2009LED环氧树脂基础固化配方的研究

以环氧树脂为基体树脂,向其加入固化剂、抗氧化剂、固化促进剂,并在适当的温度下固化。以灌封料的弯曲强度为指标,通过正交试验确定了环氧树脂固化工艺的最佳条件是:环氧树脂为100 g,固化促进剂用量为0.7 g,抗氧化剂为0.3 g,固化温度为140℃,固化剂为96.3 g。在此条件下,环氧树脂灌封料的弯曲强度可以达到28.3 MPa。     

电工环氧树脂固化工艺研究

电工环氧树脂的固化剂选用甲基六氢苯酐（MHHPA）酸酐体系,并对固化浇注工艺及填料改性处理固化体系进行研究.固化剂、填料等改性剂的用量,固化体系的配方配比、工艺特性等方面对固化产物电学性能、机械性能都产生一定的影响.固化体系采用环氧树脂100份,甲基六氢苯酐86份,咪唑0.8份,二氧化钛3份,偶联剂KH5501份时,固化产物抗拉强度61.972 MPa,冲击强度6.172 kJ/m^2,介电常数2.268,介电损耗角正切0.001 9,体积电阻率3.076×1015.此种环氧树脂材料可适用于高压大电流开关、高压变压器绝缘子及高压组合电器等高科技领域,满足其在电工工业领域的应用要求.     

改性双氰胺固化环氧树脂的研究

采用一种改性双氰胺作为环氧树脂的固化剂,研究了该固化剂在环氧树脂和丙酮—酒精混合溶剂中的溶解性,发现它可以在加热时溶解于这两种物质中。利用差动热分析（ＤＳＣ）、红外分析（ＩＲ）和凝胶特性的测试,研究了该固化剂在促进剂存在时对环氧树脂的固化反应,并测试了其固化产物的物理—力学性能。结果表明,它比未改性的双氰胺对环氧具有更高的反应活性和较低的固化温度,固化产物的耐热性能和水煮后的各项性能也有所提高。     

用近红外光谱研究环氧树脂固化反应动力学

用近红外光谱同步连续地研究苯基环氧丙烷基醚分别和三种芳香胺之间的完整反应，并用计算机对结果进行定量分析，确定了固化按自催化反应机理进行，体系中产生的羟基加速反应，计算出固化反应的活化能Ea1=45.96kJ.mol^-1,Ea2=64.50kJ.mol^-1。     

活性酯固化环氧树脂交联结构的研究

通过改变环氧树脂与固化剂活性酯的配比,测定了不同密度固化树脂体的动粘弹性,研究了固化树脂的交联结构。     

玻璃钢缠绕气瓶用环氧树脂固化动力学研究

制备了以环氧树脂为基体,甲基六氢苯酐为固化剂,咪唑为促进剂的环氧树脂体系。采用非等温差示扫描法（DSC）研究了环氧树脂/甲基六氢苯酐体系的固化过程,得出了升温速率对固化体系DSC曲线的影响。引用Kissinger理论,确定了固化反应的动力学参数以及固化反应动力学模型。     

芳纶纤维／环氧树脂复合材料固化工艺的研究

复合材料的成型工艺直接影响其综合性能,考察芳纶纤维／环氧旨复合材料模压工艺的保温时间、固化温度、加压时机等因素对复合材料性能的影响,结果表明：可用室温浸胶,５０℃保温０．５ｈ,７５℃保温５ｍｉｎ,加压后升温至１００℃,固化３ｈ,保压１８ＭＰａ,固化后自然降至温的固化工艺,可以合理地控制芳纤维／环纤维／环氧树脂复合材料模压样品的质量,保证其优异性能的发挥。     

聚醚胺/环氧树脂固化体系的动力学研究及性能

以聚醚胺类化合物作为环氧树脂的固化剂,得到的固化体系相对脂肪胺及简单二胺为固化剂的固化体系具有良好的弯曲强度和抗冲击性能。并采用DSC测试方法研究了环氧树脂与聚醚胺的固化进程动力学参数,由Kissinger方程得出固化反应的活化能E为51.91kJ/mol,频率因子A为3.214×106 s-1,由Crane方程得出固化反应级数n=0.887 9,并得到固化反应的动力学方程,-dα/dt=k（1-α）0.887 9,其中k=3.214×106exp（-6 243.7/T）。     

环氧树脂含硅固化剂的固化动力学研究

采用化学合成方法,利用甲苯-2,4-二异氰酸酯、羟基硅油和二乙胺合成了新型的环氧树脂含硅固化剂,使用红外光谱分析初步确定了合成固化剂的分子结构,通过差示扫描量热法(DSC)分析了合成固化剂/环氧树脂固化体系的固化动力学,并对固化制度进行了优化计算.采用分析固化动力学常用的Kissinger等分析方法,对体系表现活化能和反应级数进行了分析.计算结果表明,体系的表观固化活化能为57.07 kJ/mol,反应级数为n=0.9203.外推法得到体系理论凝胶温度Tgel =366.51 K、最大固化速率温度Tcure=386.44 K、后固化温度Ttreat=397.30 K.     

室温固化水性环氧树脂涂料的研制

以水性环氧树脂为基体，添加滑石粉、氧化铁、钛白粉等填料、自乳化型固化剂及其它助剂，研制出一种双组分常温固化涂料，通过L9（4^3）正交试验和极差分析得出了其最佳配方．当水性环氧树脂的用量为10g，自乳化型固化剂为4g，钛白粉为0．6g，氧化铁为0．6g，滑石粉为0．6g时，测试结果表明涂层综合性能最佳：涂层的附着力为1级，硬度为3H，耐磨性为用漆膜磨耗仪JM—IV转2500圈时磨耗量为0．023g．     

环氧树脂混凝土的研究现状和工程应用

结合环氧树脂混凝土的定义,介绍了该材料的主要特点,并分析了环氧树脂混凝土的主要成分;介绍了环氧树脂混凝土复合材料的研究及应用现状,特别是环氧树脂混凝土加固技术在建筑结构加固补强中的应用;结合实际,简述了环氧树脂混凝土加固技术结合粘钢加固技术应用于徐州市金泰小区住宅楼部分楼层卫生间改造加固工程的一个工程实例.     

环氧树脂改性聚氨酯羟基组分的合成及应用

为提高发泡聚氨酯材料的界面粘接性能,利用二乙醇胺与环氧树脂反应合成端羟基环氧树脂,再将其涂敷于发泡模具的内表面,加入聚氨酯羟基组分并与稍过量的异氰酸酯组分混合均匀后发泡成型,制得环氧树脂改性聚氨酯泡沫材料.研究了合成反应的温度、时间、配比以及反应动力学方程.红外光谱分析结果显示产物的环氧基特征吸收峰消失,且羟基特征吸收峰增强变宽,说明环氧基参与了反应并生成了端羟基环氧树脂.性能测试实验的结果表明:环氧树脂改性聚氨酯具有凝胶、固化快等特点,环氧树脂链段的引入可以将聚氨酯发泡材料的界面粘接强度提高约57％.     

The durability of epoxy resin coating

The durability of epoxy resin coating was studied under environments with relative humidity （RH） of 98%-100%, at 55 ℃ for 900 h, at 65 ℃ for 700 h and at 75 ℃ for 400 h, respectively. Peel strength test, dynamical mechanical thermal analysis （DMTA）, infrared spectroscopy （IR） and energy dispersive X-ray spectroscopy （EDX） were employed for measurements. Peel strength indicated the development of adhesive property of the coating, DMTA indicated the development of physical property, IR revealed the development of chemical structure, and EDX showed surface element change of the coating. All these results show a good time- temperature equivalence characteristic between humidity aging time and temperature.     

反应诱导相分离法制备环氧树脂微球的研究

通过对双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂(E828)/甲基四氢苯酐(MeTHPA)/聚酯(OHT-T)共混体系的研究,经由反应诱导相分离过程,制备了微米级的无孔环氧树脂微球.研究结果表明:加入OHT-T聚酯后,共混体系发生相分离,得到不同的相结构.随着OHT-T含量增加,共混体系相结构呈分散相-双连续相-完全反转相的规律性变化,环氧树脂微球的粒径及其单分散性指数逐渐减小.当OHT-T用量为45 pbw时,制得的环氧树脂微球粒径约为4 μm,单分散性指数为1.1553,且具有良好的球形度,表面非常光滑,无破损,无缺陷.     

Curing of Epoxy Resin Induced by Femtosecond Laser Pulse

The possibility of curing of epoxy resin induced by femtosecond laser beam was explored through choosing different initators.Absorption spectroscopy, infrared spectroscopy（IR）,stereomicroscopy and scanning electron microscopy（SEM0 were applied to analyze the structure of epoxy resin systems after irradiation with a femtosecond laser beam.The experimental results show that the epoxy resin systems containing diaryliodonium salts can be cared by irradiation of femtosecond laser pulse,while the systems containing benzoing can not be cured.It is found that diaryliodonium salts decompose under the irradiation of femtosecond lase pulse through multi（two）-photon absorption,initiating the ring-opening polymerization of epoxy resin.And the appearance of cured area has a sheet structure consisting of many tiny lamellar structures.     

环氧树脂E-51的水性化研究

利用化学改性法将亲水基团引入到环氧树脂分子链上，制备出水性环氧树脂体系．用红外光谱对改性树脂的结构进行表征，并研究反应温度、反应时间、反应物配比、加水量及加水方式对环氧树脂水性体系的影响．结果表明，对氨基苯磺酸改性环氧树脂能够制备出稳定的水性环氧树脂体系．     

环氧树脂E-51的水性化研究

利用化学改性法将亲水基团引入到环氧树脂分子链上,制备出水性环氧树脂体系.用红外光谱对改性树脂的结构进行表征,并研究反应温度、反应时间、反应物配比、加水量及加水方式对环氧树脂水性体系的影响.结果表明,对氨基苯磺酸改性环氧树脂能够制备出稳定的水性环氧树脂体系.     

Curing mechanism of TDE-85/MeTHPA epoxy resin modified by polyurethane

Diglycidyl 4,5-epoxy tetrahydro phthalate/methyl tetrahydrophthalic anhydride （TDE-85/MeTHPA） epoxy resin modified by polyurethane （PU） was prepared with 1,4-butanediol （1,4-BDO）, trimethylol propane （TMP） and polyurethane prepolymer synthesized by polypropylene glycol and toluene diisocynate. Chemical reaction and curing mechanism of this system were discussed by incorporating the results of infra spectrum analysis. The results indicate that the epoxy polymeric network I is obtained by the curing reaction between TDE-85 and MeTHPA, while the PU polymeric network II is obtained by the chain-extended and crosslinking reaction between 1,4-BDO, TMP and polyurethane prepolymer（PUP）. The graft chemical bonds are formed between polymer networks I and II that therefore increase the degree of blend and compatibility between epoxy polymer and PU.     

Waterborne Epoxy Resin Modified by AMPS

A stable epoxy emulsion was prepared with epoxy resin （EP） as raw material, 2-acrylamido-2- methyl-l-propanesulfonic acid （AMPS） as modifier and benzoyl peroxide as initiator. By criterion of yield of the copolymer AMPS-EP, water-solubility, change of the acid value and intrinsic viscosity [η] along with reaction time, the copolymerization course was deduced. It is found that during the process, AMPS takes part in both the grafting copolymerization with epoxy principal chain and the ring-opening polyaddition with epoxy group. It is also discovered that the yield of AMPS-EP and water dispersing varies with reaction time. When it reaches 1.5 h, AMPS-EP can obtain good water-solubility; but the water-solubility will go bad gradually if it exceeds 3.5 h.. R spectrum analysis indicates that partial epoxy group partially remains and the others create sulfonic ester.