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新材料的出现可以创造新时代已被历史发展事实所证实。重、厚、长、大产业的钢铁材料是近代工业最具代表性的基础材料,是构成目前的基本工业之一,也是支持未来工业的重要材料之一。不过,目前创造新时代的作用已由许多新的功能材料承担。譬如,由半导体材料、光纤维、超导材料、陶瓷材料、复合材料、高分子材料、形状记忆材料等新功能材料制造的的轻、薄、短、小元件正在创造新时代。 相似文献
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密封材料最先是从麻、棉纱、皮革、石棉等纤维质材料开始的,继而各种合成橡胶、合成树脂、金属等也相继被使用。随着工业的发展,各种机械所要求的使用条件越来越苛刻,为此,正在开发新的密封材料。尤其是耐高温材料的开发,对机械的发展有突出的贡献。 相似文献
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由于粉末冶金工艺中的粉末成形,一般采用单轴压力机,在常温下机械压结,在形状及成形密度上有一定的限度,这防碍了其在汽车部件上的推广应用.最近研究人员开发了新的成形工艺,克服了单轴成形的缺陷.在成形件形状中存在与压缩方向垂直的横孔、凹割形状时,以往的粉末单轴一次成形是不可能的,还必须在烧结后进行后续加工,最近开发了烧结接合、凹割成形、温成形等新技术. 相似文献
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1.前言作为先进复合材料之一的炭纤维(CF)在宇航、航空、文体用品等方面的用途正在扩大,今后的需要也将增加。CF随起始原料的不同可分为聚丙烯腈基(PAN)、纤维素基和沥青基。目前生产销售沥青基CF的公司只有几个,但近年来与石油、化学、钢铁有关的企业正在这方面进行研究开发,即将实现工业化。 相似文献
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日本炭质吸附剂的最近动向 总被引:1,自引:0,他引:1
一、引言借助手头大辞典表述的话,所谓活性炭即为吸附性强的碳物质,分粉状与粒状两种。作为吸附剂的用途有:防毒面具气体与液体的精制、溶剂的脱色、催化剂等,具有炭材料和吸附剂的两重性。首先,从产量方面看看活性炭在各种炭材料中所处的位置。图1表示日本最近代表 相似文献
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氮化硅(St_3N_4)不是自然存在的,而是人工合成的一种化合物,它如同碳化硅、氮化硼、氮化铝等化合物一样,是一种具有广阔发展前途的工程结构陶瓷材料。Si_3N_4主要有两种晶体结构:六方晶系的β-Si_3N_4和三方晶系的α-Si_3N_4。低温时形成低温型的α-Si_3N_4和高温时形成高温型的β-Si_3N_4。从低温型的α-Si_3N_4转向高温型的β-Si_3N_4的相变温度 相似文献
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1、玻璃瓶的动向纸质复合容器替代牛奶瓶后,其废弃物公害已成了一个问题。而瓶子由于大力发展轻量强化非回收瓶及回收瓶,从而玻璃容器再次受到青睐。自1981年以后玻璃容器不论是重量和只数都有迅速回升,这就是轻量强 相似文献
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《新材料产业》2001,(7):30-31
永磁铁 由于永磁铁不需要从外部施加电能便能够提供磁场,所以被应用到各个领域。以Nd-Fe-B系磁铁为代表的稀土系磁铁,因其显示磁铁强度的最大磁能积高,对设备的小型化、高性能化做出了贡献,是生产量最大的永磁材料。而铁氧体磁因其性能价格比高,所以在生产量上成为比稀土族磁铁还多的永磁材料。与此相比,阿尔尼科铁镍铝钴系磁性合金等合金系磁铁的优越地位在下降,并停止了其研究。在这种情况下值得注意的是Nd-Fe-B系烧结磁铁特性的飞速提高,以HDDR(高密度数字记录)、纳米合成磁铁为代表的粘结磁铁的进步。另外,在铁氧体磁铁中还有通过La、Zn、Co或置换的高性能铁氧体磁铁。 相似文献
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逆渗透分离膜是继醋酸纤维素非对称膜之后开发、以海水淡化为目的而发展起来的。其方法是:通过高分子半透膜(逆渗透分离膜)在供给液一侧施加比溶液渗透压大的压力而使溶解物分离。1970年前后投入市场。现在,逆渗透分离膜不仅用于当初的海水淡化,而且已在很多领域得到了应用。本文主要阐述逆渗透分离膜中最近得到显著发展之复合膜的动向。 相似文献
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本文从高生产率、高品质观点出发,主要介绍了日本近年来焊接材料研究的最新成果,其中包括焊条、焊丝和焊剂等的性能、特点和使用场合。文中对机器人焊接材料的选择原则也作了一般性介绍。 相似文献
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<正> 一、绪言高强度钢用于船体结构已经历了相当长的时间,最早是在第一次世界大战时期应用在舰船上。一般商船上采用高强度钢是从1962年在48000载重吨矿石运输船上的纵通部件上开始的,从此高强度钢进入了真正的实际应用阶段。以后随着钢铁冶炼技术和焊接工艺的发展,材料、加工方法都取得了长足的进步,从而能够生产出比较廉价的高强度钢,屈服点为32公斤/毫米~2级的钢已普遍应用。至于36公斤/毫米~2级钢,因冶炼技术上的原因,使早期的材料尚不能适应大线能焊接,而且加工方法受到限制,因此从经济方面考虑,在日本所谓高强度钢系指屈服点为32公斤/毫米~2级的钢材。另一方面,各钢铁公司根据造船业中使用大线能焊接的要求经多年研究,通过控制轧制法的实际应用,使适于造船业中的大线能焊接的36公斤/毫米~2级高强度钢的研制获得成功,尽管各钢厂情况不同,钢材性能方面有差别,但均已进入实用化阶段。 相似文献
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<正> 四、采用HT在设计上的注意事项关于采用HT时的注意事项,大约20年前已由吉识、秋田、山口等进行了探讨,最近在日本造船研究协会第200研究会第11分会(SR200-11)中作了进一步的讨论,并发表了藤田、野本、石黑等关于压弯强度下降的论文。 相似文献
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环氧树脂的高性能化与固化剂最近动向在宇航、电子等尖端领域中对环氧树脂的高性能化要求已不局限于使用不同种类的环氧树脂,还要求提高树脂的耐热性、耐水性、耐冲击性、降低热膨胀率、耐候性和粘接性等。环氧树脂的高性能化可以通过环氧树脂的改性来实现,而利用新的环... 相似文献
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半导体器件制造技术的重要课题是微细加工和高集成化、高可靠性。最近微细加工技术的进步对集成电路(IC)的高集成化作出了很大贡献。 相似文献
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