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引言随着科学技术的发展,电子类设备生产企业中大量采用大规模集成电路.电子产品集成化迅速提高,超大规模集成电路大量生产和广泛应用,集成电路的内绝缘层越来越薄,其互连线与间距越来越小,相互击穿电压越来越低,器件尺寸的变小和芯片内部的氧化膜变薄,使元器件承受静电放电的能力下降而成为静电敏感器件.静电放电(ESD)对电子器件有... 相似文献
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随着集成度不断提高,集成电路的内绝缘层愈来愈薄,其互连线与间距愈来愈小,相互击穿电压愈来愈低,静电防护的重要性更加突出.简述了电子产品集成过程中静电防护的实践,在工程中解决了静电接地、静电防护等技术问题. 相似文献
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利用薄膜反射镜作为太空望远镜主镜是研究大口径、超轻型未来空间光学系统的最新方向之一。基于静电学原理,设计了口径Ф200 mm薄膜反射镜静电成形实验系统,该系统包括薄膜反射镜固定装置、电极板装置以及直流高压系统。采用ZYGO干涉仪和莫尔偏折术,分别对薄膜反射镜面形随直流电压的变化情况以及不同电压下薄膜反射镜的顶点曲率半径进行了观察和测量,并与理论值进行了比较和分析。实验结果表明,该系统可有效改变薄膜反射镜的面形。目前,在700 V电压下,薄膜反射镜的顶点曲率半径达17.7 m。 相似文献
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静电对通信设备的危害及其预防倪行伟现代化的通信设备是以集成电路为核心装备起来的高新技术产品。但集成电路有一个致命弱点,就是易遭受静电损害。一旦遭受静电损害,就会造成通信设备品质降低,发生功能性错误甚至全机瘫痪等。据美国的统计资料,电子设备运行故障有4... 相似文献
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静电与静电消除器 总被引:2,自引:0,他引:2
<正> 一、静电的起因和危害 摩擦起电就是在两种物质表面的挤压和分离过程中,一个表面会丢失电子而带正电荷,而另一表面则会得到电子而带负电荷,接触的压力和相互接触与分离的速度越大,表面所积累的静电荷就越多。除此之外,气体或液体的流动、粉状物质的气力输送、带电微粒的吸附、外电场的静电感应等,也会造成静电荷的积累。 存在于物体表面的静电荷建立起静电场,其静电电位与电荷量的关系为V=Q/C,式中V为带电体对大地的静电电位(单位为伏),Q为电荷量(单位为库仑),C为带电体对地电容(单位为法拉)。一般常见的带静电物体,如塑料、纸张、化纤织物、粉状或流体材料,因其电容非常小,即便是人体对地电容也仅为100微微法左右,所以物体带电后,静电电位高达几千伏甚至几万伏一点也不足为怪。如此 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2011,(2):57-57
当前,随着电子元器件制造技术的飞速发展,特别是元器件的小型化和集成电路的集成度不断提高,采用0.15—0.25mm制造工艺的CMOS器件被广泛使用。其耐击穿电压通常在50V-100V之间,有着更高集成度的超高速、高频IC器件,对静电更为敏感。有的VMOS器件耐压只有30V,这就给含有上述静电敏感器件产品的生产制造过程,提出了更严格的静电防护要求。 相似文献
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随着电子技术的升级发展,自动化设备、通信设备、计算机设备都开始应用集成电路器件。技术发展会加剧静电对电子设备的不良影响,静电放电具备随机性与隐蔽性,对电子设备的不良影响较大。文章注重分析电子设备静电放电危害,提出科学的防护技术,以供参考。 相似文献
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打印技术传真机运用了多种打印技术,但最常用的是静电法。这种方法很类似于办公室用的复印机、喷墨和泡沫喷涂技术,实际上都是低损耗的打印技术。在一台典型的静电打印机上,许许多多的静电打印针附着在弹性橡胶带上,当平整的打印纸通过后,这些打印针就将图样电荷留在纸张上。打印针的电压在450~600V之间,打印黑点的针尖电压为600V,打印白点的针尖电压为450V。装载电荷的打印纸经过一个磁性旋转滚轮,滚轮上的毛刷附有磁铁粉末,在毛刷间的空隙里有一个上色粉末器,打印纸通过时,打印纸上的正电荷将吸引上色粉末,而负电荷部分将排斥上色粉末,沉积下来的粉末形成与原传送文件相同的图样,打印纸通过加热烘干滚轮后,将图样永久地保留在打印纸上。 相似文献
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20世纪90年代以来,随着芯片工作电压的降低和工作电流的增大,市场对直流电源模块的需要一直在增长,它们被广泛用来驱动微处理器和专用集成电路或模块。由于电路的工作电流不断增大,电源由5V转为12V。一般情况下用多相降压变换器来降低电压的纹波,调整12V电源。用户对电源的性能要求,如软启动、供电连续性、动态特性等越来越高,使电源规格越来越复杂。为了满足新的市场要求,模拟多相控制集成电路应运而生。 相似文献
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随着信息时代的到来,大量的高新技术采用了集成电路和超大规模集成电路,使产品日趋小型化、智能化。由于这些产品非常精密,器件对静电极为敏感,静电产生的静电场和静电流成为它们的致命杀手,使得它们的功能失效或造成难以让人发现的“软击 相似文献
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针对目前聚偏二氟乙烯(PVDF)压电薄膜在船舶与海洋工程结构表面应变传感应用方面存在的一些缺陷,提出了一种将压电薄膜保护在结构的油漆涂层下面,并采用非接触式静电电压表检测薄膜表面感应电荷的结构表面应变测量方法。首先,根据压电方程推导了在非接触测量方式下,电压表测量电压和结构表面应变分量间的关系式;然后,从静电电压表探头的测量原理分析了探头和被测表面间的零电场技术,从理论上预测可以对埋藏在油漆涂层下的PVDF压电薄膜进行感应电荷检测;最后在一块平滑钢板试件上粘贴10片压电薄膜,并进行表面油漆喷涂处理,通过试件单向加载实验,对电压-应变关系式中的参数进行标定和测量油漆涂层下的薄膜表面感应电荷。实验结果表明,该法在应用上具有可行性和明显的工程意义。 相似文献
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可控硅(SCR)作为静电放电(ESD)保护器件,因具有高的鲁棒性而被广泛应用,但其维持电压很低,容易导致闩锁问题。针对高压集成电路的ESD保护,提出了一种新颖的具有高维持电压的SCR结构(HHVSCR)。通过添加一个重掺杂的N型掺杂层(NIL),减小了SCR器件自身固有的正反馈效应,从而提高了SCR的维持电压。Sentaurus TCAD仿真结果表明,与传统的SCR相比,改进的HHVSCR无需增加额外的面积就可将维持电压从1.88 V提高到11.9 V,可应用于高压集成电路的ESD防护。 相似文献
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随着电子产品复杂度的提高及高速化通讯应用场景的广泛存在,静电放电敏感性的问题日益突出,主要表现为集成电路出现的一系列软失效和硬失效现象,包括卡死、复位、重启甚至损坏等。主要研究了系统级静电放电对集成电路的影响。首先,介绍了静电放电的原理及其测试标准;其次,研究了芯片侧瞬态静电过电压的抓取方式;然后,对应用于不同电路设计的静电防护能力的优劣进行了评估并对比了芯片侧的静电干扰电压水平;最后,验证分析了USB接口不同的接地设计方式和静电放电施加方式对集成电路甚至系统的影响。 相似文献
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本文主要从静电放电以及防静电原理出发,对薄膜混合集成电路防静电设计进行了研究,并且在静电放电仿真等方面进行了探索。 相似文献
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