SiCp/Al复合材料化学镀镍工艺的研究

采用在高体分碳化硅增强铝基复合材料表面化学沉积Ni-P合金镀层的方法来改善焊接性能.本文用特殊的前处理工艺,在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的Ni-P合金镀层,并观察了镀层形貌和镀覆过程的差异.将不含贵金属钯的活化液应用于该复合材料的活化过程,不仅成功地化学沉积上良好的镍磷镀层,而且能够大大降低成本.采用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱对基体材料和镀层的结构、表面和截面的微观状态、元素组成进行了测试.结果表明:在酸性镀液中获得的镀层是微晶结构,属于中磷镀层;在碱性镀液中获得的镀层是晶态的,属于低磷镀层.     

碳纤维增强聚醚醚酮复合材料化学镀镍工艺

碳纤维增强聚醚醚酮复合材料是一种耐高温、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃及耐剥离性能优异的特种工程复合材料。复合材料表面金属化不仅可以改善其装饰性,还可以进一步改善复合材料的抗磨减磨性能、抗氧化性能和阻燃性能等。详细阐述了碳纤维增强聚醚醚酮复合材料表面化学镀镍的工艺过程、影响因素、原理及质量评价方法,为推广规范的化学镀镍工艺,改善化学镀镍层质量,扩大工业应用提供了借鉴。     

低体积分数SiCp/Al复合材料封装盒体搅拌摩擦焊研究

碳化硅颗粒增强铝基复合材料具有优异的性能,在许多领域都备受青睐,然而焊接性较差,成为制约其广泛应用的瓶颈难题.本文采用搅拌摩擦焊的方法,实现了低体积分数SiCp/Al复合材料封装盒体的连接.试验中采用圆锥形WC-Co合金搅拌头,搅拌头轴肩直径为10 mm,锥头直径3 mm,锥尾直径5 mm,搅拌针高度2.5 mm,采用下压力控制方式,焊接工艺参数为:下压力控制在2 kN,搅拌头倾角为3°,搅拌头转速为1500 RPM,焊接速度保持在120 mm/min,下压深度为2.55 mm,能够获得表面及内部质量良好的焊接接头.经过搅拌摩擦焊后,搅拌区的碳化硅颗粒尺寸更加细小,分布也更加均匀,搅拌区中没有出现孔洞、沟槽等搅拌摩擦焊常见缺陷.热机影响区内部分布着大量严重变形的结构,这主要是由于母材组织被拉长后伴随着塑性流动而产生的较大变形.母材区的平均硬度值最高,为61.9 HV3,搅拌区的平均硬度为58.3 HV3,热机影响区的平均硬度最低,为55.4 HV3.     

SiCp/Al复合材料的自发熔渗机理

以Mg为助渗剂,采用液态铝自发熔渗经氧化处理的SiC粉体压坯的方法,制备出高增强体含量的SiCp/Al复合材料.通过考察铝液在SiC粉体压坯中的渗入高度与温度、时间的关系来研究铝液的熔渗机理,并对SiCp/Al复合材料进行X射线衍射、能量散射谱和金相分析.结果表明:在熔渗前沿发生的液-固界面化学反应促进两相润湿,毛细管力导致铝液自发渗入到SiC多孔陶瓷中;熔渗高度与时间呈抛物线关系.熔渗激活能为166 kJ/mol,这表明渗透过程受界面反应控制.经氧化处理的SiC粉体均匀地分布在金属基体中,其轮廓清晰.在SiCp/Al复合材料中未发现Al4C3的存在.     

铝及其合金化学镀镍

1　前言　　与铜相比 ,铝具有重量轻、价格低廉、可塑性好、加工成形方便等优点。因此 ,电子工业中许多微波器件、天线元件、屏蔽盒体等已趋向用铝及其合金制作。但铝比较活泼 ,表面常被一层 0 .0 1～ 0 .1μｍ氧化膜所覆盖 ,使电阻增大 ,影响导电及焊接 ,因此不得不采用价格昂贵的镀银工艺 ,而化学镀镍与镀银相比 ,工艺简便 ,实施容易 ,而且可以用 4 0 6 0的Ｐｂ Ｓｎ焊料及普通焊剂焊接 ,同时有较好导电性、化学稳定性。近年来用化学镀镍代替铝件电镀银应用日趋增多。本文就铝及其合金化学镀镍工艺加以介绍2　工艺流程铝件有机溶剂去油化…     

新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺

研究出一种新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺。考察了除油、粗化、活化等预处理过程对化学镀镍的影响。结果表明:该工艺能有效解决金刚石/铜基复合材料化学镀镍中存在的漏镀、结合力差等问题。     

Lanxide^TM法制备SICp／Al复合材料

Ｌａｎｘｉｄｅ＾ＴＭ技术是制备铝基复合材料的一种新方法,适于制备低孔隙率的ＭＭＣ。本文对利用该技术制备ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料进行了综述,阐述了Ａｌ对ＳＩｃＰ的润湿、渗透及界面反应等问题,并介绍了增强ＳｉＣｐ／Ａｌ的润湿、渗透及控制界面反应的方法。     

短纤维增强SiC／Al复合材料在高温下粘弹性拉伸性能的细观力学分析

本文采用细观力学模型和有限元法研究短纤维增强ＳｉＣ／Ａｌ复合材料在高温下的粘弹性行为，着重讨论了纤维体分比和长径比对复合材料总体蠕变性能的影响。结果表明，随着纤维体分比和长径比的增加，纤维能显著抑制复合材料沿轴向蠕变行为。     

SiC反射镜镜坯制备工艺的综述与探讨

本文从SiC和C／SiC复合材料的制备工艺出发,综述了各种制备SiC及C／SiC复合材料反射镜镜坯工艺的机理、优缺点和国内外研究现状。并对SiC及C,SiC复合材料用作反射镜镜坯提出了一些建议。     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

单向纤维增强SiC基复合材料界面微结构的研究

采用先驱体浸流法制备了３种不同纤维增强的ＳｉＣ基复合材料,观察,分析了材料的微观结构,界面成分以及相应的材料性能。研究发现：在制备过程中Ｓｉ和Ｏ会逐渐从基体扩散到纤维中,并导致纤维劣的化,Ｍ４０ＪＢ碳纤维受损最严重,所制备材料性能最差;采用Ｈｉ－Ｎｉｃａｌｏｎ纤维增强的ＳｉＣ基复合材料具有最佳的性能,单向板弯曲强度达到７０３．６ＭＰａ,断裂韧性达到２３．１ＭＰａ．ｍ＾１／２。     

铝基直接化学镀镍的活化前处理工艺的研究

采用正交法研究了铝基前处理除油碱蚀一步活化工艺.对活化液的组成及其质量浓度进行了筛选,并对活化时间、温度等工艺条件进行了优化.探讨了影响活化效果的主次因素,确定了最佳活化工艺.实验结果表明:这一工艺具有流程短、易操作、成本低等特点,具有应用推广价值.     

SiCp增强Al-Cu-Mg基复合材料的组织及耐磨性研究

为了研究添加SiCp对硬铝合金耐磨性的影响,通过粉末冶金法制备了不同SiCp含量的Al-Cu-Mg基复合材料.利用XRD、布氏硬度计、ML-10摩擦磨损实验机、SEM对试样的物相组成、硬度、耐磨性、表面形貌进行表征.结果表明:随着SiCp含量的增加,试样密度逐渐增加;试样硬度随SiCp含量的增加而增加,SiCp的质量百分比为25％的试样硬度值为49.7 HBW;试样的耐磨性随SiC含量的增加先增大后减小,SiCp的质量百分比为15％的试样具有最好的耐磨性.     

SiCp/Al基复合材料制备工艺的优化

本文利用热压烧结技术制备了性能优良的SiCp5vol%Al基复合材料,利用正交实验对参数进行了优化。结果表明,SiCp5vol%Al基复合材料的最佳工艺参数为烧结温度600℃、高温压力70MPa、保压时间7min。     

碳化硅粉体化学镀镍前无钯活化工艺

采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化。通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6~30.0 g/L,硼氢化钠0.4~4.0 g/L,温度10~30°C,时间1~40 min。采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100%,后续化学镀镍–磷合金层均匀,为非晶态。     

C/SiC复合材料表面化学气相沉积涂覆SiC涂层及其抗氧化性能

采用化学气相沉积法,在1 100 ℃,在碳纤维增强碳化硅复合材料表面制备SiC涂层,研究了涂层连续沉积和分4次沉积(每次沉积时间为6 h)所制备的SiC涂层的微观结构和涂层样品的氧化性能.结果表明:两种SiC涂层的厚度均约为40 μm,且4次沉积制备的SiC涂层为一个连续的整体.涂层连续沉积时,表面只出现裸露裂纹;分4次沉积制备时,表面出现大量边缘有SiC生长锥的附着裂纹,附着裂纹在高温氧化时易发生自愈合.与连续涂层样品相比,4次涂层能显著提高C/SiC样品的抗氧化性能.4次涂层样品经1 400 ℃,50 h氧化后,质量损失为0.88%,质量损失速率稳定在6.30 × 10-5 g/(cm2?h),且4次涂层样品具有优异的抗热震性能.     

铝基上光亮化学镀镍工艺研究

在铝及铝合金上光亮化学镀镍因镀层结合力不强,工艺不成熟,在实际生产中难以推广应用。本文从改进铝及铝合金光亮化学镀镍的整体工艺中的每一个具体工序出发,对铝的前处理及光亮化学镀镍作了仔细的分析研究．找出了影响镀层结合力与光亮度的主要原因,并通过实验手段确定了各个工艺的配方,确定了铝及铝合金光亮化学镀镍的整体工艺流程．从而比较成功地解决了铝材前处理技术及铝材光亮化学镀镍技术等一系列技术难题。并成功应用于生产实际中。     

镁含量对无压浸渗SiC/Al复合材料性能的影响

以SiC粉及铝合金(3%Mg(质量分数)、5%Mg、7%Mg、10%Mg)为主要原料,采用无压浸渗工艺制备得到了SiC/Al复合材料。表征了SiC/Al复合材料的物相组成、显微结构、力学性能及热导率,研究了合金中Mg含量对SiC/Al复合材料结构组成、力学及热学性能的影响。结果表明:制备得到的SiC/Al复合材料主晶相均为SiC与Al。适量Mg的引入有助于改善铝合金与SiC颗粒间的浸渗性能,能有效促进SiC/Al复合材料的界面反应。其中引入5%Mg样品的显微结构较为致密,综合性能较优,其气孔率为0.13%,体积密度为2.94 g/cm³,抗弯强度为(366.36±14.37) MPa,断裂韧性为(9.2±0.27) MPa·m^1/2,热导率为178.81 W/(m·K)。