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本文着重研究了PTA-ADA-EG三元共缩聚的反应规律,对三元共缩聚过程的主要工艺参数;聚合时间、聚俣温度及第三单体加入量等进行分析研究,结果表明它们与共聚酯质量有关。 相似文献
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通过借助红外光谱、核磁共振谱、动态热机械分析、热失重分析、X射线衍射,研究了不同共缩聚比聚芳砜酰胺(PSA)的结构与性能。结果表明:N,N-二甲基乙酰胺/氯化锂(DMAc/LiCl)和DMAc/氯化钙(CaCl2)溶剂体系解决了PSA在单一DMAc和二甲基亚砜(DMSO)溶剂中的溶解问题;PSA聚合物的组成与投入的4,4'-二氨基二苯砜和3,3'-二氨基二苯砜单体比例相一致,两种单体具有类似的反应活性;在氮气和空气氛围中,PSA聚合物的耐热性好,热分解温度与PSA聚合物组成没有关系;PSA的玻璃化转变温度会随着聚合物中对位结构的增加而有小幅度的上升;不同共缩聚比的PSA的极限氧指数均为33%,结晶性能都很低,随着PSA中对位结构的增加,其结晶性能有小幅度的增加。 相似文献
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本文叙述了以共聚酯和不同的聚酰胺为原料,在催化剂的存在下,通过大分子链之间的交换反应制取另一种新型聚合物-聚酯酰胺的方法。所得产品经红外光谱等方法测定,证明了这种交换反应的存在。 相似文献
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聚芳醚酮/含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征 总被引:2,自引:0,他引:2
以2,2’-二甲基-4,4'-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)、二苯醚(DPE)和对苯二甲酰氯(TPC)为单体,在无水A1C13、1,2-二氯乙烷和N,N-二甲基甲酰胺存在下,通过低温溶液缩聚反应。合成了一系列新型含甲基侧基的聚芳醚酮/聚芳醚砜无规共聚物。用FT-IR,WAXD,DSC和TG等方法对聚合物进行了表征。结果表明,随着2,2'-二甲基-4,4'-二苯氧基二苯砜含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度逐渐提高,熔融温度则逐渐下降。 相似文献
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以碳酸二甲酯(DMC)、苯酚(PH)、双酚A(BPA)为主要原料,合成了芳香族双酚A型聚碳酸酯(PC),选取出酯交换反应合成碳酸二苯酯(DPC)和酯化熔融缩聚合成PC的工艺流程,重点考察了酯化工序中的酯化温度、酯化时间和缩聚工序过程中的缩聚温度、缩聚时间以及PC切粒方式等控制要点[1]。确定了制备出最优良的PC树脂的几个具体制备工艺条件:第一级酯化温度230~235℃,酯化时间约135 min;第二级酯化温度235~240℃,酯化时间约150 min;第三级酯化温度240~245℃,酯化时间约30 min;缩聚温度250~255℃,缩聚时间120 min。 相似文献
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将超支化聚酰胺酯(PS2550)和聚丙烯(PP)共混,其中PS2550分别为1%、3%、5%和7%,研究了PS2550/PP体系的结晶性能、流变行为和热稳定性能。实验结果表明:PS2550的加入降低了PP的结晶度,改变了PP的致密球晶结构,使体系的球晶尺寸变小。黏度较低的PS2550的加入明显降低了体系的黏性,在相同条件下,PS2550/PP-1%的弹性最好;PS2550的加入大大提高了PP的热茬悬定性,使体系的热分解起始温度升高约110℃,但是热分解起始温度随着PS2550含量的增加变化很小。 相似文献
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本文综述了由卤代芳硝基物还原制备卤代芳胺的三种方法,并对几种还原方法的优缺点进行了对比和讨论,得出水合肼还原具有很好的应用前景。 相似文献
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本文综述了由卤代芳硝基物还原制备卤代芳胺的三种方法,并对几种还原方法的优缺点进行了对比和讨论,得出水合肼还原具有很好的应用前景。 相似文献
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