半导体技术在军用雷达上的应用

本文对相控阵雷达中的关键半导体技术—T/R组件的重点MMICT/R组件、固态发射机与微波功率晶体管及高速大容量信号处理与VHSIC等三个方面进行了综述评论.     

应用在汽车中的微控制器

在前的全球市场上,汽车公司不能只依靠价格和名牌意识来保持竞争力.它们必须进行创新.经验表明,汽车的创新主要意味着电子创新,尤其是使用微控制器(MCU).新趋势推动新解决方案汽车工业具有机械文化.多年来,各汽车公司已开发出一些采用机电部件(继电器、电机、开关……)的解决方案,但是,新的动力激发出一些新概念,从而使传统解决方案实际上已经淘汰过时.     

半导体技术在军用雷达上的应用(续)

5.1.1 信号取样及离散与连续信号快速变换雷达信号数字处理已十分普遍.模/数转换器、集成电路技术的进展,及快速付里叶算法的出现,已使产生数字信号并对其进行滤波变成实时数字处理,其优点具有更高的稳定性、重复性和灵活性.以一种适当速率对某种信号取样,并根据取样方式,信号能随时还原.若信号带宽限为B赫,则可以每秒2B取样率便不会丢失信息,根据信号取样计算频谱,导致离散付里叶变换.     

手机中的半导体技术

根据手机电路系统的构成与要求以及各种半导体技术的特点，论述了不同的半导体技术在手机电路集成中的适用性。     

汽车电源系统及其技术发展趋势

电源系统是汽车电子中不可或缺的重要组成部分,而电压调整器又是电源系统中技术含量较高的关键部件。从功能分析,电压调整器经历了单一功能、多功能到网络智能功能等发展历程。从技术上分析,电压调整器经历了单片集成电路电压调整器,多功能调整器,电脑控制型电压调整器和总线电压调整器。采用42V电源系统,最重要的意义在于使产品设计人员从过去的许多局限性中解脱出来,为汽车技术的发展提供了充分的想象空间,尽管目前还存在诸多问题,但42V电源系统仍是技术发展的必然趋势,并为混合动力汽车创造条件,推动混合动力汽车的动力总成及其部件的发展。     

42V电源系统将进入现代汽车新时代

在以节能、环保和安全为中心的现代汽车中,电气设备越来越多,电气负荷越来越大,这就要求汽车电源提供更高的电能,传统的14V电压供电源系统已经捉襟见肘,为此,一种新型42V电源供电源系统即将在汽车上应用。42V电源系统能提供8kW的动力,对汽车电器提供了较大的发展空间。采用42V电源的最重要的意义还在于使产品设计人员从过去许多局限性中解脱出来,为汽车技术的发展提供了充分的想象空间。     

激光加工技术在汽车工业中的未来应用

众所周知,汽车工业是将激光技术应用于其加工领域的先行者.早在1973年,Ford汽车公司就率先在其汽车组装线中引进了用于焊接车身底板的激光焊接系统.今天,新型固体激光器技术正以空前的速度发展,在某些方面甚至超过了以摩尔定律速度发展的半导体技术(见图1).这些先进的激光技术在汽车工业中正发挥怎样的作用?未来的应用前景如何?均已成为人们关注的焦点.     

微型机器制造中的半导体技术

一、前言 半导体技术原先只是用于制造各种集成电路,但近年来这种情况有了变化。 1987年6月在日本举行的第四届传感器、作动器国际会议上,美国加利福尼亚大学伯克利分校和贝尔研究所都发表了用制造集成电路方法在硅片上制造微型机器的崭新概念,并在会上表演了他们试制的大小只有几十微米的齿轮、齿条机构,以及用气压差作为动力、转速达到每分钟24000转的微型涡轮机。     

半导体技术促医疗电子升级

高端成像系统和便携式诊断系统只是医疗电子的两个应用例子。这两种类型的应用都具有相似的需求,即都需要高性能和高精度的组件。而且,以上提到的系统需要准确的信号处理。精确的数据处理和高度复杂的数字处理,特别是输出形式为图像或视频的情况更是如此。这些要求也转移到了其他领域,比如军事/航天和运输。硅技术的进步意味着关键性半导体的精密程度已经极大提高,特别是DSP、FPGA以及微控     

蓝牙技术在汽车中的应用

基于微控制器的系统发展日趋精密,给汽车应用带来了新功能,同时也给产品认证工程带来了新挑战。随着RF技术(如蓝牙和Wi-Fi)应用越来越广泛,在解决管理条例遵守和法律责任问题方面带来更高的要求。这些问题包括新技术之间的兼容性、新技术与旧技术之间的冲突以及对安全临界系统安全性的影响。     

电力半导体器件在汽车工业中的应用

阐述了电力半导体器件与汽车工业的关系、在电动汽车中的应用及其在未来的汽车电子化中不可低估的作用。     

亚微米半导体器件模拟方法的探索

本文综述了近十年来半导体器件模拟的发展概况，阐述了漂移扩散模型（ＤＤＭ）、流体动力学模型（ＨＤＭ）、玻耳兹曼模型（ＢＴＭ）、全量子模型（ＱＴＭ）的各自适用范围，概括了玻耳兹曼的一些新解法，ＨＤＭ，ＢＴＭ适合于亚微米半导体器件的模拟。     

半导体可靠性技术现状与展望

随着半导体技术的迅速发展,各种新材料、新工艺和新的设计技术不断涌现,给半导体器件及电路带来了各种新的可靠性问题。阐述了半导体可靠性技术的基本概念,介绍了半导体可靠性技术的主要研究内容,分析了在该领域国内外的研究现状,对国内半导体可靠性技术研究方向提出了建议,以期最大限度地保证国产半导体产品的质量与可靠性。     

Special Issue on Advanced Automobile Technologies

This issue covers topics that review advancements in automobiles both as independent, stand-alone systems and as "connected" components which comprise a broader intelligent transportation system (ITS).     

激光化学半导体工艺及其应用

激光化学半导体技术及其在半导体器件和集成电路制备中的应用是过去10年半导体微细加工领域中最引人注目的研究课题之一。本文综述了这种技术的基本原理、特点和加工方法,重点介绍了它在半导体器件和集成电路制备中的应用,最后展望了它的今后发展方向。     

半导体器件模拟技术的研究

主要介绍了半导体器件模拟中常用的HD模型与DD模型和三角网格划分的常用算法。以泊松方程为例，简要说明了如何在三角网络上离散化方程。同时，介绍了几种求解非线形方程组常用的数值方法。     

半导体锗硅薄膜材料及相关工艺技术

综述了锗硅薄膜材料的特性与应用、制备技术、固相结晶、与过渡金属的固相反应等一系列内容,探讨了提高锗硅薄膜结晶度的工艺手段和各自的优缺点,分析了锗硅薄膜与钴等过渡金属固相反应的特点及在集成电路上的应用.     

辐射效应对半导体器件的影响及加固技术

与其他半导体器件相比,CMOS集成电路具有功耗小、噪声容限大等优点,对于对重量、体积、能源消耗都有严格要求的卫星和宇宙飞船来说,CMOS集成电路是优先选择的器件种类。随着半导体器件的等比例缩小,辐射效应对器件的影响也在跟着变化。这些影响包括:栅氧化层厚度、栅长的减小、横向非均匀损伤、栅感应漏电流等方面。对于微电子器件的抗辐射加固,文章就微电子器件的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等,从微电子器件的制作材料、电路设计、器件结构、工艺等多方面进行加固考虑,针对各种应用环境提出加固方案。     

新型半导体纳米材料的主要制备技术

简要论述了半导体纳米材料的发展历史及其特点,着重讨论了当前国内外主要的几种半导体纳米材料的制备工艺技术,包括溶胶-凝胶法、微乳液法、模板法、基于MBE和MOCVD的纳米材料制备法、激光烧蚀法和应变自组装法等,并分析了以上几种纳米材料制备技术的优缺点及其应用前景.