热风整平工艺技术

热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂，在接触其工艺的过程中，积累了一些经验。本将对热风整平工艺控制介绍一点心得。     

热风整平工艺技术的浅见

本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。     

热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

热风整平VIA HOLE塞孔探讨

为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，我们改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。     

PCB生产中热风整平工艺

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。     

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。     

化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。     

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。     

热风整平爆孔的预防和控制

热风整平爆孔作为PCB生产制程中的致命的质量事故,预防和控制爆孔这一质量事故发生,在PCB生产质量控制有着十分重要的意义和作用,本文通过分析PC8主要作业的五大工序,提出工序的规范和工艺标准,以作为预防和控制的依据。     

热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响

随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。     

印制板热风整平挂锡的原因及对策

本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。     

中压三电平变频器在青海油田的应用

文论述了三电平中压变频器在青海油田潜油电泵、抽油机上的应用，说明了青海油田应用变频器的难点，展示了其应用前景。     

基于软件通信体系结构的DSP硬件抽象层研究与设计

软件通信体系结构是美国国防部的联合计划办公室JPO发布的关于软件无线电体系架构的唯一标准,当前基于软件通信体系结构的波形组件的开发存在可移植性差、重用性低等问题。论文在对软件通信体系结构专用硬件补充规范中的硬件抽象层连通性HAL-C内容进行了深入研究的基础上,提出了一种基于软件通信体系结构的DSP硬件抽象层连通性的实现方法。实践证明,该方法符合软件通信体系结构的硬件抽象层连通性设计思想,并具有实现方便、组件可移植性好、占用资源少等特点。     

基于STM32的HAL库和固件库嵌入式产品开发研究

针对物联网智能产品开发难,周期长的问题,本文提出利用固件库和官方最新推出的HAL库进行智能小车电机控制开发,通过实验数据可看出,两者控制效果很好,开发过程中充分体现了用库函数的优点,特别是利用HAL库进行可视化编程,极大降低了开发的难度,提高开发效率,同时,缩短了产品开发的周期。     

基于硬件抽象层HAL的Nios Ⅱ嵌入式处理器系统设备管理模式研究

NiosⅡ处理器是Altera公司推出的一个32/16位精简指令集处理器软核。他为嵌入式系统开发者提供了更多的资源,可支持复杂、高性能系统的开发。硬件抽象层HAL作为一个板级支撑包提供给NiosⅡ处理器系统。基于HAL的外设管理程序使用ANSI C标准库函数,并通过HAL API访问硬件资源。通过对其进行深入的研究,结合NiosⅡ嵌入式处理器系统对Lan91c111网络外设的管理模式,总结了HAL在NiosⅡ嵌入式处理器系统设备管理中的作用及其一般实现模式。     

内通道流场与光场能量耦合的数值模拟

对内通道中的热晕效应问题,完整求解流场与光场的能量耦合方程是一个非常有意义而又亟待解决的研究课题。借助流体力学模拟软件Fluent,通过解耦求解光传输方程和流体力学方程的方法,建立了较为完整的流场与光场耦合相互作用仿真平台。编写用户自定义函数,完成初始流场参数的读取,并进行光传输计算;将计算得到的光能以能量源项的形式添加到流场能量方程中去;借助现有的流场分析软件Fluent,对流场方程进行求解,并转入下一时间步的计算。对横截面为圆形的直管道结构,理论近似计算得到的结果与数值仿真平台计算得到的结果基本一致。     

软件安全涉及的领域

在嵌入式系统设计中,从事提供外界通信链的工程师一定涉及某种形式的安全性。如果要保护电表数据,一个简单的密码也许就能搞定。但是,如果试图用南极冰滩上的遥控设备彻底把电脑黑客和入侵者拒绝于命令——控制链之外,就需要更安全的嵌入式系统。安全性必须从设计团队确定系统架构的开始就考虑。但更经常的情况是,工程师要么在设计的最后才考虑安全性,要么考虑了安全性,但是低估了他们的系统对安全性的需求。 安全软件生产商Certicom　公司市场和产品管理副总裁Roy　Pereira介绍 说:“工程师们读一本书或者访问了一个站点后,其中一些人可能就认为他们了解了如何实施数据加密算法。”对一个嵌入式系统来说,数据安全的硬件部分并不是选择算法的中心,重要的是实施一个完整的加密程序包。RoyPereira有如下置疑:可以使用高级加密规则(Advanced　Encryption　Standard　,AES)给数据加密,但如何分配AES 密钥　,如何安全地存储密钥,如何验证通信呢? 　　工程师有时采用逐步实现的方法,这样做好于把安全性看作一个整体需求。“他们从一个100 字节且系统受到攻击的密码程序开始,”嵌入式安全软件开发公司——Moc...     

近场散射与远场RCS的链条关系式

与远场RCS比较,近场散射问题更复杂、更普遍,且有重要意义。近场散射与远场RCS之间的关系是近场散射研究中的前沿课题之一。本文首先引用三天线概念,其次利用天线耦合公式及电磁场的互易定理导出简洁的链条关系式。最后利用线性系统理论中的基本概念对链条关系式作物理意义的解释。链条关系式在目标特性研究、远场和近场散射测量等方面有重要意义。