究结果显示,所得样品均表现出聚集诱导发光现象,聚集态下荧光强度最高增强12倍,发射峰红移至460 nm的蓝绿光波段。样品5%热分解温度分别位于380℃和395℃,同时,其中拥有较长链的样品可制备为发光柔性薄膜,并具备良好的力学性能。     

多元多尺寸填料增强聚芳醚腈复合材料——聚芳醚腈/碳纤维/石墨烯微片复合材料

报道了一种简单有效的增强热塑性塑料聚芳醚腈(PEN)力学性能的方法.该方法通过使用碳纤维(CF)和石墨烯微片(GN)实现多元多尺寸协同增强,通过熔融共混挤出造粒,得到力学性能优异的PEN/CF/GN复合材料.与PEN树脂、PEN/GN (5％)和PEN/CF (20％)复合材料相比,PEN/CF (20％)/GN (5％)复合材料的冲击强度分别增加了98.4％、63.6％、29.4％,其弯曲模量达到18.6 GPa,分别增加了1.7、4.5、6.4倍.扫描电镜照片显示,微米尺寸CF和纳米填料GN的同时加入减少了基体富集区域和自由体积,增强了界面作用力,能够减少应力集中和帮助应力转移.同时加入CF和GN到聚合物系统中形成聚合物/微米/纳米体系,不仅具有显著的协同增强效应,能为材料设计提供参考,而且采用熔融注塑成型工艺,具有工业化生产前景.     

可溶性含氟聚芳醚酰胺的合成与性能研究

以自制的高纯二胺单体1,4-双(4.氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯与3种商品化二酸单体经缩聚反应制得了一系列新型含氟聚芳醚酰胺(PEA).该含氟PEA表现出优良的溶解性能,室温下不仅可以溶于N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺等强极性溶荆中,而且还可以溶于吡啶、四氢呋喃、环己酮等低沸点溶剂中.由该聚合物所制得的薄膜无色透明,截断波长在334～364nm之间,加400nm后具有高度透明性.该舍氟PEA还表现出良好的介电性能,介电常数为2.43-2.93(1 MHz).     

新型含氰侧基聚芳醚酰胺的合成及表征

在DMAC为溶剂,叔胺为HCl吸收剂的条件下,将间苯二胺与自制的2,6-二(4-氯甲酰苯氧基)苯甲腈进行低温缩聚反应,合成得到了新型含氰侧基聚芳醚酰胺(C-PEAMI)。用IR、TG等方法对其结构和性能进行了表征。     

耐高温聚芳醚砜的合成与表征

以联苯甲醛与2,6-二甲基苯酚为原料合成了一种新型双酚单体,与4,4’-二氟二苯砜进行缩聚,得到了一种新型含联苯结构的聚芳醚砜聚合物。测试了聚合物的溶解性,并用^1H NMR、DSC、TGA、GPC等方法进行了表征。结果表明,所合成的聚合物在NMP、DMF、DMSO等强极性非质子溶剂及CH2C12、THF、CHCl3等普通溶剂中具有较好的溶解性;具有高的摩尔质量（Mn=4．3×10^4g／mol）;玻璃化温度（Tg）为261℃,5％的热分解温度为421℃,说明其具有突出的耐高温性能。     

含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮的合成及表征

通过一种反应条件较为温和的反应新工艺,合成联苯二甲酰氯,即4,4’-二氯甲酰基联苯(BC IBP)。然后,在无水A lC l3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与BC IBP进行低温缩聚反应,合成了一类新型含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮。用IR,DSC,TG,WAXD及元素分析等方法对其结构和性能进行了表征。结果表明,所合成的聚合物具有预期结构且为非晶态聚合物;其玻璃化转变温度(Tg)为211℃,在氮气气氛中及在空气气氛中的热分解5%的温度(Td)分别为523℃及498℃,说明其具有突出的耐高温性能;聚合物除了能在浓H2SO4,CF3COOH/CHC l3等强质子性溶剂当中溶解外,对其他的溶剂均不溶解,说明聚合物具有优异的耐化学腐蚀性能。     

聚芳醚酮/含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

以2，2’-二甲基-4,4'-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)、二苯醚(DPE)和对苯二甲酰氯(TPC)为单体，在无水A1C13、1，2-二氯乙烷和N，N-二甲基甲酰胺存在下，通过低温溶液缩聚反应。合成了一系列新型含甲基侧基的聚芳醚酮／聚芳醚砜无规共聚物。用FT-IR，WAXD，DSC和TG等方法对聚合物进行了表征。结果表明，随着2,2'-二甲基-4，4'-二苯氧基二苯砜含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度逐渐提高，熔融温度则逐渐下降。     

含三氟甲基聚芳醚酮的合成与表征

以六氟双酚A和4,4′–二氟二苯酮为原料,以N–甲基吡咯烷酮为溶剂采用新的合成工艺合成含三氟甲基聚芳醚酮,采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振波谱及X射线衍射等对聚合物的结构和性能进行分析和表征。结果表明,采用新工艺合成的聚芳醚酮与传统工艺合成的树脂的热性能基本一致,具有良好的耐热性能,其玻璃化转变温度为162.6℃,氮气中5%热失重温度为517.1℃;80 kHz下含三氟甲基聚芳醚酮的介电常数为1.55,具有良好的电绝缘性;室温下能溶解于N–甲基吡咯烷酮、氯仿、四氢呋喃等有机溶剂。     

含氟共聚芳醚酮的合成与性能研究

通过三步反应合成新的含氟双酚单体4-氟苯基对苯二酚,在该含氟双酚单体中加入不同比例的间苯二酚与4,4'-二氟二苯酮经亲核缩聚反应制备了一系列新型共聚芳醚酮.用傅立叶变换红外光谱仪、差示扫描量热仪、热失重分析仪及广角X射线衍射仪等对聚合物的结构和性能进行了表征和研究.结果表明,该共聚物为非晶态,具有优异的耐热性能,其玻璃化转变温度(Tg)在123～159℃、氮气中5%热失重温度在510℃以上;且具有良好的溶解性,室温下能溶解于N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、氯仿等有机溶剂.     

含芴可交联聚芳醚酮的合成

以4,4′-二氟二苯甲酮、双酚芴和二烯丙基双酚A为单体,调整双酚芴和二烯丙基双酚A的摩尔比,通过亲核取代逐步加成反应合成了一系列含芴可交联的聚芳醚酮（PAEK）;用红外光谱仪、核磁共振波谱仪、差示扫描量热仪、热重分析仪对所制备的含芴可交联PAEK的结构、热交联行为、热稳定性等进行了表征。结果表明,所制备的聚合物可通过热引发交联,交联后的聚合物具有优良的耐热性能,交联后聚合物的耐溶剂性能得到提高,最高凝胶含量达到97.5 %。     

聚芳醚腈/聚苯硫醚合金的制备及性能研究

将聚芳醚腈(PEN)与商用聚苯硫醚(PPS)按不同比例通过熔融共混制备系列合金材料。研究结果显示PEN与PPS有较好的相容性,共混合金的力学性能处于纯聚合物力学性能区间。通过流变研究表明PPS与PEN的共混物在剪切条件下,黏度较纯PEN树脂有明显降低,有效改善了后者的加工性能,合金的耐热性能较PPS树脂有大幅提高。     

聚芳醚腈砜的结构与热性能的研究

本文采用红外光谱方法对聚芳醚腈砜的结构进行了分析,并与间苯型聚芳醚砜的结构作了对比,利用ＴＧＡ,ＤＴＡ等热分析测试,对不同分子量聚芳醚腈砜的热氧稳定性,玻璃化转变温度等热性能进行了研究。     

聚芳醚腈砜的合成与介电性能

以2,6-二氯苯甲腈(DCBN)和4,4-二羟基二苯砜(DHDPS)为原料,通过常压溶液缩聚合成了一种耐高温的无定形聚芳醚腈砜(PENS)。用FT-IR,DSC,TG等手段对PENS聚合物的结构和热性能进行了研究,同时表征了PENS薄膜的介电性能。结果表明:PENS具有很高的玻璃化转变温度(215.4℃),5%热失重温度为453℃。PENS具有很好的介电性能,其介电常数为3.6~4.1 F/m,在玻璃化转变温度前具有很好的介电稳定性。     

聚芳醚腈砜碳布层压板和玻璃布层压板的研制

本文以２,６－二氟苯甲腈和４,４－二羟基二苯砜为主要原料合成了聚芳醚腈砜利用ＩＲ、＾１３Ｃ－ＮＭＲ和热分析等手段对其结构和热性能进行了表征。以取长醚腈砜为基体树脂采用特殊的溶液浸胶工艺,一次邓要制我含量达４５％的预浸料。制得的碳布层压板和玻璃布层压板皆具有优异的力学性能和热性能,可在１８０℃使用。