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以乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯(BPA2EODPT)、环氧丙烯酸酯(EA)和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)为主要原料,N,N'-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)和气相二氧化硅(SiO2)为耐热改性剂,异丙苯过氧化氢(CHP)为引发剂,N,N-二乙基对甲苯胺(DPT)和糖精(SA)为促进剂和助促进剂,对苯醌(BQ)、乙二胺四乙酸四钠(Na4EDTA)和对苯二酚(HQ)为稳定剂,优选出耐高温厌氧胶的最佳配方。结果表明:当m(BPA2EODPT)︰ m(EA)︰m(TMPTMA)=3.1︰1︰2.5、w(BMI)=6%、w(SiO2)=4%、w(CHP)=3.5%、w(DPT)=0.4%、w(SA)=2%、w(BQ)=0.07%、w(Na4EDTA)=0.04%、w(HQ)=0.11%时,厌氧胶的综合性能较好,耐热性能及贮存稳定性能俱佳。 相似文献
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研究乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯(BPA2EODMA)对厌氧胶热稳定性、热强度和其他性能的影响.实验结果表明:随着BPA2EODMA用量的增加,厌氧胶的热稳定性增加,当BPA2EODMA添加量为30%时,厌氧胶的起始分解温度由原来220℃提高到了270℃;200℃烘箱老化96h后,厌氧胶剪切强度保持率仍然在80%以上,... 相似文献
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以乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯为主要原料,分别采用SiO2、nCaCO3、有机膨润土为无机填料制成耐高温厌氧胶,研究了填料对耐高温厌氧胶油面黏接性的影响。结果表明:填料吸油量的大小影响厌氧胶的油面黏接性,当w(SiO2)=4%~6%时,油面黏接强度损失最小,耐高温厌氧胶的油面黏接性较优。 相似文献
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耐高温型结构厌氧胶黏剂的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
本文综述了耐高温厌氧胶的发展状况,根据其单体的特点将耐高温厌氧胶进行分类,并着重阐述了耐高温结构厌氧胶的单体合成及以该单体配制成厌氧胶的性能特点。 相似文献
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以丙烯酸酯单体作为主要原料、耐热添加剂[如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯弹性体(SBS)、聚乙烯丙烯酸酯橡胶(AEM)、氟橡胶(FKM)和氯磺化聚氯乙烯(CSM)等]作为厌氧结构胶的改性剂,制备双组分非混合型耐热厌氧结构胶,并采用单因素试验法优选出制备该厌氧结构胶的最佳工艺条件。结果表明:当混合单体为甲基丙烯酸环己酯/三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、耐热添加剂为AEM且w(AEM)=20%时,厌氧结构胶的综合性能相对最好;该厌氧结构胶可在150℃以下长期使用、200℃时短期使用,并具有良好强度和韧性;此外,该厌氧结构胶的耐溶剂性能优良,可在高温条件下进行粘接,具有良好的应用前景。 相似文献
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为了提高聚酰亚胺(PI)胶粘剂的耐热性能,将碳硼烷引入PI分子链中,首次合成出一种新型含碳硼烷的PI单体,并采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征。结果表明:含碳硼烷的PI单体在400~500℃升温过程中可交联固化;以此作为PI胶粘剂的基体,可赋予PI胶粘剂极佳的热稳定性能(500~1 300℃时热失重变化不大),从而为制备耐高温胶粘剂提供了新的途径和新的方法。 相似文献
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One-component epoxy adhesives have great promising prospects in industrial applications. However, it faces the challenge to reduce the activity of curing agents for achieving long-term storage and controlled release. Microencapsulation is a feasible and effective solution. In this paper, multi-polyaniline (MPAN) was successfully encapsulated with polyetherimide (PEI), a thermoplastic resin, as the shell material by using solvent evaporation method with dichloromethane (DCM) as solvent. The impacts of different preparation parameters on the structure and properties of microcapsules were investigated by single variable control method. It is found that the resulted microcapsules under the optimal process parameters, namely PVA concentration 1 wt%, core/shell mass ratio 1:1 and stirring rate 700 rpm, exhibits a smooth and dense spherical surface with an average particle size concentrated around 17.8 μm. Compared with the pure curing agent, the encapsulated curing agent effectively prolonged the shelf life of the epoxy adhesive at 40°C for at least 60 days, indicating excellent storage stability. The microencapsulated MPAN curing agent prepared in our research is of potential applications in the fields of electronic component bonding, potting and circuit board sealing due to its high storage stability and encapsulation efficiency (74%). 相似文献
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