混合信号系统级芯片仿真

1 SoC设计方法的变革SoC芯片已经由数字SoC全面转向混合信号SoC，混合信号SoC中整合了复杂的数字处理器、存储器、数字逻辑、IP、高性能的模拟和混合信号功能、通讯协议、加解密算法、驱动程序、实时操作系统以及应用程序等。因而混合信号SoC成为真正意义上的系统级芯片。混合信号SoC设计中芯片的仿真和验证将成为芯片设计的关键。基于平台的设计（PBD）理念成为SoC致胜的法宝，基于平台的设计方法在进一步光大TDD和BBD确保设计质量、提升设计生产力的同时更加关注广泛的设计复用以及设计层次化。系统级设计，抽象的设计描述，混…     

Mark Levinson No.53单声道晶体管后级

1997年时,笔者正在使用高大威猛、推动力强大的Mark Levinson旗舰后级No．33．当时的No．33每声道输出功率为300W,12只39000μF的大型电容,每台136kg的惊人体重．加上笔者当时采用深度近1米的Focus Audio FS88．还有一大堆重型线材等．     

晶体管电视发射机上变频级的维修

淳安电视发射机有较好的性能，全国拥有量较多，但当它出现故障时，依靠万用表有时难以排除故障，一般得借助扫频仪等设备进行检修，笔者在此介绍一种利用场强仪检修的方法。上变频级工作原理上变频级的作用是将放大后的中频信号转换成发射频道的高频电视信号，其电路由晶振倍频器、混频器、混频滤波器、混频放大器等部分组成。本地振荡信号由中精度晶体振荡器（ZCW－２）产生的基频信号经倍频器倍频而成，基频信号经过由４BG２组成的电容耦合双调谐电路放大后经三极管倍频器（４BG３）倍频至所需的频率上（１～５频道为二倍频、６～１２…     

Synopsys发起的“IP Accelerated”计划重新定义IP供应商范式

正新思科技公司日前推出其名为IP Accelerated的IP加速计划,帮助设计师显著减少在其系统级芯片(SoC)中集成IP所需的时间和工作量。该计划扩展Synopsys已有的、多样化的、已流片验证过的DesignWare IP产品组合,增加全新IP Prototyping Kits原型设计套件、IP Virtual Development Kits虚拟原     

晶体管收音机功率放大级的原理与故障检修

<正> 晶体管收音机的功率放大级的主要任务,是把由前置放大级送来的低频信号进一步加以放大,并以足够的功率推动扬声器发声。常用的功率放大电路有甲类功率放大、乙类推挽功率放大、无输出变压器和无变压器的OTL电路等几种类型,尤以乙类推挽功率放大电路和无变压器的OTL电路应用最为广泛。本文叙述它们的电路结构、基本原理与故障检修。     

十亿晶体管级芯片系统集成面临的挑战与机遇

概述了半导体工业的发展趋势，讨论了10亿晶体管级芯片系统所面临的挑战，并提出了若干研究课题以获得即将来临的纳米时代的发展机遇。     

一种数模混合SoC的系统级后仿真验证平台

针对传统大规模数模混合SoC后仿真验证过慢的问题,提出了一种数模混合SoC系统级后仿真验证平台。该平台充分利用主流EDA工具,在传统Verilog-cdl后仿真验证平台的基础上,将原本网表中耗时长的模块用Verilog模型替换,使用Verilog-cdl-Verilog仿真方法,明显加快了仿真速度。从验证环境搭建、系统脚本设计、仿真接口设计三个方面详述了仿真平台的设计流程,并通过指令集功能的仿真实现,证明了平台的可行性和可靠性。该验证平台有助于缩短大规模数模混合SoC的开发周期。     

至真纯美的演绎——MA-50晶体管纯后级功放的制作

本刊推出的PT-50马蒂斯胆前级在发烧友中风靡一时,深受大家喜爱。在这款优秀的胆前级亮相后,有许多朋友强烈要求本刊继续推出一款能与这台胆前级配套的后级功放。为了满足大家对音响发烧的需求,经与八达音响器材厂商议,     

Synopsys：坚实的基础才能赢得客户

经历过动荡的2008年，各家分析机构都以“艰难”和“低迷”等词汇来预测EDA行业的走势。几大主要的EDA工具提供商纷纷遇到了或大或小的问题，而Synopsys公司却在这种市场环境下更加活跃，表现出其强劲的竞争力。Synopsys公司董事长兼首席执行官AartDeGeus日前走访中国时，阐述了该公司应对挑战和危机的发展策略。     

Synopsys:15年相伴中国IC设计

在半导体行业的大型跨国企业中,很难找到一个由中国大陆人担任领导决策层的企业,Synopsys公司全球副总裁兼亚太区总裁潘建岳是其中的一个例外。1995年,Synopsys公司建立中国代表处,潘建岳以团队第三人的角色开始搭建Synopsys中国。15年间,Synopsys在亚洲的发展,从中国最早的3人团队,成长为覆盖亚太区超过1500名员工的规模;     

Aart De Geus:在中国倾听

在2002年温和增长的EDA市场中,Synopsys却由于与Avant!的并购在业内掀起了波澜.     

OFDM发射机设计与FPGA实现

为使OFDM(正交频分复用)技术在宽带无线通信中得到实际运用,提出了基于IEEE 802.11a协议的OFDM发射机的设计方案及关键技术的实现方法。在设计中采用自顶向下的设计思想,通过数字锁相环、乒乓RAM(随机存储器)等方式提高系统运行的可靠性。并利用Altera公司的Cyclone IV E系列FPGA(现场可编程门阵列)器件的特点和灵活的IP Core(知识产权核)功能,实现了OFDM发射机的设计。在Modelsim环境下的仿真结果证明了该设计的有效性,且占用的资源少。     

数据宽带网的流量控制与整形技术

随着计算机和互联网技术的不断发展和广泛应用，数据宽带网不断面对各种挑战和压力，其中如何做好网络带宽资源管理成为目前一项重要课题。对数据宽带网中的应用进行了分析归类，并简单介绍了P2P应用对网络的危害，讨论了如何对不同应用采取不同的流量控制策略以保证数据宽带网络的高效、有序运行，最后介绍了流量控制和整形技术的组成、实现和选择。     

用于无线通信的CMOS VCO的设计与分析

分析了应用于蓝牙芯片VCO的原理并设计了一种2.5V6mA的低噪声2.1GHzCMOSVCO。通过改变电路结构来改善VCO相位噪声性能。     

IP交换中基于模糊方法的流分类器研究

本文对IP交换中各种现有流分类器进行了分析之后提出了一种模糊流分类器，它可根据网络中来流的变化，端口中可用VC的变化和现有可用VC数调节分类阈值。仿真结果表明，模糊流分类器可适应来流和IP交换机的端口容量的变化。与传统分类器相比，它可更有效地利用端口的VC，交换更多的数据包。     

面积阵列封装--BGA和Flip Chip

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ技术将成为     

ByPass流量旁路技术组网实现探析

文章根据现网中的核心路由器"过境"流量负担重的问题,提出了流量旁路技术(ByPass)的IP层与光层联合组网策略。文章指出通过引入光层和IP层协同的机制,网络可以得到优化,并且光层OTN设备能够代替核心路由器来转发部分业务流量,这也是解决IP承载网所面临的扩展性问题的一个重要途径。