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TiNi形状记忆合金在充氢时形成的氢致马氏体和氢化物可使合金的KIC明显下降,相对损失高达96%,但其氢致马氏体对KIC相对损失的贡献仅约1.8%,而且不随氢浓度而改变.因此氢致KIC下降几乎全部归因于氢化物.氢化物引起的相对损失ΔKIC^TiNiH/KIC和氢化物的含量(质量分数,%)WTiNiH有关,即ΔKIC^TiNiH/KIC(%)=93(1-eWTiNiH/9.5).当充氢电流i≥15mA/cm^2时,在氢化物处能产生微裂纹,但微裂纹不会使断裂韧性进一步下降. 相似文献
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管线钢氢致附加应力与氢致门槛应力的相关性 总被引:4,自引:0,他引:4
X80钢在空气中拉伸至塑性变形大于1%后卸缸,充氢至饱再控拉,其屈服应力小于卸载前流变应力,其差值即氢引起的附加应力,它协助外应力促进变形,引起应力集中,进而导致低应力下的脆断(即氢脆),或在低的恒定外应力下就发生氢致滞后断裂,实验表明,氢致附加应力σad随氢浓度C0升高而线性升高,即σad=-14.1 3.89C0,动态充氢慢应变速率拉伸时断裂应力随氢浓度升高而线下降,即σF(H)=675-6.1C0,恒载荷下氢致滞后断裂门槛应力随氢浓度对数升高而线性下降,即бF(H)=675-6.1C0,恒载荷下氢致滞后断裂门槛应力随氢浓度对数升高而线性下降,即σHIC=669-124lnCo. 相似文献
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TiAl镀Ni-P后避免阴极腐蚀。氢化物饱和的试样平面应力断裂韧性KC(H)比空气中的KC值低约20%。含饱和氢化物试样动态充氢时能发生滞后断裂,这是原子氢引起的。氢致滞后断裂门槛值KIH和KC(H)的比值约为0.7。 相似文献
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Zr基块状非晶的氢损伤与氢致滞后断裂 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Zr41.2Ti13.8Ni10Cu12.5Be22.5块状非晶在充氢过程中氢致滞后断裂规律以及氢鼓泡的形核、长大及破裂过程.结果表明,当充氢电流i<20 mA/cm2时,不出现氢损伤(鼓泡及微裂纹),但在恒载荷条件下能发生氢致滞后断裂,其归一化门槛应力强度因子为KIH/KIC=0.63.当i>20 mA/cm2后,无载荷下充氢会产生氢损伤,恒载荷下发生滞后断裂时KIH/KIC从0.63降为0.26.氢鼓泡(直径约为30 nm)形核时的内压pi≈3.6 GPa.随氢的进入,鼓泡不断长大;内压增大至pC≈3.9 GPa时,鼓泡就会解理扩展变成裂纹;但扩展20-30 μm后,内压下降从而止裂.当一定量原子氢进入氢鼓泡后,它又能解理扩展,从而在鼓泡边缘局部解理断口上可以观察到止裂线. 相似文献
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Fe74.5Ni10Si3.5B9C2非晶带的氢致滞后断裂 总被引:1,自引:0,他引:1
F074.5Ni10Si3.5B9C2非晶带在恒载荷动态充氢时能发生氢致滞后断裂. 测量了不同充氢电流密度i下的氢致滞后断裂归一化门槛应力σHIC/σF,以及进入试样的氢浓度C0.结果表明. 当C0≤67.4 × 10-4%时.σHIC/σF随lnC0上升成线性下降.即σHIC/σF=1.59-0.35 In C0:当C0>67.4×10-4%后,σHIC/σF=≤0.1,由于实验精度的限制无法测出真实的σHIC/σF值. 相似文献
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Ti-24Al-11Nb合金在室温下恒载荷动态充氢以及交变载荷动态充氢时,氢通过促进裂纹在滑移面上的解一,促进了裂纹扩散,不连续的氢致解理裂纹优先在α2相形核,α2/β相界面是裂纹扩展的有效障碍,氢通过促进裂尖位错的发射、解理微裂无位错区(DFZ)的形核以及解理裂纹,导致氢致解理断裂。 相似文献
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研究了近等原子比NiTi形状记忆合金在阴极充氢后时效过程中表面的相变与破坏,认为时效裂纹的产生与奥氏体不锈钢类似,为氢释放和氢致马氏体分解导致表面收缩产生较大张应力所致,时效过程中裂纹扩展持续时间超过5天。氢致马氏体微观形貌与应力诱发马氏体相似,二者形貌上不可区分。氢化物与基体的界面和氢致马氏体与奥氏体相界面在时效过程中可能成为裂纹源。 相似文献
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采用直读光谱仪、显微硬度机、光学显微镜、氮氢氧联合测定仪、扫描电子显微镜等分析手段,对开裂瓦楞辊辊齿的开裂原因进行了分析,结果表明,瓦楞辊辊齿为氢致延迟开裂。基体较高的氢含量、较高的碳含量和回火马氏体组织均使氢致裂纹扩展行为升高,在磨削应力、镀层应力以及磨削热应力的共同作用下瓦楞辊辊齿表面产生了开裂。本文还深入分析和讨论了磨削裂纹和氢脆开裂之间的关系,认为磨削裂纹的本质符合氢脆开裂机理。 相似文献
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本文研究了稳定奥氏体合金(4J29)在中性3.5%NaCl 水溶液中的应力腐蚀特征曲线、起裂方式以及扩展特征;研究了此合金在动态充氢条件下的氢致延滞断裂特性。通过对比分析以及管型试样应力腐蚀结果,提出了此合金在含 Cl~-水溶液中的应力腐蚀是以氢致开裂为主的观点。本文通过对比实验还研究了整体介质中 H~+浓度以及 Cl~-浓度对4J29合金应力腐蚀的影响. 相似文献
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对TA15钛合金电子束焊接试样进行充氢,研究了充氢对显微组织形态的影响,并对微量氢对TA15疲劳寿命影响进行考察。显微组织研究表明:充氢量低于0.105%(质量分数)时,氢以固溶态存在于合金中,并未形成氢化物。疲劳试验结果表明:随充氢量的增加,疲劳寿命大幅下降;这是由于微量氢的存在降低了TA15合金的韧性,固溶氢增加了疲劳裂纹的扩展速率,且氢通过影响裂纹尖端的性能加速疲劳裂纹扩展。焊缝区马氏体束呈团状结晶,且以团为单位统一变形,导致断口上呈团簇形态;且氢对马氏体团疲劳扩展中的行为有一定影响。 相似文献
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Rong Wang 《Corrosion Science》2009,51(12):2803-2810
Effects of hydrogen on the fracture toughness of a X70 pipeline steel were investigated in the cases of hydrogen pre-charging and dynamic hydrogen charging in 0.5 mol/L H2SO4 solution under slow strain rate tensile testing. Under the hydrogen pre-charging, the fracture toughness decreased in a linear relationship with the hydrogen concentration as the hydrogen concentration was more than 1 ppm in weight. The fracture surfaces were characteristic of dimples. Under the dynamic hydrogen charging, the fracture toughness for hydrogen-induced cracking decreased linearly with logarithm of the hydrogen concentration without stress. The hydrogen-induced fracture had the appearance of cleavage facets. 相似文献
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In this paper, the microstructure and hardness of HG980D heat-affected zone ( HAZ) at different cooling rate t8/3 were studied, the implant critical fracture stress under three diffusible hydrogen conditions were measured, and the hydrogeninduced cracking (HIC) fructograph of steel HG980D were analyzed. The experimental results show that martensite exists in HAZ of HG980 D till t8/3 ≥ 150 s, the harden quenching tendency of HG980 D is greater; The implant critical fracture stress is related to diffusible hydrogen content significantly, at low hydrogen level, high restraint stress is needed to nucleate HIC, the fructograph is mainly microvoid coalescence, but at high hydrogen level, only small restraint stress can cause HIC occurrence, the fructograph is mainly quasicleavage. It is very important to choose ultra-low hydrogen welding consumable to weld steel HG980D to prevent hydrogen-induced cracking. 相似文献