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荧光粉浓度和电流强度对白光LED特性的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
讨论了荧光粉浓度及驱动电流强度对白光LED特性的影响。采用软件模拟实验和实际封装测试相结合的研究方法进行分析研究。对荧光粉浓度变化对白光LED光通量和相关色温(CCT)的影响进行了三维光线追迹模拟,并且进行了实际的封装验证。另外对白光LED的节温和显色性也做了深入细致的研究。研究结果表明:CCT随着荧光粉浓度的增大而减小,光通量则先上升后下降。同时由荧光粉浓度和驱动电流强度变化所引起的节温升高会降低荧光粉的转换效率。对显色性而言,采用高浓度荧光粉封装的白光LED有相对低的显色指数;并且显色指数随着驱动电流强度的增加而升高,最终趋于稳定。 相似文献
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白光LED荧光粉远场涂覆光学性质 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了白光LED远场隔离封装中隔离距离对发光效率及相关色温(CCT)的影响。实验结果表明,低电流输入条件下,白光LED的发光效率随芯片表面到荧光粉层距离变化是非线性的,当芯片表面到荧光粉层距离为0.88mm时具有最佳发光效率74lm/W,白光LED相关色温随着距离的增加呈线性下降。这为白光LED的一次光学设计提供了实验依据。 相似文献
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以COB形式封装的白光LED平面光源为研究对象,系统研究了平面封装结构中荧光层对白光LED平面光源发光特性的影响.采用丝网印刷法制备了不同浓度与印刷层数的荧光层,并采用平面封装的LED蓝光光源作为激发光源,以类比法研究分析了不同发光层膜厚对白光平面光源平均照度、色坐标和光通量等参数的影响,系统地阐述了发光层对平面光源发光性能的决定因素及工艺优化条件.结果表明,当荧光粉浆料浓度为46%~53.6%,厚度为20~38 μm时,结合平面蓝光LED激发可以获得照度大、颜色纯正的白光LED光源,且白光LED平面光源具有较高的光通量值,表现出优良的光学特性. 相似文献
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低色温高显色性大功率白光LED的制备及其发光特性研究 总被引:2,自引:3,他引:2
用GaN基大功率蓝光LED芯片作为激发光源,分别用荧光粉转换法和红光LED补偿法制备了不同相关色温及显色指数的白光LED。对器件的发光特性研究表明,采用监光LED芯片激发单一黄色荧光粉,虽可以获得光通量和发光效率较高的白光LED,但其色温较高,显色性较差;在黄色荧光粉中添加红色荧光粉,由于光谱中红色成分的增加,可降低器件的色温,并提高器件的显色性,但由于目前红色荧光粉的转换效率较低,致使器件的整体发光效率不高;采用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉,同时用红光LED进行补偿,通过调整蓝光和红光LED芯片的工作电流以及荧光粉的用量,可获得低色温和高显色性白光LED,而且整体发光效率较高。 相似文献
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白光LED的应用正在不断扩大,已从手机照明及液晶屏的背光等传统应用扩展到汽车室内照明、手电筒及店铺陈列照明等大功率领域。其中最具代表性的就是丰田汽车于2007年5月推出的高档混合动力车"雷克萨斯LS600h",其前照灯使用了白光LED。 相似文献
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驱动电流对大功率白光LED荧光粉转换效率的影响 总被引:2,自引:2,他引:2
对4种1W白光功率LED进行了100~900mA的变驱动电流光学特性试验。分析了荧光粉转换效率随驱动电流变化的内在机理,一是由于驱动电流增大导致蓝光芯片内量子限制斯塔克效应引起峰值波长蓝移,致使蓝光与荧光粉的匹配程度降低;二是由于驱动电流增大导致器件温度升高,荧光粉的非辐射增多,且其激发态能级分裂加剧,导致部分能量降低,黄光波长出现红移现象。通过分析上述两种因素的综合作用,得出了荧光粉转换效率随驱动电流变化的规律,并据此提出改进白光LED驱动电流特性的建议。 相似文献
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YU Xin-mei RAO Hai-bo HU Yue LI Jun-fei HOU Bin 《半导体光子学与技术》2007,13(2):97-103
As the blue and yellow lights are complementary colors, a blue InGaN LED chip is coated hy a yellow phosphor film to generate white light based on luminescence conversion mechanism. The emitted light of a blue LED is used as the primary source for exciting fluorescent material such as cerium doped yttrium aluminum garnet with the formula Y3Al2O12 : Ce^3+ (in short: YAG : Ce^3+ ). The matching of the spectrum of the blue LED chips and the YAG : Ce^3+ yellow phosphor is studied to improve the conversion efficiency. The packaging methods and manufacturing processes for high power single chip-white LEDs are introduced. The uniformity of the output white light is investigated. Based on the characteristics of the high power white LEDs, some approaches and processes are suggested to improve the light uniformity when they are fabricated. The effectiveness of those approaches on the improvement of LEDs is discussed in detail and some interesting conclusions are also presented. 相似文献
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通过理论分析与实验数据说明了白光LED封装工艺对其性能的影响,特别针对模粒卡位、胶体外形等进行较为详细的分析。 相似文献