晶圆级封装实现从二维到三维的飞跃

全球IC封装市场是紧跟着全球IC器件市场而变化的，随着2003年IC市场的复苏，IC封装业的好时光就在眼前。根据ETP市场调研公司的资料，全球IC封装业的营收将从2002年的133．7亿美元增长到2007年的195．56亿美元，复合年增长率是9％。     

积极发展我国的IC封装基板业

1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，     

全球芯片代工台积电仍居首 中芯国际升至第四位

市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,     

IC封装基板业在亚洲的发展现状

1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板…     

2004年我国十大半导体封装测试企业

据市场调查机构iSuppli提供的数据显示，2004年我国晶圆代工企业前5名（包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、上海先进及宏力半导体）2004年的营收合计为17．57亿美元，占2004年国内晶圆代工商场产值23．1亿美元规模的76％。不过，与2004年全球晶圆代工市场产值169．5亿美元相比，我国国内总产值仅为全球市场比重的近14％。     

全球封装测试业加快并购重组的步伐

在IC生产中处于后道的封装和测试工序，很早就发展成为了独立运营的产业，并且从发达国家向发展中国家和地区转移。目前，全球有100家以上的IC封装和测试供应商，中国台湾地区的封装和测试业居全球之首，2002年产值37亿美元，2003年产值40亿美元以上，约占当年全球封装和测试业总产值的三分之一。     

台湾地区IC设计产业的现状与趋势

一、前言 IC设计业和集成电路制造业的分离始于20世纪80年代,这种设计和芯片代工的互动经营模式后来促进了全球IC设计业的快速成长。据Dataquest 1998年6月公布的数据表明,1998年全球IC设计业产值为91亿美元,约占全球半导体产业产值的6.8％,预计到2003年全球IC设计业产值规模将达239亿美元。     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

全球晶圆代工市场迅猛增长

一市场规模迅速扩大 近几年全球晶圆代工市场呈现快速增长势头，2006年其规模首次突破200亿美元，达到232．74亿美元，2002—2006年，全球晶圆代工市场规模的年均复合增长率达到198％，大大高于同期全球半导体市场增幅。[第一段]     

数字财富

CCID最近发布的报告显示，从未来发展看，国内外晶圆代工市场及产业仍将保持较快增长。未来五年，全球晶圆代工市场的年均复合增长率预计为11．7％，而中国晶圆代工产业销售额的年均复合增长率预计将达到17．9％。到2011年，中国晶圆代工产业销售额规模预计将达N503．36亿元（约合65．37亿美元），占当时全球市场的15．9％。     

今年晶圆代工市场仅增1%

据市场调查机构IC Insights最新报告指出，2004年晶圆代工展现旺盛成长动力，年增长率达45％，然而预测晶圆代工市场的成长动能将在2005年大幅降温，仅比2004年微幅增长1％，达169．2亿美元规模。     

2014年全球半导体产业资本支出规模估计成长8％

市场研究机构IC Insights预计，内存制造商与晶圆代工业者将会是2014年芯片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商：今年度整体半导体产业资本规模估计为622．3亿美元，较2013年增长8％。     

2009年全球代工排名出炉新公司浮现三星和IBM滞后

编者点评：美国IC Insight的2009全球代工前17位排名可作为参考，中间有四家中国基的公司入围，分别是第四的中芯国际，第十的宏力，第十一位的和舰及第十三位的华虹NEC。其中中芯国际的跌幅达21％，销售额仅10．75亿美元。     

IC自动测试设备的开放标准呼之欲出

在整个IC制程中,从圆片到封装测试,ATE(IC自动测试设备)都是不可缺少的设备。2000年,在全球半导体业的兴旺带动下,ATE业达到空前的销售额65亿美元。2001年,全球半导体产业的收缩把ATE业推到深渊,以负增长率57％下降至28亿美元。2002年,ATE业继续下滑,营收跌破20亿美元。预计2003年将略有起色,可望回升到20亿美元以上。     

台湾IC产业的发展

历史回眸中国台湾自上世纪的60年代从后道封装开始切入半导体产业,经历30多年“产、官、学、研”各界之共同努力,在世界半导体产业链中已占有举足轻重的地位。2000年集成电路产业产值为100亿美元,其专业代工量约占全球73%,封装业占3成,IC设计业仅次于美国而居世界第二位。回眸台湾IC业发展历程,可分为萌芽期、技术引进期、成长期和蓬勃发展期4个阶段(图1),从而形成了技术先进、结构完整、特色鲜明的现代产业。 萌芽期(1964~1974年)1964年台湾交通大学成立半导体实验室,将半导体课程列为教学重点,为IC业未来发展培养人才。1966年美商通用…     

积极开发特种半导体分立器件

全球半导体分立器件市场 据IC Insinghts报道，2006年全球半导体分立器件市场销售额166亿美元，比上年增长8．8％，这是自20世纪70年代以来首次超过IC增长率（2006年IC销售额增长率8．7％）。预计2007全球分立器件市场销售额177亿美元，同比增长7．7％，2011年达219亿美元，2006-2011年分立器件市场销售额年均增长率（CAGR）6％。[第一段]     

要闻

全球半导体联盟打造3D IC计划全球半导体联盟(GSA)日前宣布,将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性,开始实施3D IC计划。该计划包括成立一支3D IC工作团队,这支团队将云集几大主要半导体公司及供应链的重要力量,包括EDA、封装和代工。3D IC计划包括成立3D IC工作组,工作组每两个月会面一次。     

2008年全球IC产业的成长率预测值调升为4．6％

市场研究机构Gartner目前将2008年全球IC产业的成长率预测值，由原先的3．4％调升为4．6％，市场规模则将由2007年的2740亿美元，扩张至2870亿美元。     

从进口IC看我国的IC市场

2005年8月《电子元器件应用》发表了一篇题为《中国半导体产业发展趋势》——中国半导体产业发展状况报告，其中一些数据值得品味。2004年我闰IC市场需求额达3342亿元，占世界IC市场的22．6％；自产IC规模达545．3亿元；进口IC金额达546.3亿美元，若按2004年的1美元=8．2元折算，达4479．7亿元，见表1。表2为以芯片设计尺寸细分2004年我国IC市场；表3为以IC应用细分2004年我国IC市场。     

特许半导体04亏损缩减销售增长4．3％

新加坡最大芯片制造商特许半导体日前公布04年第四季亏损缩减，亏损达2680美元，上年同季亏损为4320万美元。销售增长4．3％，由1．83亿增至1．91亿美元。特许全年获利660万元，为2060年以来首度出现年度盈余，就各方面来评估，上海中芯国际已超越特许，成为全球第三大晶圆代工业者。