新型阳离子AKD施胶剂的制备及应用

研究了一种新型阳离子AKD施胶剂的制备及应用,将该阳离子AKD施胶剂与传统AKD施胶剂分别对阔叶木浆与草浆施胶,结果表明,在同等施胶条件下,阳离子AKD施胶剂的施胶性能均优于传统AKD施胶剂.由于阳离子AKD分子上接枝了具有高阳电荷的阳离子基团,故能更多地留着并定向排列分布在纤维表面上,因此比传统AKD施胶剂具有更好的施胶效果.     

改性AKD施胶剂在胶版纸表面施胶中的应用

介绍了改性烷基烯酮二聚体(AKD)中性施胶剂在表面施胶中的使用效果。生产表明,在表面胶中应用改性AKD中性施胶剂,不仅能够降低浆中AKD用量,提高成纸施胶度,而且能够减小施胶两面差;同时能够改善抄纸系统清洁度,提高设备利用率。     

SAA合成表面施胶剂的应用研究

本文对实验室合成的表面施胶剂SAA(苯乙烯丙烯酸盐共聚物)在以草浆为主的松香酸性施胶和全化学木浆AKD碱性施胶双胶纸上分别进行了表面施胶研究.试验结果表明SAA合成表面施胶剂与淀粉糊液相容性好,能显著提高纸的表面强度和改善纸的表面吸水性能,达到了进口同类合成表面施胶剂的水平.     

改性AKD用于胶版印刷纸表面施胶

介绍改性AKD中性施胶剂在表面施胶中的使用效果。生产表明,在表面胶中应用改性AKD中性施胶剂,不仅能够降低浆中AKD用量,提高成纸施胶度,而且能够减小施胶两面差,改善抄纸系统清洁度,提高设备利用率。     

固体反应型AKD施胶剂的制备及在瓦楞纸中的应用

研究固体反应性AKD施胶剂的制备,并采用表面施胶的方法对其在瓦楞纸中的应用进行了研究。本研究用淀粉与固体反应型AKD施胶剂复配形成糊化淀粉体系进行表面施胶,通过分析讨论反应时间、反应温度和物料加入量对表面施胶效果的影响,得出了最佳应用工艺。结果表明:AKD原粉与非离子表面活性剂复配,在75℃下反应30 min后室温冷却即可得到固体反应型AKD施胶剂;在瓦楞纸中的应用工艺为:6%淀粉、0.06%固体AKD施胶剂、0.2%硫酸铝以及0.018%过硫酸铵在95℃的水浴反应30 min即可进行表面施胶。     

液体AKD表面施胶剂的制备及应用

根据液体烷基烯酮二聚体(液体AKD)支链网状结构的分子形态,制备了液体AKD专用高分子乳化剂,将其与液体AKD在烧瓶中经过机械搅拌制得稳定的施胶剂乳液,优化了液体AKD乳液的制备条件;将制备的乳液应用于表面施胶,并与市售烷基烯酮二聚体(AKD)表面施胶剂进行应用效果对比。实验结果表明,最佳乳化条件为:乳化温度45℃,乳化时间15min,乳化转速300r/min,乳化剂用量(相对于液体AKD质量)为20%;相比于市售AKD表面施胶剂,液体AKD乳液熟化速度快,熟化温度低,施胶效果好,硫酸铝用量少。     

无皂苯丙聚合物/AKD乳液表面施胶剂的制备与应用

以甲基丙烯酸(MAA)、苯乙烯(St)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)为单体,通过无皂乳液共聚反应制备了一种两性聚合物乳液表面施胶剂(ASAP)。以其为分散稳定剂制备了ASAP/AKD乳液表面施胶剂。以质量分数为0.15%的ASAP/AKD、质量分数为5%氧化淀粉表面施胶液,施涂量为1.2g/m2,对草木混合浆抄造纸张进行表面施胶,施胶度达113s。在ASAP/AKD乳胶质量分数为0.20%时,能显著改善纸张表面强度,耐折度、环压指数分别提高71.4%和40.7%。     

滑石粉基AKD施胶剂的制备及应用

利用滑石粉表面亲油性吸附AKD,制得了滑石粉基AKD施胶剂。探讨了滑石粉基AKD施胶剂的制备工艺条件及施胶效果。研究结果表明,滑石粉基AKD施胶剂能够实现对纸页的中碱性施胶,其较佳制备工艺条件为:600目滑石粉与AKD的比例(质量比)为15∶0.1,pH值4.0,温度60℃,保温40min,室温下存储期不超过4d。     

新型液体AKD表面施胶剂

日本某公司为了解决AKD表面施胶剂所存在的的一些问题,开发了液体AKD代替普通的石蜡AKD进行表面施胶,介绍了新型表面施胶液体AKDSE2395的开发应用情况。     

AKD中性施胶剂及其应用

本文论述了AKD中性施胶剂的制备原理、施胶原理、应用条件以及AKD中性施胶的优缺点,以实例说明了AKD中性施胶剂在造纸中的应用,表明。AKD中性施胶技术优于酸性施胶技术。