专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

一种低氰铜锡合金镀液

由于含氰铜锡合金镀液稳定可靠,容易控制,镀层紧密,孔隙率小,耐酸耐碱及抗蚀性能强;镀液的深镀能力较为理想;镀层的可塑性大,易于抛光,不怕敲打和弯曲;且铜的价格低(仅镍的四分之一)分布又广,因此一直被广泛地应用于机械,仪表工业、汽车行业、家用电器和其他工业中,代替镍金属,作为装饰性电镀的底层。从而使铜锡合金电镀成为我国应用较广,生产规模较大的一种合金电镀。但是有氰铜锡合金镀液中含有极毒的氰化物,而且含量又较高。有的镀液的总含氰量高达60g/l。因而危害环境,危害职工身体。几年来,我们经过反复探讨、试验,基本找到一种较为理想的低氰铜锡合金镀液。几年来的生产实践表明:使用这种低氰铜锡合金镀液的最终产品     

电沉积铜钴层状结构材料的研究

采用旋转圆盘电极，利用双脉冲电位法从简单的镀液中制备Ｃｕ－Ｃｏ层状结构材料，了镀液中铜含量，镀液的ＰＨ值、电流密度、转速对镀层形貌和铜在铜钴合金歧中含量的影响。并用扫描电镀Ｘ光电子能谱和Ｘ－射线衍射研究了镀 怪的形貌，组成和结构。结果表明，镀层由纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成，其断面结构为层状结构，为了降低铜在铜钴使铜中的含量，可以采取降低镀液中铜含量，降低转速和提高高电位脉冲来实现。     

镀液中的第二种金属

电镀溶液中异金属离子的引入往往是有害的。下表是几种电镀液用赫尔槽试验得出的这些镀液受到污染的杂质金属离子。从表中可见,铁污染镍镀液和罗谢尔铜镀液;铜污染镍镀液和锡镀液,而且还污染氰化锌和氰化镉镀液;铅污染所有的氰化物镀液;铬污染镍镀液和氰化镉镀液;镉污染氰化锌镀液;锡污染氰化镉镀液。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

装饰性黑珍珠电镀新工艺的研究

由锡镍铜三元合金镀液可获得耐蚀性优良的、似黑珍珠色的装饰性镀层.介绍了镀液组成、工艺条件和镀液维护.阐述了各因素对镀层外观的影响.     

枪黑色锡镍,锡镍铜合金电镀工艺

介绍了一个低浓度焦磷酸盐枪黑色工艺，特点是应用一个基本配方，可以镀出锡镍二元合金或锡镍铜三元合金镀层，色调从浅枪色至深枪黑色。     

黑镍镀液分析方法研究

介绍了使用氨气敏电极通过电位分析方法准确地测定黑镍镀液中的NK^ 4含量，进而测定硫酸镍铵、硫酸镍的含量解决了常规容量分析法无法测定合有硫酸镍铵、硫酸镍的黑镍镀涣成分含量的问题。方法简便易行，准确度高。     

叠层片式电感三层电镀

介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡－铅合金镀层的性能及制备工艺。提出三层端头电极的质量控制，并分析了常见的质量问题。银端头的质量取决于合适的银端`浆烧成曲线和烧结气氛；镀镍层应有较低的内应力，镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响；MLCI端头电极锡－铅合金电镀工艺及维护，镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性，对锡－铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品。     

锌合金压铸件电镀黑色珍珠镍

1前言 在电子、灯具、汽摩工业中,形状复杂零件广泛采用锌合金压铸件.锌合金压铸件电镀黑色珍珠镍工艺是在原来电镀枪黑色锡镍二元合金的镀液中,添加一定量的铜盐,形成锡镍铜三元合金镀层.镀层外观光亮,典雅时尚,其结合力、耐蚀性、耐磨性远远超过镀黑镍、镀锌黑钝化.在实际应用中有着广阔的发展前景.     

PHS-10A型酸度计在锡基镀液稳定剂遴选中的应用

锡基镀液随着存放时间的增长，镀液中Sn^2＋不断的降低，Sn^4＋不断的增加，从而带来镀液变浑浊，pH值不断升高的现象。根据Nernst equation原理，选用PHS-10A型酸度计为测定仪器，以标准甘汞电极为参比电极，玻璃电极为测试电极，在相同的环境与条件下测定锡基镀液的pH值变化情况，以此来反映出镀液中Sn^2＋和Sn^4＋浓度变化情况，进而判断出锡基镀液中各种稳定剂的性能，从而遴选出性能优良的锡基镀液稳定剂。     

快速测定镍镀液中氯离子的浓度

根据Ｃｌ－离子在怕电极上的电化学氧化特性，用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪可快速测定镍镀液中Ｃｌ－离子的浓度。此法也适用于镍电铸液。     

金色与珍珠黑色镀层在装饰上的应用

阐述了各种黄金电镀与仿金镀层电镀工艺，以及在锡镍、锡镍铜合金镀液中获得珍珠黑色镀层的方法。     

枪黑色锡镍合金镀层性能研究

研究了镀液成分和工艺条件对枪黑色Ｓｎ－Ｎｉ合金镀层性能的影响。结果表明，改变镀液中金属比可获得高锡、中锡和低锡且颜色不同的合金镀层。添加剂ＸＳＮ－２浓度、ｐＨ值，温度和电流密度变化使锡含量有规律地变化。镀层的耐磨性和抗变色性不仅与锡含量有关，也与镀层厚度有关。     

中国专利信息

编者注:本期刊登的是 2011 年 6 月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海玲;电话:020-61302516)。一种铜锡铁三元合金镀液、电镀方法及电镀产品公开号 102080242公开日 2011.06.01申请人比亚迪股份有限公司地址广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路 3001 号本发明提供了一种铜锡铁三元合金镀液,该镀液包括磺酸铜、磺酸亚锡、磺酸亚铁、烷基磺酸、辅助配位剂和还原剂。所述镀液中各成分的含量如下:铜 4.0 ~ 9.0 g/L,锡 2.5 ~ 4.0 g/L,铁 0.8 ~ 1.0 g/L,烷基磺酸 150 ~ 300 mL/L,还原剂 0.1 ~ 0.3 g/L,辅助配位剂 5 ~ 20 mL/L。本发明所述的镀液在提高锡含量的基础上引入了铁元素,缓解了铜锡合金在防护性能方面的不足,通过添加辅助配位剂,使锡铁合金形成共沉积。而锡和铁形成的共沉     

锡镍镀液中Sn^2＋和Ni^2＋离子浓度的伏安测定

采用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪测定锡镍合金镀液中主盐的浓度，实验结果表明，应用玻碳电极和汞膜电极可快速测定合金镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｎｉ＾２＋离子的浓度，操作简便，适用于电镀车间生产的现场监控。     

节能析氢电极的研究

用电镀法制备了镍－钼析氢电极，考察了制备条件对该电极析氢活性的影响。本文实验条件下，镀液中钼与镍的原子比为1：2，电镀电流密度为18mA·cm－2时，制备的镍－钼电极有较高的折氢活性。与现行氯碱电解槽的低碳钢网析氢电极比较，析氢过电位降低0．116V。     

锡-镍合金的无公害电镀法

日本大阪市立工业研究所开发锡－镍合金的无公害电镀法，企图代替铜、镍、铬和铜－镍多层电镀。以往锡－镍合金电镀是用二氯化锡、氯化镍、酸性氟化铵、浓氨水等组成电解液。用这种方法得到的镀层容易开裂，而且由于电解液有毒性和腐蚀性，会危及操作人员和损害生产设备并造成排水公害，因此难以实用化。上述研究所使用焦磷酸钾代替有毒性的氟化物。用二氯化锡２８ｇ／Ｌ、氯化镍３０ｇ／Ｌ、焦磷酸钾２００ｇ／Ｌ的水溶液作为合金电镀液，不但比铜、铬、镉等的毒性大为减少，而且电镀制品光泽美观又具有良好的耐蚀性。１０００Ｌ电镀液费用…