电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

Fe—Mo非晶态合金电沉积工艺研究

研究了Ｆｅ－Ｍｏ非晶态合金电沉积的工艺条件，镀液中各成分的含量及添加剂对镀层成分和结构的影响，结果表明：控制适当的工艺条件，可获得２０μｍ以上厚度的非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层；镀液中Ｍｏ＾６＋／（Ｍｏ＾６＋＋Ｆｅ＾２＋）比值的提高，电流密度的增加、温度的升高及ｐＨ值的提高均使镀层中钼含量增加；其中对钼含量影响最大的是ｐＨ值，镀层的钼含量不随电镀时间的增加而变化，在镀液中加入适量的三乙醇胺、酒石酸钾钠后仍     

Fe－Mo非晶态合金电沉积工艺研究

研究了Ｆｅ－Ｍｏ非晶态合金电沉积的工艺条件、镀液中各成分的含量及添加剂对镀层成分和结构的影响。结果表明：控制适当的工艺条件，可获得２０μｍ以上厚度的非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层；镀液中Ｍｏ￣（６＋）／（Ｍｏ￣（６＋）＋Ｆｅ￣（２＋））比值的提高、电流密度的增加、温度的升高及ｐＨ值的提高均使镀层中钼含量增加；其中对钼含量影响最大的是ｐＨ值；镀层的钼含量不随电镀时间的增加而变化；在镀液中加入适量的三乙醇胺、酒石酸钾钠后仍可得到非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层，且镀层中钼含量增加；镀层的耐蚀性不及不锈钢可能是由于镀层有微裂纹所致。     

水溶液中电沉积Ni-Ce-P合金

报道了从含有混合配体：柠檬酸和氯化铵,稳定剂Ｈ３ＢＯ３的水溶液中电沉积出Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金镀层。讨论了镀液成分和电镀工艺条件（镀液的ｐＨ值、电流密度、温度、搅拌方式、阳极材料等）的选择。采用ＳＥＭ和ＸＰＳ对镀层的结构和组分进行分析,结果表明镀层是Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金。     

电镀非晶态Fe—W—P合金工艺研究

用正交试验法对电镀Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金的镀液组成和工艺条件进行优选，获得了外观质量良好，硬度介于Ｆｅ－Ｐ、Ｆｅ－Ｗ非晶态镀层之间，在ｐＨ＝３的３％ＮａＣｌ的中耐恂性与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢相当的非晶态Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金镀层。     

Ni—Fe—P／Al2O3复合镀层的硬度和耐磨性

对不同工艺条件下获得的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ／Ａｌ２Ｏ３复合镀层的显微硬度及其耐磨性进行了研究。结果表明,复合层的显微硬度和耐磨性随Ａｌ２Ｏ３复合量,镀液中ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度,电流密度以及施镀温度的改变而变化。在改变工艺参数的过程中,复合镀层显微硬度比Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ电沉积层平均高约Ｈｖ１００￣１６０。     

电沉积Fe—Ni—P—Si3N4复合镀层工艺的研究

介绍了Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的电沉积工艺，并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。     

单晶硅上电沉积Ni-W-P合金薄膜

在单晶硅上电沉积制备出了具有不同组成和结构的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜；研究了镀液组成、温度、ｐＨ值和电流密度等因素对镀层组成的影响；用Ｘ射线衍射法分析了薄膜的结构结果表明，提高温度有利于钨的沉积，降低ｐＨ值有利于高磷薄膜的形成；随着合金中钨、磷含量的增加，晶粒尺寸逐渐减小，薄膜由晶态变为非晶态结构     

溶液pH值对化学镀Ni-Co-P合金的影响

在化学镀中镀液的ＰＨ值不仅影响施镀过程的沉积速度,而且还将直接影响镀层成分及镀层性能。着重研究了溶液ＰＨ值对化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ的影响,比较了化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ镀层的性能,以及热处理对镀层性能的影响。     

电沉积Ni—Ce—S非晶态合金

研究了镀液组成和工艺条件对Ｎｉ—Ｃｅ—Ｓ非晶态合金沉积层的影响，结果表明，镀层中的Ｓ含量随电流密度、镀液的ｐＨ值和硫代硫酸钠浓度的变化而变化，但与镀液中的氯化钾浓度无关；Ｘ射线衍射图说明，当镀层中的Ｓ含量超过３０％时，镀层为非晶态结构；扫描电子显微镜表明，当镀层中Ｓ含量增加时，镀层的微裂纹减少且变细，当镀层中Ｃｅ含量增加时，晶粒会细化。     

化学镀Co—W—P三元合金的研究

研究了镀液中各组分及ｐＨ值与镀层中钨、磷含量的关系，获得Ｃｏ７３Ｗ１６Ｐ１１合金镀支，并通过人工汗液浸泡试验比较了Ｃｏ－Ｗ－Ｐ合金镀层与不锈钢、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ合金镀层的耐蚀性。     

化学镀Ni—P—SiC复合镀层的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的ＳｉＣ微粒含量为１０￣１５ｇ／Ｌ时，可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。     

电沉积Ni—Fe—P非晶态合金镀层高温晶化的研究

用差热分析的方法研究了电沉积Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶合金镀层的变温晶化过程。通过实验得出不同铁含量的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金在不同加热速度下的开始晶化温度、结束晶经温度并计算出共晶化激活能。对不同Ｆｅ含量镀层的晶化激活能进行比较发现，Ｆｅ元素在Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层具有稳定非晶态组织的作用。     

Ni—Fe—P,Ni—W—P合金与镀层性能

本文通过研究非晶态Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系加入少量Ｆｅ、Ｗ等元素对镀层性能的影响,发现非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层中引入少量Ｆｅ、Ｗ元素后既能保持镀层优良的耐蚀性又可大大提高镀层的硬度和耐磨性。     

添加聚四氟乙烯对化学沉积复使度层性能的影响

在化学镀Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀液中添加碳化硅和聚国烯制得Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ－ＳｉＣ－ＰＴＥＥ复合镀层。研究了碳化硅、聚四氟乙烯的添加量对镀层沉积速度、硬度、磨损及减摩性能的影响。结果表明：碳化硅和聚四氟乙烯的加入能提高Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀层的沉积速度、硬度、耐磨及减摩性。     

Ni—W非晶态镀层的制备和性能研究

提出了电沉积Ｎｉ－Ｗ非晶态合金镀层的方法，分析了镀液组成、温度、ｐＨ值、电流密度对镀层组成和结构的影响。采用热处理方法和ｘ－射线光电子能谱分别测试了镀层的热稳定性、耐蚀性。     

使用可溶性阳极刷镀Ni—Fe合金工艺研究

使用可溶性金属阳极电刷镀的Ｎｉ－Ｆｅ合金镀层具有较好的综合性能，根据使用要求，镀层的含Ｆｅ量可在１０－３０％内变化，镀液稳定性比常规的使用石墨阳极电刷镀Ｎｉ－Ｆｅ合金的镀液高，该镀种可用于机械设备维修等领域。     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

电沉积非晶态Ni－W－P－SiC复合镀层性能研究

讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明，复合镀层在３００℃以下为晶态，在３００～４００℃之间为混晶，４００℃开始晶化，并析出细小的Ｎｉ＿３Ｐ相；在镀液中加入少量的添加剂，能提高复合镀层的硬度、耐磨性和晶化温度；复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加，当热处理温度达到４００℃时，硬度和耐磨性达到峰值；腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外）中的耐蚀性优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢；扫描电子显微镜表明，添加剂的加入对复合镀层的表面形貌无影响，但电流密度和ｐＨ值的大小对复合镀层的表面形貌影响较大。     

YD-96化学镀镍工艺研究

研制成功ＹＤ－９６高速高稳定化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺，研究了镀液成分及操作条件对镀层沉积速度、含磷量的影响。分析了镀液中ＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ和ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ的消耗比，确定了镀液维护和补加方法。结果表明，该镀液可以在８个周期内以ｖ为１５～２５μｍ／ｈ的速度沉积出镀层，镀液稳定，镀层性能良好。