提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析

陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一。随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题。结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点。     

陶瓷件金属化工艺实践

为适应电子工业的发展,陶瓷零件广泛应用在电子元器件,(立柱电容和瓷棒)黑白电视机及其它电气产品上。瓷件必须金属化,并要求瓷基体与涂复层之间有良好的结合力,可焊性和耐焊接热,否则将会严重影响整机的产品质量。     

陶瓷金属化涂料的研制

介绍了陶瓷金属化涂料的工艺路线,原料路线,原料配比,产品主要技术指标,该涂料附着力强,光泽度好,硬度高,保色、保光、抗化学品与抗水性良好。     

陶瓷颗粒化学镀镍工艺及设备

研制了一种适用于对陶瓷颗粒进行化学镀镍的碱性化学镀镍配方及工艺，并设计出适用于对颗粒材料进行化学镀的试验设备。扫描电镜及金相显微镜分析可知陶瓷颗粒上获得了均匀且表面形貌较好的镀层。     

陶瓷金属化的应用

根据产品的特殊要求,通过对陶瓷金属化及电镀工艺的试验,找到一种适合我公司陶瓷块生产应用的金属化及电镀工艺。     

化学镀镍层的性能及工艺选择

概述化学镀镍层的性能,影响镀层耐蚀性、硬度和耐磨性能的各种因素.列出了7种化学镀镍液的成分组成,讨论了各种不同基体材料化学镀镍前处理的方法及槽液维护的措施.     

钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺研究

采用热分析、显微分析、扫描电镜分析等方法对样品进行检测,研究了钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺,确定了合理的脱脂升温制度和脱脂气氛.结果表明,脱脂升温速率为1～2℃/min,并于215℃、350℃保温15min,脱脂后样品光滑平整,宏观无缺陷;湿氢气气氛下脱脂可以将有机成分完全排除,避免了出现碳残余、金属化层被氧化以及脱层等问题.     

金属化陶瓷抗拉强度的检测与分析

通过分析不同检测方法、不同断面状态的金属化陶瓷抗拉强度检测结果，探讨影响抗拉强度检测结果的因素，及如何根据抗拉强度检测结果对产品的质量做出较为合理的判定。     

陶瓷金属化厚度及其均匀性

本文叙述了金属化层厚度及其均匀性的重要性，不同的陶瓷和不同的金属化配方应具有不同的厚度。试验表明：丝网套印法比手工笔涂具有许多优点，应在生产技术中推广应用。     

碲化铋表面化学镀镍工艺

采用化学镀镍的方法在半导体Bi2Te3表面实现金属化.镀液配方为:NiSO4·6H2O 25 ～ 30 g/L,NaH2PO2·H2O 20 ～ 30 g/L,CH3COONa 5 g/L,C6H5Na3O7·2H2O 5 g/L.讨论了工艺参数对镀层性能的影响,通过骤冷试验检测镍镀层与半导体之间的结合力,运用扫描电镜...     

塑料表面化学镀金属化的进展

介绍了ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等塑料的化学镀表面金属化工艺。对其关键工序表面粗化方法进行了综述。列举了3种结合力检测方法。指出了塑料金属化今后的发展趋势。     

化学镀银在材料表面金属化中的应用

介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在的问题,并对发展前景进行了展望。     

电渗析法回收化学镀镍老化液

试验了两种阳离子交换膜在电渗析回收化学镀镍老化液中的不同性质,选择其中较优的一种,考察了时间、pH、温度对各种离子去除率的影响,得出优化的工艺条件为:室温,J=100mA/cm2,pH=5,t(电渗析)=6h。对回收镀液所镀试件进行的测试表明,镀速和耐蚀性略低于新镀液所镀试件,硬度稍高于新镀液所镀试件。     

碳纤维表面化学镀镍工艺研究

经过金属化的碳纤维已广泛应用于电磁屏蔽材料中。介绍了碳纤维表面化学镀镍的工艺流程。探讨了碳纤维的去胶方法。通过正交实验法优化了化学镀镍的配方和工艺条件。研究了碳纤维增重度与pH值、时间和温度的关系，以及镀层中含磷量与镀液pH值、硫脲含量的关系。结果表明，采用灼烧法在400℃灼烧5min，去胶完全；采用氮气搅拌，溶液中碳纤维的装载量在70－120cm^2/L时，镀层质量与镀液稳定。该法获得的碳纤维镀镍层均匀、致密，结合力好，并具有良好的电磁特性。     

添加剂对化学镀铜的影响

研究了亚铁氰化钾和α，α′-联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾，铜沉积速率降低，阻抗增大，镀层外观得到改善，镀层晶体呈无序生长；α，α′-联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显，镀层晶体取向为（2，2，0）。     

谈谈第四代镀镍光亮剂

回顾 了镍镍光亮剂发展的四个阶段,总结了第四代光亮剂的优缺点,对第四代光亮剂所用的中间体进行了分类。阐述了第四代光亮剂的选用及配制原则。指出了当前三镍体系添加剂所存在的问题,并分类列举了一些第四代镀镍添加剂的配方。     

陶瓷粉化学镀镍及其性能研究

在陶瓷粉末表面开展了化学镀镍的工艺研究.以粉末的增重质量作为施镀效率的指标,研究了镀覆时间、温度、酸度、络合剂浓度、镍离子浓度、还原剂浓度等对包覆效果的影响,找到了最佳镀覆工艺条件.分析了化学镀包覆陶瓷粉颗粒的微观形貌,进行了X射线的衍射分析和能谱分析,测试了化学镀后陶瓷粉的磁性能.结果表明,最佳的施镀条件为:20g/L NiSO4·6H2O,10 g/L EDTANa2,18 g/L酒石酸钠,120～140 mL/L联氨,pH 13.0,温度90℃,时间20 min.化学镀包覆上的镍分散性好,包覆均匀.化学镀后,陶瓷材料有了磁性.     

铝材表面化学镀镍技术

在常规铝材化学镀镍工艺基础上，提出一种在酸性化学镀镍前增加一道碱性化学预镀镍工艺的铝材表面化学镀镍新技术。介绍了其预镀镍的工艺流程与操作要点。研制了一种中等浓度的含镍、铁的多元合金浸锌液，并通过正交实验得出了浸锌最佳方案，确定了碱性化学预镀镍的最佳配方：25g／L硫酸镍，25g/L次磷酸钠，30g／L柠檬酸三钠，10g／L焦磷酸钠，10-15mL／L三乙醇胺，30g/L氯化铵。弯曲试验表明，镀镍层与铝基体结合强度很高；镀镍层SEM照片显示，镀镍层晶粒尺寸大小均匀，各晶粒间结合紧密，孔隙率低，耐腐蚀能力强。     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。