新型显示元件用材料

日本东北大学反应化学研究所开发出一种用于图像显示元件的新材料,仅需用微弱的电压即可使其工作,而所用电压是液晶材料的几万分之一.尽管目前还处于确定原理的阶段,但材料制作工艺简便,有利于批量生产.新材料是一种聚集了500nm左右的化合物染料高分子晶体,用微弱的电压即能使其工作.若为300V/cm,则以普通液晶材料用几千分之一到几万分之一的电压即可改变晶体的取向.若对制作晶体的分子加以改进,则未来还可用于磁、光驱动的显示装置.(No.15)     

元件和连接器

泰科电子HVS重载连接器模块系统;Vishay低电容及漏电流ESD保护阵列器件;     

元件和连接器

泰科电子风力发电应用500A接触器，Molex FlexPlane提供高密度光学线路，Vishay新型超高精度Z箔电阻     

元件和连接器

泰科电子展示全新QSLRF多端口连接器系列；Vishay发布63V22μF固体钽芯片电容器；HARTING推带M32直形电缆插座的上壳；Molex推出下一代KK端子     

元件和连接器

泰科电子CORCOM滤波器满足风力发电需求;Vishay USB—OTG总线端口保护阵列超薄器件     

193nm光学元件向材料挑战

用于光刻分档器的投影光学系统是由精密光学元件组成的、非常复杂昂贵的系统，价格超过1百万美元。这些物镜在晶片上产生高分辨精确图像的同时，还必须提供最大的输出。系统的性能不应随时间的增长而降低，晶片上的功率密度为每脉冲1mJ／cm2时，要求的寿命达十年左右。用于i－线和248nm分档器的光刻物镜要求使用高透明和高均匀性光学材料，可是，当改为用193nm光源照射时，光学材料成为严重的问题。在这一波长，绝大多数材料都是高吸收的，易受到光损伤。许多其它材料不是易吸潮的就是双折射的，不能达到光刻物镜的高性能要求。两种材料─…     

193 nm光学元件向材料挑战

用于光刻分档器的投影光学系统是由精密光学元件组成的、非常复杂昂贵的系统,价格超过1百万美元.这些物镜在晶片上产生高分辨精确图像的同时,还必须提供最大的输出.系统的性能不应随时间的增长而降低,晶片上的功率密度为每脉冲1 mJ/cm2时,要求的寿命达十年左右.     

氧化锌薄膜材料在SAW元件中的应用

本文评述ＺｎＯ（氧化锌）薄膜材料在ＳＡＷ（声波）元件中的应用，主要涉及ＺｎＯ薄膜材料的特性，制备技术，在ＳＡＷ元件中的应用举例，并介绍ＺｎＯ薄膜研制和进展以及发展动向。     

在GaAs材料上制备衍射光学元件

本文介绍了在GaAs材料上制做衍射光学元件（DOE）的现状和发展,分析了该领域近期的研究热点及重要成果,其中,着重对刻蚀技术进行了讨论。     

微波元件材料性能和加工、安装误差对电性能的影响

通过对微波元件材质、表面粗糙度、加工和安装误差对元件电性能的影响的比较，阐述其对保证元件电性能和系统功率容量的重要性并提出合理的解决方法。文中的数据由测试获得。     

一种新型发热材料——介绍PTC元件

近几年,在国外一些家用电器和电子设备中,采用了一种新型半导体陶瓷作为发热元件和过荷过热保护装置.这种材料是以钛酸盐(钛、钡、锶、铅)为基本成份,掺以微量的稀土元素如镧(La)、钐(Sm)、铌(Nb)、钇(Y)和锑(Sb)等,用陶瓷工艺合成.它具有特异的温度-电阻特性,即当材料在某一温度(居里点)时,其电阻率剧增10~4以上.这种跃变是因材料本身具有特殊的导电结构所致.这一现象称为正温度系数特性(PTC特性).钛酸钡陶瓷具有PTC特性,早在五十年代就已发现,但其实用化,普及化,还是近几年的事情.     

新型片式元件与材料发展现状与展望

片式元件是90年代后适应表面贴装技术发展起来的新型元件，代表着世界电子元件的发展趋势。随着集成电路技术，数字化技术和便携式电子设备的发展，其品种，数量正在不断扩大，价格也不断下降，片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。[编按]     

TDK:精良材料使元件实现微细化加工

整个展台的主题是"明天的解决方案",展示了TDK在先进的装置和应用中的解决方案.整个展台分为"能量"、"高清、"、"通信"等3个区域,向来宾介绍TDK以原材料技术、工艺技术、实验技术为核心的高超的技术力量,展示其技术先进性.     

TDK:精细材料是优质元件的基石

在10月初日本CEATEC 2006展会期间,笔者访问了TDK位于东京郊区的市川研究室,那里主要是TDK材料与加工技术的大本营,从铁氧体材料到陶瓷技术,其研究无微不至.     

电缆电子接插元件应用的新型填充材料

叙述了研制S—5聚硫灌封胶作为电子接插元件的填充材料。经过工艺性能试验与腐蚀测定,达到和超过MIL—S—8516E(B型)美国军用标准、设计制定的技术指标和性能要求。并且进行了灌封工艺的研究。灌封不同类型形式的电子接插元件,全部满足产品交付使用的技术条件。     

有希望用于非线性光学元件的聚合物材料

聚合物材料容易生产,成本低,也许能改变全息摄影术、无损测试及安全应用。