试论印制电路板(PCB)散热方案的优化

随着电子技术的飞速发展,电子元器件和设备的单位面积或体积功率密度日益提高,而其带来的发热问题,也是商家和研究者共同关注的焦点.而对印制电路板(PCB)的优化设计,是其中一个较好的散热手段.     

聚酰亚胺柔性印制电路板

一、概述天津市自动化仪表厂与西安绝缘材料厂采用了新工艺、新材料,研制成柔性印制电路板,现已运用在扩散硅变送器和扩散硅传感器中,上机运行性能可靠,效果良好。该电路板的性能和优点是:(1)可在-60～+200℃的环境中长期工作;(2)耐烟雾、耐霉菌、耐潮湿,是做三防产品的最佳导电活动联接器件;(3)耐酸性也很好;(4)绝缘性能高,表面电阻系数≥4.5×10~(15)欧姆,体积电阻系数≥4.5×10~(15)欧姆·厘米;(5)耐浸焊性≥10秒/260℃±5℃;     

基于BST技术的印制电路板的测试

介绍了边界扫描测试(BST)的基本组成,以及采用BST技术实现印制电路板测试.BST技术遵循IEEE1149.1标准,它不需要占用太多的硬件资源,使复杂的印制电路板或数字系统及设备的测试工作变得方便快捷,大大降低了测试成本.     

印制电路板的最佳间距

本文主要论述印刷电路板自然散热(垂直安装)时的最佳间距。通过试验研究,由大量的试验数据,经过图解法和最小二乘法的处理,得出了最佳间距值。可供电子设备印制电路板组件热设计和热安装参考。     

印制电路板拆解技术与拆解工艺综述

综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展;在分析各种拆解工艺和设备的基础上,根据拆解目的和拆解方法的不同,分选择性拆解工艺与设备、面向材料回收的同时性拆解工艺与设备、面向元器件功能重用的同时性拆解工艺与设备、混合拆解工艺与设备等4个方面对当前的各种拆解工艺和设备进行了综合与分类。最后指出,电路板拆解在采用新方法的拆解单元技术、电路板拆解机理分析、更加经济实用、环保、快速的拆解工艺和装备等方面有待进一步研究与开发。     

压配合印制电路板连接器

一、概述普通接插件与印制电路板之间,一般是将接插件上插针插入印制电路板金属化孔中,然后采用焊接的方式来实现电连接。可是焊接方式有虚焊和焊点被助焊剂腐蚀的可能,潜伏着电连接失效的危险,这对于要求高可靠性的航空电子设备来说是个致命的缺点。成批生产的印制电路板与元器件的焊接都采用波峰焊,因而使印制电路板受到强烈的热冲击和化学冲击,降低了机械强度,并极易引起插针焊点间的搭锡短路,引起航空电子设备失效。     

印制电路板红外故障诊断仪

本文针对传统自动测试设备(ATE)中接触测试的不足,提出了一种基于红外热辐射的印制电路板(PCB)故障诊断方法,介绍了红外热成像诊断技术,描述了PCB红外诊断仪软、硬件组成,以及如何生成故障诊断策略。     

基于变时基技术的印制电路板试验模态

印制电路板的模态频率和模态振型反映了其自身结构的模态参数,对印制电路板的工作状态和疲劳特性优化设计有着重要影响。本文采用锤击法对某电子设备的印制电路板进行了模态试验和分析。首先,采用变时基技术采集了印制电路板激励信号和响应信号;然后,通过预试验分析了不同锤头的激励范围和感兴趣带宽,确定了合适的锤头;最后,对采集的数据进行了模态分析得出了8阶模态参数(频率和阻尼),并验证了模态参数的准确性。     

印制电路板的最佳散热间距

本文通过传热学的理论分析和买验测定,提供了印制电路板最佳散热间距的计算公式和典型印制板列在几种热流密度下的间距-温升曲线,并得出了若干印制电路板散热设计的指导性结论。     

印制电路板的计算机辅助设计系统

据日刊《JEE》1980年4月号报导,夏普公司已将用于印制电路板设计的计算机辅助设计系统(CAD)投入市场。这种系统由单片数字转换器、字符显示器,小型计算机、磁盘、磁带、控制台磁带记录器等部分组成。设计人员只需将一个近似的电路设计草图输入该系统,便可完成布线图形的设计,且能给出设计尺寸的幅度及曲线的斜率。该系统还可给出焊料、抗蚀剂、印刷符号、钻     

印制电路板的可测性设计问题

本文介绍了印制电路扳的可测性设计的意义、要点及方法。     

适应表面装配的印制电路板

表面装配技术预计今后会进一步发展,日本电气公司(NEC)开发了适应这种技术的印制电路板。这种印制电路板的特点如下: (1)将电路宽度细化到0.1mm,引线间可设计3根。 (2)减小辅助孔直径到0.3mm。     

基于UG的PCB电路板自动装配技术的开发

本文是基于UG/OPEN API,对UG的自动装配技术进行了深入的分析和研究,并以电器元件在PCB电路板上的装配实例对其进行阐述,同时对UG自动装配的关键技术也进行了详细的解释,并且给出了相关语法结构以及部分原代码.     

装联技术对印制电路板设计的工艺要求

本文根据实际工艺工作体会,从装联技术的角度对印制电路板的设计概括了四个方面的要求,可作为印制电路板设计人员和装联工艺人员工作时参考。     

元器件再利用的废旧印制电路板拆解技术研究

将元器件从废旧PCB上无损拆卸,既可以实现元器件的回收再利用,易于处理含有有毒有害物质,又便于拆卸后的PCB实现贵重金属回收和非金属材料的再生利用。在总结国内外对废旧PCB处理方法的基础上,根据电子产品中元器件组装与焊接特点,提出了能实现元器件重用的低成本无损拆解方案,分析讨论了钎料加热熔焊技术、风力吹扫分离技术和拆除力施加技术。试验表明,本方案实现了废旧PCB资源化拆解。     

印制电路板快速制作系统研制

印刷电路板的制作在实验装置与新产品的开发过程中有重要的地位。一般情况下,印刷电路板的制作方法是利用绘图机或打印机在专用软件布图上形成黑白图,之后将黑白图送至专业制作厂进行制版。在传统的印刷电路板生产过程中,在设备数量、制版技术等方面有着较高的要求,导致了制作时间长、成本高,而且在生产的过程中不能够对电路进行局部修正。本文主要分析了印制电路板制作的新方法,希望能够克服传统制作方法的缺点。     

印制电路板快速制作系统研制

印刷电路板的制作在实验装置与新产品的开发过程中有重要的地位。一般情况下,印刷电路板的制作方法是利用绘图机或打印机在专用软件布图上形成黑白图,之后将黑白图送至专业制作厂进行制版。在传统的印刷电路板生产过程中,在设备数量、制版技术等方面有着较高的要求,导致了制作时间长、成本高,而且在生产的过程中不能够对电路进行局部修正。本文主要分析了印制电路板制作的新方法,希望能够克服传统制作方法的缺点。