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柱状晶Cu-Al-Ni形状记忆合金的性能 总被引:1,自引:0,他引:1
用具有定向凝固特点的热型连铸工艺制备了Cu-Al-Ni形状记忆(SMA)合金丝.金相检验显示合金丝具有轴向排列的柱状晶组织.XRD分析表明,其基体β1相的生长方向为(100),分散度为10°~12°.合金丝经约20次的弯曲训练后形状恢复率非常稳定,最高可达100%;最大可恢复应变为10%,显示了优良的记忆功能.拉伸试验显示其抗拉强度最高达910 MPa,伸长率18.76%,与单晶组织相近而远优于多晶组织;拉伸断口出现缩颈,表明晶体发生了滑移.连铸工艺的稳定性对合金丝的力学性能有很大影响. 相似文献
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对柱状晶Cu-Al-Be合金丝进行了不同温度的等温拉拔试验。研究了拉拔温度对合金丝金相组织、循环拉伸性能、弯曲疲劳性能的影响。结果表明:变形温度在450℃时,合金丝产生应变诱发马氏体;在470℃时,合金丝没有马氏体和γ2相析出;温度在490~510℃时,合金丝析出γ2相,且析出物的量随变形温度的上升而增加。合金丝的残余应变量随变形温度增加先减小后增大,变形温度为470℃时,所产生的残余应变最小。当变形温度为530、550℃时,试样出现缩颈而断裂,变形温度越高,合金丝的抗拉强度越低。合金丝的弯曲疲劳性能在变形温度470℃时达最大值。 相似文献
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连铸速度对CuAlNi记忆合金晶粒长大及弯曲疲劳的影响 总被引:2,自引:2,他引:2
以4种速度连铸了柱状晶组织的CuAlNi记忆合金丝并热处理,检验其晶粒长大及弯曲疲劳性能。连铸速度大于240mm/min,72相的析出被抑制;速度达480mm/min时由于凝固前沿液相受到激冷而形成等轴晶。360mm/min为柱状晶加热长大的临界连铸速度。超过此速度,加热时晶粒将急剧长大。临界连铸速度以下提高连铸速度可细化晶粒,经热处理消除内应力后,弯曲疲劳断裂次数可大幅提高。 相似文献
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热型连铸法制备CuAlBe形状记忆合金管接头 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了用热型连铸法制备Be含量为0.4%的柱状晶组织CuAlBe形状记忆合金管及其晶状组织,将合金管切割成段,经固溶处理后扩径即成管接头。当连铸速度为80mm/min、冷却距离为10mm、压头为20mm、铸型温度为1 030℃时,记忆合金管连铸过程最平稳,管的表面质量及尺寸控制最好。管接头的最大扩径率可达10.20%,此时管接头的形状回复率仍可达到92.86%。名义扩径率为7.55%时,扩径后As、Af温度升高,Ms、Mf温度降低,合金的相变温度滞后范围从扩径前的40℃增加到了70℃。 相似文献
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采用控温模具在万能材料试验机上对柱状晶CuAlBe合金进行了等温压缩变形试验,以研究其在不同变形温度、变形速率、变形量下发生动态再结晶的行为.结果表明,在变形速率为5 mm/min时,再结晶温度随变形量的增加而降低.变形速率提高到10 mm/min和20 mm/min时,再结晶温度不再随变形量的增加而变化,保持在550℃.而当变形速率提高到40 mm/min、变形量为35%时再结晶温度提高到600℃;随变形量的增加,再结晶温度逐渐降低到550℃.变形温度低于450℃时,晶界发生开裂. 相似文献
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等温时效过程Cu—Al—Be形状记忆合金内耗行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对CuAlBe合金在等温时效过程中的内耗特性进行了研究。结果表明,等温时效时该合 金内耗主要是由应力诱发马氏体相变和M/M、P/M界面在交变应力下的粘滞性迁移所引起的。 时效过程中,合金内耗迅速下降,至一定值后趋于稳定,且大小受测量频率影响。在马氏 体态时效时,内耗衰减曲线出现峰值,这与试样中的淬火空位及其在时效时的界面扩散有 关。 相似文献
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铸造CuAlBe系高阻尼合金的优化设计 总被引:5,自引:2,他引:5
通过对比试验和正交试验优化了CuAlBe(B)阻尼合金成分,结果显示:控制Al和Be含量使合金为共析或伪共析成分,可保证铸态组织全部为热弹性马氏体,合金元素地马氏体的固溶强化效果有助于进一步提高合金的力学性能。通过金相组织观察、X射线衍射和电阻-温度曲线的分析可见,由于Be有效地稳定了β相,使CuAlBe(B)合金在铸造条件下就可获得热弹性马氏体。大应力扭摆式阻尼测试结果证实了该合金具有较好的阻尼性能。微量的B可以显著细化CuAlBe(B)阻尼合金的晶粒,改善合金的强度和塑性。本试验所优化的铸造CuAlBe(B)阻尼合金性能优良,σb=767MPa,δ=7.62%,S.D.C=18.70%,满足工程阻尼材料的使用要求。 相似文献
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在万能材料试验机上采用控温模具对柱状晶CuAlBe合金进行等温压缩变形试验,研究不同变形温度、变形量和变形速率下发生动态再结晶的行为和析出物含量;对变形后的合金重新加热,研究其发生静态再结晶的温度和析出物含量。结果表明:在550℃等温变形,变形量大于20%都发生动态再结晶,450℃以下变形都不发生动态再结晶,但此温度下易形成马氏体和裂纹;在此温度区间,随着变形温度的降低或变形速率的增加,发生动态再结晶所需的变形量逐渐增大。发生静态再结晶的临界温度为610℃,再结晶前的析出物随变形温度的升高而增加,析出物的含量随动态再结晶的进行而降低。 相似文献