南方集成：提供ASlC，ASSP设计、MPW及晶圆代工投片服务

南方集成是由从事集成电路设计行业多年的技术和管理人士以及业内投资人共同创建的高科技企业，同时也是一家Fabless集成电路设计专业服务公司，致力于为客户提供专用芯片（ASIC／ASSP）的设计服务、多项目晶圆MPW及晶圆代32Foundry投片服务，同时提供SiliconIP咨询服务。该公司以技术服务为主导，帮助客户解决成本控制、产能安排等，帮助集成电路产业链打造硅验证和实现的专业服务平台，为客户和集成电路产业链提供灵活、专业的技术和增值服务。     

国外微电子文摘

WD_(1001) ASIC用户接口=ASIC custo-mer interface〔刊,英〕/Yamamoto,M.//Hitachi Rev.-1990,39(2)。-121～124 对于专用集成电路(ASIC),特别是对于专用客户产品(ASCP),需求在不断增长。日立公司已开发出了门阵列和以单元为基础的集成电路(CBIC),而客户又试图在这些芯片上实现大规模系统。为了加强这方面的工作,日立公司建立了专用LSI设计大厦和一些设计与工程支援中心(DESC),以便与客户工程师协商。另外还开发了单元、模块和接口程序以供在市售的计算机辅助高性能和面向客户的“VLSI Tool”、VLSI技术公司开发的LSI设计工具、以及功能强     

EDA公司如何取得成功

电子公司在经济低迷时期必须继续维持他们的设计开发，以保证经济好转时期能保存竞争力。EDA厂商的成功取决于解决客户的技术创新，深亚微米布局布线和验证工具的开发对于系统芯片(SOC)的成功实现一直是至关重要的。那么下一个问题会是什么呢？Gartner Dataquest的研究表明：目前绝大多数专用集成电路(ASIC)是解决系统芯片(SOC)的设计问题，深亚微米流程对实现一个大的芯片已经不再存在任何技术难点。然而，两个新的问题正在打破传统的设计方法学，即增的设计方法增加了产品上市时间，威胁到客户的利润和竞争力。所以EDA工业正在研…     

60 Gbit/s宽带电路交换ASIC芯片设计

文章提出了一种60 Gbit/s宽带电路交换专用集成电路(ASIC)芯片的设计实现方案.针对设计芯片速度快、规模大和功耗大等特点,给出了采用流水线设计思想和优化结构处理技术的电路设计解决方案.同时还给出了采用现场可编程门阵列(FPGA)芯片对设计电路进行功能验证的结果和ASIC流片的基本数据.     

无线局域网中的OFDM收发器ASIC及其设计

本文介绍了目前越来越普及的无线局域网中的正交频分复用(Orthogonal Frequency Division Muhiplex)收发器专用集成电路ASIC芯片的设计和实现。在简要综述了应用于无线局域网收发器技术的ASIC结构和工作原理后，着重分析了其基于面向对象的设计方法，并且给出了实际OFDM收发器ASIC设计中需要关注的几个问题。采用C 语言实现的高层次ASIC设计EDA工具，可以对芯片的算法和结构进行快速仿真验证，简化了OFDM收发器等运算密集型ASIC的设计。     

Fujitsu期成客制化ICT解决方案领导商

企业定位：富士通是全球客制化信息技术及通信解决方案的领导供货商主要（知名）产品：专用集成电路（ASIC）、8 bit/16 bit/32 bit微控制器（MCU）、特定应用标准产品（ASSP）/系统单芯片（SoC）,电源管理芯片和系统储存芯片。     

亚太地区雄霸ASIC市场

正ASIC(专用集成电路),它是按用户设计要求,在一个芯片上实现特定部分或全部功能的集成电路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生产的特点,因而特别受到军用和业界产品实现差异化的关注。ASIC属于定制电路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制电路两类。而包括处理器、标准逻辑电路、存储器和模拟电路等则称通用(标准化)集成电路。坚信"半导体决定一个国家盛衰"的日本半导体专家牧     

手机与便携消费电子

炬力:主攻便携式多媒体影音主控芯片炬力集成电路设计有限公司是一家致力于便携式多媒体影音主控芯片的IC设计公司,总部设在珠海,主打产品占据全球近50%的市场份额。炬力集成为客户提供了包括芯片设计、方案设计(软件和硬件)和关联服务的一揽子解决方案,为客户的产品创新、设计导入和生产营销提供全方位的服务。该公司致力于便携式产品主控芯片和方案设计,紧紧贴合移动计算的浪潮,为平板、便携式音视频领域产品提供创新的主控芯片解决方案。     

基于ASIC实现蓝牙基带芯片的后端设计

从ASIC设计的原理、流程入手，以蓝牙基带芯片的后端设计为例，介绍用自动布局布线工具实现半定制专用集成电路(ASIC)设计。通过版图规划(F1oorplan)、布局(Place)、布线(Route)、静态分析和优化等过程，讨论了后端设计过程中可能遇到的问题及解决方法。     

ASIC和ASSP:今日的IC之路

专用集成电路(ASIC)是按用户的具体要求,为用户制作的有特定用途的集成电路。目前,对A-SIC的门类有狭义和广义之分。狭义ASIC包括全定制集成电路、半定制集成电路和可编程序逻辑器件(PLD)。广义ASIC除包括狭义ASIC之外,还包括专用标准产品(ASSP)和专用存储器集成电路(ASMIC)等。各种门阵列属于半定制的ASIC。专用集成电路具有研制周期短和产品更新快等优点。军用集成电路的要     

超大规模专用集成电路的研制

超大规模专用集成电路(ASIC)得到了广泛而重要的应用,如何提高ASIC研制成功率、降低成本、缩短研制周期,日益成为关注要点.为此,本文主要对超大规模专用集成电路的设计要点、电路仿真和芯片投产等进行介绍和探讨,以便对超大规模专用集成电路的研制有所帮助.     

顺应市场需求的台湾专用集成电路

集成电路的发展正面临着需要在一个有限体积中设置越来越多指令的挑战,适应这种需求是促使人们关注专用集成电路(ASIC)的原因之一。这类芯片可以在明显缩小集成电路尺寸的同时,满足提供复杂指令的需要。而且,ASIC和ASSP(专用集成处理器)还有另一个引人注目的特性,就是可把应用程序用低成本封装的方法固化在电路中。 半导体市场需要能够满足高端数据处理和计算机技术要求的产品,诸如袖珍蜂窝移动电话、消费类电子产品、汽车电子和玩具等。在适应这类芯片的设计和生产方面,台湾正在进行许多有效的研发工作,并且已具备占领域国际市场更大份额的实力。     

基于FPGA的ASIC芯片抗辐射性能评估系统

针对航天电子控制系统对集成电路的抗辐射需求,设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的全新架构的专用集成电路(ASIC)抗辐射性能评估系统。该系统基于FPGA高性能、高速度、高灵活性和大容量的特性,不仅具备传统芯片评估系统的能力,还具备精确判定失效事件发生时刻、被测ASIC时序、内部状态及大致的内部路径位置的能力。对该系统进行单粒子翻转(SEU)辐射试验,试验结果表明,在81.4 MeV·cm²·mg^-1的线性能量转移阈值下,该系统能自动判别没有发生SEU事件。目前,该系统已成功应用于自研高可靠性ASIC芯片抗辐射性能的评估。     

Zoran发展音频视频数据压缩技术并致力开拓中国市场

Zoran是一家从事专用集成电路(ASIC)及软件开发的专业公司,发展数字压缩及解压缩技术及用于数字电视、音频领域的芯片与软件,产品包括用于DVD/SVCD、Digital Still Camera、DigitalAudio、Desktop Video Capture     

集成电路低功耗设计

集成电路的低功耗和散热设计是ASIC(专用集成电路)芯片发展中比较突出的问题。文中从理论上对由于寄生负载电容进行充放电、漏电流和亚阈电流造成的集成电路功耗进行了探讨,从而找出降低集成电路功耗的多种方法。     

XILINX解决方案支持未来可编程无线基站

赛灵思公司最近公布了专门为支持“适应未来”的可编程无线基站而设计的一整套芯片、软件和IP解决方案。赛灵思灵活经济的解决方案可以替代传统的ASIC(专用集成电路)解决方案，通过加快产品上市速度、实现零沉没工程成本(NRE)以及提供现场可升级能力，它可以大大降低资本支出(CAPEX)和运营费用(OPEX)。     

SigmaTel把现实世界变为数码体验

SigmaTel是一家无晶圆集成电路公司，为便携式消费电子产品和个人计算机市场提供全面的混合信号集成电路(IC)技术，SIGMATEL可提供包括MP3芯片、IrDA芯片、AC97芯片和USB Flash芯片等产品和相关解决方案。SigmaTel的系统式技术包括根据客户要求而制作的硬件和软件、软件开发工具、参考设计和应用等，帮助制造商迅速生产体积小、重量轻、耗电量低、     

SA9904B在电力参数远程测控系统中的应用

介绍Sames公司的三相功率/电量测量专用集成电路芯片(ASIC)SA990048的结构、功能及其串行通信接口的时序.介绍该芯片在电力参数远程测控系统中的应用.     

昨日线路板,今日ASIC——ASIC市场一览

目前国际上有一种技术趋势,生产整机产品的印制电路板(PCB)正被专用集成电路即ASIC所取代.这是因为电子整机产品更新换代的周期越来越短,新产品更是层出不穷;而电子设计自动化(EDA)技术和半导体微细加工技术的不断进步,推动了A-SIC的飞速发展,逐步形成一代芯片推出一代整机的局面.可以说,一个电子整机产品是否使用了ASIC芯片是衡量其先进性的重要标志之一,同时也是该产品是否具有市场竞争力的重要条件.一、ASIC市场概况1.ASIC在全球的发展状况纵观国际上ASIC产量最大的公司,无不是电子整机领域巨子.如1994     

ASIC设计方兴未艾

<正> 现代电子产品的两个显著的时代特征是一“软”一“硬”。“软”指的是基于计算机CPU的软件编程技术,“硬”指的就是ASIC。ASIC是专用集成电路英文名称的缩写。 十年前,电子产品设计的基本思路是先选用通用的标准集成电路型号芯片(例如数字通用芯片74系列等等。这些芯片基本上都是小规模集成和中规模集成电路),再由这些芯片和其它元件构成更大的电路和电子系统。现在集成电路的制造工艺发生了巨大的变化,集成数以亿计的晶体管、几万门、几十万门电路的芯片已较为普遍。目前,这些芯片仍被笼统地称之为VLSI(超大规模集成电路)。VLSI通用芯片的发展并不