KJ电子灌封胶的制备及性能

制备了KJ电子灌封胶,研究了其一般性能、使用性能、机械性能、电性能、耐介质性能及配比对固化干燥性的影响。实验表明,该电子灌封胶具有良好的操作性、固化物综合性能优良。     

双环氧树脂灌封胶的研制

本文叙述了双环氧树脂胶研制,并确定出最佳工艺方法。将该胶应用于电源变换器整流组合作为灌封材料,经过产品技术条件考核,安全达到质量可靠性的要求。     

环氧树脂灌封胶增韧研究

研究了橡胶、纳米填料对环氧树脂灌封胶的增韧作用。通过加入端羟基丁腈橡胶(HTBN)、聚硫橡胶、纳米氧化铝等,使灌封胶冲击、压缩强度得到了较大提高。     

改性环氧树脂灌封胶的制备

本文研制一种改性环氧树脂灌封胶,该胶具有良好的应用工艺性、电气性能、机械性能以及耐冷热冲击性能,可应用于传感器等电子元件的灌封。     

LED用环氧树脂灌封胶的研究

采用低黏度的混合胺类固化剂和环氧活性稀释剂,并以聚氨酯为增韧剂制得了改性环氧树脂灌封胶,研究了各组分对灌封胶的力学性能和透光性能的影响。该灌封胶黏度低,透光性好,适宜用于LED的灌封。     

BN/环氧树脂导热灌封胶的制备与性能

采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。     

高硬度聚氨酯灌封胶的制备及性能研究

以聚醚A、聚醚B、聚合MDI为原料,采用一步法合成了高硬度聚氨酯灌封胶,考察了聚醚配比、硬段含量、复配扩链剂配比对材料的硬度、拉伸强度、断裂伸长率、体积电阻率的影响。结果表明,随着聚醚A含量增加,材料的硬度、拉伸强度逐渐增加;体积电阻率先增加后减少,并在聚醚A和聚醚B的质量比为1：2时达到最大值;当复配扩链剂TMP和BDO质量比为1：2时,体积电阻率达4．8×10^16Ω·cm,材料的综合性能最佳,且可以满足市场需求。     

降低环氧树脂灌封胶填料沉降的研究

应用正交试验设计安排实验，对影响环氧树脂灌封胶填料沉降的主要因素所用助剂和填料的种类等进行了研究。     

高强度高耐热性环氧树脂灌封胶的制备与性能研究

以四官能度AG-80(4,4′-二氨基二苯甲烷环氧树脂)作为基料,分别选用ZH-433(液态改性胺)、DDS(二氨基二苯砜)和ZH-433/DDS作为固化剂,制备相应的EP(环氧树脂)灌封胶。研究结果表明:当m(ZH-433)∶m(DDS)=10∶3、w(ZH-433/DDS复合固化剂)=115%(相对于AG-80质量而言)时,EP灌封胶的综合性能相对最好,其弯曲强度为146.72 MPa、拉伸强度为37.37 MPa、耐热性良好且吸水率小于0.20%。     

环氧树脂电器灌封胶的阻燃化研究

用氧指数测定法研究了几种阻燃剂在环氧树脂电器灌封胶粘剂中的阻燃作用，研究结果表明赤磷、水合氧化铝、三氧化二锑、磷酸三苯酯，二溴代苯基缩水甘油醚、十溴二苯醚、六溴苯及溴代环氧树脂均有较好的阻燃作用。并且赤磷与水合氧化铝、十溴二苯醚与磷酸三苯酯、氯化石蜡-50或十溴二苯醚与三氧化二锑配合使用时还具有明显的阻燃协同效应。     

低内耗聚氨酯灌封胶研制

采用聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、聚己二酸乙二醇酯(PBA)、聚环氧丙烷醚多元醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,制备了一种高强度、低内耗聚氨酯灌封胶。讨论了多元醇种类和异氰酸酯含量对灌封胶材料力学性能、电学性能、动态热机械性能的影响。结果表明,当采用质量分数80%的PTMG和20%的PBA作为软段,且NCO质量分数达到6.5%时,灌封胶拉伸强度为56MPa,伸长率为581%,撕裂强度为120kN/cm,体积电阻为4.8×1013Ω.cm,内耗峰峰高tanδ=0.22;适用于高振动工况条件下电子元器件的灌封。     

酸酐对环氧树脂绝缘灌注胶电阻率和抗压强度的影响

采用了PC68数字高阻计和WE-100型液压万能试验机,研究了甲基四氢邻苯二甲酸酐（Methpa）用量对环氧树脂E-51绝缘灌注胶电阻率和抗压强度的影响,并采用红外光谱（FTIR）对不同配比的共混物的固化程度进行定量分析,进一步探讨其影响机理。结果表明：当Methpa用量为70phr时,由于环氧树脂绝缘灌注胶的固化度达到99％,电阻率（体积电阻率1．78×10^16Ω·cm,表面电阻率8．55×10^15Ω）和抗压强度（113．45MPa）达到最大。     

一种抗沉降聚氨酯导热灌封胶的制备研究

采用聚乙烯马来酸酐对氧化铝导热粉体进行表面处理,实现了对氧化铝导热粉体表面化学改性,将表面改性后的氧化铝导热粉体与聚醚多元醇和聚酯多元醇复配制备了抗沉降聚氨酯导热灌封胶.通过对比实验选取了最佳的粉体粒径,同时研究了添加不同的抗沉降剂对聚氨酯导热灌封胶贮存稳定性的影响.结果表明,采用经聚乙烯马来酸酐表面处理且粒径为2μm...     

我国汽车制造业用胶粘剂、密封剂预测

本文简要介绍了汽车用胶情况,并对我国“八五”期间汽车制造业用胶粘剂、密封剂作了预测。     

密封胶用环氧改性丙烯酸树脂生产工艺的研究

以甲基丙烯酸甲酯为硬单体,丙烯酸丁酯为软单体,丙烯酸为功能单体,环氧树脂为改性剂制备了密封胶用环氧改性丙烯酸树脂。讨论了环氧树脂的类型及用量,溶剂的种类,反应的温度,溶剂和相对分子质量调节剂的选择,确定了适宜于制备密封胶用环氧改性丙烯酸树脂的反应条件及最佳的配方。     

船舶用硅酮密封胶的研制

筛选出粘度为28—32Pa·s的107胶为基胶,进行了填料、偶联剂和硫化促进剂等对密封胶性能影响的试验研究。采取组分对性能影响分析的硅酮密封胶研制思路,并考虑实船使用的工艺要求,研制出的单组分和双组分专用硅酮密封胶,分别满足船舶防腐蚀的一般密封和灌注定型两方面的使用要求。     

低模量改性有机硅密封胶的制备与性能研究

以端硅烷基聚醚树脂、增塑剂、纳米碳酸钙为主要原料,辅以其它助剂,制备出一种单组分低模量改性有机硅密封胶,并对反应机理以及各组分对密封胶的性能影响进行探讨。     

脱酸型有机硅密封胶浸水粘接性的研究

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物、气相白炭黑为补强填料、配合醋酸型交联剂、催化剂制备出单组分脱酸型有机硅密封胶。重点考察了基础聚合物的挥发份、增塑剂用量及添加工艺、氯离子浓度对密封胶性能的影响,尤其是对密封胶与基材浸水粘接性的影响。结果表明,随聚合物中的挥发份和增塑剂比例的增加,密封胶与基材的浸水粘接性变差;当体系中的氯离子浓度超过100 ppm(1×10-4)时,密封胶与基材浸水后完全脱粘。     

新型硅烷偶联剂的合成及其对有机硅密封胶性能的影响

合成出两种含氰基和仲胺基的新型硅烷偶联剂,分别用IR、1H-NMR和元素分析对其产物结构进行了表征.研究了添加新型硅烷偶联剂对有机硅密封胶力学性能、粘接性能以及表面可修饰性的影响,并与传统的硅烷偶联剂进行了对比.结果表明,在有机硅密封胶的制备配方中,适量添加该种新型硅烷偶联剂,可显著加快其交联速率,并大幅度提高力学性能以及对混凝土、玻璃、铝的粘接强度.同时可显著改善有机硅密封胶的表面可修饰性.力学性能的提高可用交联密度和分子间作用力来解释,而粘接性能和可涂覆性的改善则归因于极性氰基的作用.