刚挠结合板层压分层研究

随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性,如何保证其可靠性,使之不会出现分层问题,是加工刚挠结合板的最大难点。文章分析了影响刚挠结合板层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过因素分析、试验验证,制定出层压加工方案,提升了刚挠结合产品的层压可靠性。     

刚挠结合边缘最小间距与挠折性的研究

目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试,传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试,成品刚挠结合板的耐折性无法保证,不能完全满足不同客户在不同环境下(静态挠曲、动态挠曲)的使用要求。本文根据MIT测试原理,研究挠性板材料类型、刚挠结合板台阶高度、挠性区间距、挠性板层数结构等因素与刚挠结合板耐折性的关系,结果表明无胶挠性板材料耐折性明显优于有胶挠性板材料,刚挠结合板挠性区搭配一定的台阶高度、间距、层数结构,可以满足客户对于刚挠结合边缘最小间距的设计要求,并保证刚挠结合板的耐折性能。     

刚挠结合压合褶皱分析及改善

近年来随着手机、通讯和消费类电子产品的发展,刚扰结合板需求量急剧增加。刚挠结合板体积小、重量轻,能实现代替接插件以及立体安装的特点,在未来的数码通讯以及计算机领域占主导力量,所以对刚挠结合板行业发展前景是一大优势,但刚挠结合板随着高密度、薄型化发展的同时,制作难度随之加大,其中刚挠结合压合后褶皱就是难点管控之一。本文主要通过对刚挠结合板压合后褶皱原理分析后实施方案进行改善。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

十六层刚挠结合板制作体会

本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

高层数刚挠性板工艺的研究

探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚挠板的可靠性。     

18层背板型刚挠结合板制作技术介绍

大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚挠结合板制作提供技术依据。     

垫片材料在刚挠板溢胶控制中的应用

刚挠板的刚挠结合边缘溢胶的控制一直是刚挠板生产的控制难点。随着厚铜、高层等刚挠板层间半固化片片数量和流胶量的增加,刚挠结合处的溢胶控制更加困难。文章研究了不同阻胶垫片材料的溢胶控制效果,并通过材料的特性分析了垫片材料控制溢胶的机理。同时,考察了垫片的尺寸、厚度对控制溢胶效果的影响,在此基础上优化了生产工艺,实现了刚挠板刚挠结合位置溢胶长度满足小于1.0 mm的标准。     

外层挠性结构的刚挠结合板线路制作探讨

文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中,外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法,以及制作过程中制作难点和易产生缺陷的解决途径。     

外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发

本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析

刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例。刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作。     

浅谈刚挠结合板的设计制造方式

概述了用开窗制作法、填充法、增层法和镭射切割法来制作刚挠结合板,以及不同类型的刚挠结合板选择不同制作方法和四种制作法的优缺点。     

刚挠结合多层板的工程设计实践体会

文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性,分析不同材料的性能;介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。     

一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法

随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。     

HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99．9％以上。     

刚挠结合板用改性粘结材料研究

介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用,与BH-25、AD-25HH进行比较后,结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合板具有较好效果。     

华通取得Apple刚挠结合板订单

华通（Compeq）8月份为Apple的iPod小批量生产刚挠结合板，而9月份会进入量产。另外有消息说，Apple已经确认会给Compeq用于iPhone的HDI和刚挠结合板订单。[第一段]     

刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究

介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。