低粗糙度棕化液表面处理对PCB的信号完整性影响研究

在电路板压合前,通常需要对内层芯板表面进行棕化处理,以增加铜面粗糙度,增强压合后芯板与半固化片的结合力.而所用棕化药水的不同直接影响铜面粗糙度,进而影响传输信号的完整性.本文通过扫描电子显微镜、3D激光测量显微镜、剥离强度测试仪、矢量网络分析仪等进行表征,对比普通棕化药水与几款不同低粗糙度棕化药水处理铜面对电路板信号完...     

PCB信号完整性测试技术研究

随着电子产品和设备工作频率和速率的提高,PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体上,IBM、CISCO等大公司在信号测试方面各具特色,INTEL也逐渐形成了一套单独的测试方法。除此之外,对于大批量PcB生产中的插入损耗监控也是一大课题．本文将对PCB信号完整性测试技术的发展和现状做一个简要总结,对比各种测试方法的优劣。     

化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究

随着电子产品朝轻小薄方向发展,PCB产品布线密度也在不断增加,这也给线路制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素,研究其对铜面粗糙度的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、中粗化和超粗化三种化学前处理体系对铜面表观粗糙度的影响,利用三维非接触式光学轮廓仪测量微蚀后铜面的粗糙度,得到每种药水微蚀量和铜面粗糙度的变化规律。结果表明:在药水组成一定的条件下,铜面经硫酸-过硫酸钠处理后的粗糙度与微蚀量变化相关性不大;中粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后减小、再增大的趋势;超粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后变平缓的趋势。     

基于聚多巴胺修饰的新型铜面处理技术

5G时代的到来催生了高频高速印制电路板,其要求是减少铜导体表面粗糙度以降低"趋肤效应".因此,开发直接对光滑铜表面进行功能修饰成为未来发展的趋势.在文章中,提出了一种基于聚多巴胺直接对光滑铜面改性的新方案.通过扫描电镜(SEM)、红外(FTIR)、热分析(TGA)和接触角(CA)对改性后铜表面进行了表征,确认聚多巴胺在...     

表面粗糙度对微波带通滤波器性能影响

滤波器作为微波接收机、发射机和测试设备中的一个重要组成部分,担任着信号选择、分离和组合的重要任务,在通信和雷达中具有广泛的应用。研究了导体表面粗糙度对带通滤波器工作频率、插入损耗和带宽的影响。为了保证滤波器的质量和成品率,需要对基板导体层的表面粗糙度进行控制。     

高速视频处理系统的信号完整性分析

文中对高速视频处理系统的信号完整性问题进行了研究,通过传输线模型确定了PCB板传输线特性阻抗。并在此基础上,以具体的高速视频处理系统为例,对硬件设计中的信号完整性进行了详细论述,提出了相应的解决方法,同时使用Hyperlynx进行了仿真验证分析。该研究成果可为一般的高速视频处理系统的硬件设计提供参考。     

前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究

前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂+化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。     

300mm铜膜低压低磨料CMP表面粗糙度的研究

随着集成电路特征尺寸的减小、低k介质的引入及晶圆尺寸的增加,如何保证在低压无磨料条件下完成大尺寸铜互连线平坦化已经成为集成电路制造工艺发展的关键。采用法国Alpsitec公司的E460E抛光机在低压低磨料的条件下,研究了12英寸(1英寸=25.4 mm)无图形(blanket)铜膜CMP工艺和抛光液配比对抛光表面质量的影响。实验结果表明,在压力为0.65 psi(1 psi=6.89×103 Pa),抛光液主要成分为体积分数分别为5%的螯合剂、2%的氧化剂和3%的表面活性剂。抛光后表面无划伤,表面非均匀性为0.085,抛光速率为400 nm.min-1,表面粗糙度为0.223 nm,各参数均满足工业化生产的需要。     

低信噪比雷达信号的数字化处理

分析了数字化处理技术能够实现低信噪比信号检测的原理，给出了几种典型雷达信号参数的数字化处理方法及试验结果。     

背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究

利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法 并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性,当Stub长度从60mil降至6mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势,当Stub长度为6mil时?PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15ｄＢ,表现出良好的信号完整性。     

PCB信号完整性影响因素探讨

3G时代的到来,对现在的产品使用的材料是一个挑战。随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显。铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损耗的板材,配合不同粗糙度的铜箔和不同内层表面处理方式,根据终端信号的模拟,找到介质损耗和铜箔粗糙度对信号传输的影响,为后续终端设计师对板材和铜箔的选择做好理论和实践准备。     

不同铜面状态的沉镍层晶体结构及镍层耐硝酸测试

本文通过观察在不同状态的铜面上生长起来的镍层晶体结构,及其镍层的耐硝酸测试情况,发现不同的铜面结构其镍层的晶体结构亦不相同,铜面粗糙度大的其镍层晶体结构越不均匀,而且镍层耐硝酸测试时间越短。     

印制电路铜面化学镀银及其高频信号传输损耗研究

传统还原型化学镀银溶液采用单一络合剂体系,存在镀液稳定性差、且由其产出的产品镀层均匀性差的问题,影响了产品的导电效果以及粗糙程度,不能满足高频信号传输对印制电路板的制作要求。在传统单一络合剂还原型化学镀银的工艺基础上,通过优化实验设计、实验室测试、粗糙度测试以及SEM测试,对化学镀银配方进行了研究与优化设计,得出了最佳的化学镀银工艺条件与双络合剂体系配方：银离子15 g/L,氨水50 ml/L,乙二胺20 ml/L,甲醛25 ml/L,乙醇25 ml/L,温度45℃,操作时间5 min,得到的化学银镀层光亮均匀、无发黄发灰现象,通过测试发现该化学镀银溶液稳定性提升,降低了工业成本,改善了粗糙程度,能够满足高频信号传输对印制电路板的制作要求,更好地应用于高频信号传输领域中。     

低信噪比雷达信号的数字化处理

分析了数字化处理技术能够实现低信噪比信号检测的原理,给出了几种典型雷达信号参数的数字化处理方法及试验结果。     

浅谈印制电路板信号损耗测试技术

在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制。     

光学法检测超精加工面表面粗糙度的新进展

本文针对超精加工面的测量特点,介绍近年来光学法检测表面粗糙度的进展。     

激光处理对固体电极表面信号的影响

铂电极，玻碳电极经Ｎｄ：ＹＡＧ激光脉冲照射处理后，表面信号显著减小。在一定范围内，激光脉冲的功率密度越大，减小愈明显。     

万兆网卡设计中PCIE 4.0接口信号完整性仿真分析

由于目前已有的PCIE接口信号完整性仿真精度和可靠性较低,建立了一种新的PCIE 4.0信号通道链路模型和仿真分析方法。通过仿真软件POWERSI对万兆网卡PCB建立×4 PCIE 4.0信号通道链路模型;利用已建立的模型在ADS软件中进行时域、频域和回环仿真;对仿真得到的回波损耗、插入损耗和眼图进行分析,判断PCIE 4.0信号走线是否满足设计要求。通过该方法得到的8对PCIE4.0差分信号的回波损耗均小于-6 dB,插入损耗均大于-28 dB,眼图的眼宽和眼高均大于0.3 UI和15 mV,满足PCIE 4.0协议规范的要求,与已有的仿真结果相比,该方法的可靠性更高。     

印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响

采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,I—Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中。断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度。