模具光整加工技术新进展

从工艺——机械抛光、特种抛光、复合抛光，自动化——数控机床、机器人、知识库、测量，“一次过加工技术”——高频窄脉冲和展成电解加工、混粉电火花镜面加工、高速铣加工三方面对现有的模具抛光技术进行了较为详细的介绍，分析了各自的特点、适用场合及某些技术关键。     

巴氏合金模具的机械电解复合抛光研究

针对具有复杂曲面的巴氏合金模具的难抛光，低效率等问题，在数控机床上将电解加工和机械抛光相复合，对模具型腔进行高效抛光，获得了良好的表面质量，由于采用CAD／CAM技术，保证了加工精度，提高了加工效率，文中探讨了数控机床机械电解复抛光的机理，并分析了抛光结果。     

不锈钢表面复合抛光工艺研究

阐述了不锈钢表面复合抛光原理,研究分析确立了先进行前期机械抛光处理不锈钢表面至Ra 0.2μm然后进行复合抛光,最后进行电化学光亮化处理的大面积抛光工艺路线,重点研究了前期机械抛光处理和复合抛光工艺参数,介绍了复合抛光技术特性指标和工业应用效果。     

S136不锈钢电解机械复合抛光

为了解决S136不锈钢机械抛光和电化学抛光存在的效率低、质量差、污染大等问题而进行电解机械复合抛光的研究。根据S136不锈钢的化学特性,使用新型电解液,结合高频窄脉冲电源对其进行电解机械复合抛光实验,通过调整加工参数,使不锈钢工件的表面粗糙度降低到Ra0.08μm。与其它抛光方式相比,该方法具有污染小、成本低、效率高、加工质量好等优点。     

集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究

经过对传统化学机械抛光技术的研究与分析，指出了目前ULSI制造中使用的传统化学机械抛光技术的缺点，通过对固结磨料化学机械抛光中的抛光垫结构、抛光机原理及抛光液的分析，得出了固结磨料化学饥械抛光技术的优点，同时还对硅片固结磨料化学机械抛光的缺陷进行了研究。     

奥氏体不锈钢金相组织检验中电解抛光与机械抛光的区别

试样制备是奥氏体不锈钢金相检验的前提,抛光是试样制备工序之一,目的是去除试样上的划痕,以便能在显微镜下观察出金相组织。奥氏体不锈钢金相组织检验的试样制备通常采用机械抛光和电解抛光。从概念、原理、特点、优缺点及工艺等方面分析了电解抛光和机械抛光的区别。论述了抛光中常出现的问题,并提出了相应的解决方法。     

蓝宝石抛光技术的研究进展

本文介绍目前蓝宝石晶体主要的抛光方法，包括机械抛光、化学抛光、化学机械抛光、激光抛光等，并对它们的工作原理、特点作了分析和总结，特别对最近出现的一种新的抛光技术——激光抛光技术作了详细的介绍。     

电解机械复合抛光试验及其过程分析

通过研究工艺试验中的表面粗糙度和去除量随时间变化的关系,以及切屑微粒的形貌的提取分析,证明电解机械复合抛光的效率高于纯机械抛光和纯电解抛光,而且在其他工艺条件相同时可以获得更低的极限表面粗糙度值,但是在获得同样表面粗糙度时,复合加工单位面积去除的材料更多。切屑和加工后表面形态显示电解作用主要在工件表面的凸起棱边上,这正是复合加工较机械加工的优势所在。     

无抛光垫化学机械抛光技术研究

应用双电层理论分析了SiO2磨粒与聚苯乙烯粒子在溶液中的ζ电位及粒子间的相互作用机制,观察到SiO2磨粒吸附在聚苯乙烯粒子表面的现象.分析了基于复合粒子抛光液的无抛光垫化学机械抛光技术特点及其材料去除机理.比较试验表明,基于复合粒子抛光液的硅片无抛光垫化学机械抛光具有与传统化学机械抛光相接近的材料去除率和硅片表面粗糙度值,并可避免工件塌边现象的产生.     

电解抛光的种类和应用

文章叙述了电解接触研磨、电解复合镜面抛光、液体电解研磨抛光、电解超声复会抛光、电解刷抛光等种种工艺方法,还例举了实用工艺装置,以期望推广应用。     

模具钢电解机械复合抛光工艺研究

介绍了电解机械复合抛光实验装置、工作原理及工艺特点，应用电解机械复合抛光工艺对几种模具钢材进行抛光实验，分析了各加工工艺参数对表面粗糙度的影响关系，找出了加工电压、工具转速、废料粒度等对电解机械复合抛光的影响规律。实验表明，只要选配适当的工艺参数，采用此法可以获得及Ra＜0．1μm的表面粗糙度，同时该技术能提高模具制造质量，降低工人劳动强度，缩短模具制造周期。     

磁力电解复合抛光中电解液的选配

磁力电解复合抛光工艺在难加工材料的精加工中被广泛使用,电解液的选配是影响该工艺的一个重要因素。文中对磁力电解复合抛光工艺中电解液的选配进行了研究,对磁力电解复合抛光中电解液的基本要求进行了分析,对常见电解液的性能进行了归纳和比较,并根据抛光过程中电解液的使用,得出了磁力电解复合抛光中电解液的选配原则。     

化学机械抛光垫沟槽形状的研究及展望

在化学机械抛光过程中,沟槽形状是抛光垫性能的重要影响因素之一,它会直接影响抛光效果。本文介绍了化学机械抛光垫上沟槽的基本形状及其对抛光效果的影响,以及不同复合形状的抛光垫沟槽及其对抛光效果的影响,并就研究中现存的主要问题提出展望。     

不锈钢表面加工的现状与发展趋势

分析常见不锈钢材料的特点和用途,归纳当前生产中常用的加工方法。在对机械抛光、电解抛光、磁流变研抛等各种加工方法的特点和适用场合进行分析的基础上,指出目前加工方法存在的问题,并对未来的发展趋势提出展望。     

电解磨料喷射复合抛光工艺的研究与应用

研究了电解磨料喷射复合抛光新工艺及抛光特点，并应用于模具抛光。     

精密模具镜面加工的手工抛光

精密模具对模具型腔表面的粗糙度提出了镜面的高要求,抛光可达到的表面粗糙度取决于三个因素：抛光工艺、模具钢材质和钢材的热处理。抛光工艺是很重要的因素,采用合理的抛光工艺,就能达到预期的结果。如抛光工艺不合理,即使是用最好的钢材也无济于事。目前常用的抛光方法有机械抛光、化学抛光、电解抛光、超声波抛光、流体抛光和磁研磨抛光等。     

化学机械抛光中抛光垫材料的研究与展望

在化学机械抛光中,抛光垫的材料是重要影响因素之一,它直接影响着抛光效果。本文介绍了化学机械抛光垫的基本材料、材料特性及其对抛光效果的影响,目前化学机械抛光加工中所采用的抛光垫材料及主要用途,对各种抛光垫材料在抛光过程中存在问题进行了分析,同时展望了抛光垫材料的发展趋势。     

单晶蓝宝石基片抛光工艺研究进展

对目前抛光单晶蓝宝石基片的工艺方法,如游离磨料磨削、金刚石砂轮磨削、在线电解修整磨削(ELID)、化学机械抛光(CMP)、固结软磨料抛光、磁流变抛光(MRF)、超声振动辅助磨削的加工原理、方法和特点进行综述。分析了各方法的优势和不足以及最新研究成果存在的关键问题。其中游离磨料磨削、在线电解修整磨削、金刚石砂轮磨削的材料去除速率较高,化学机械抛光是抛光大面积基片的唯一方法,磁流变抛光后的基片表面不存在亚表面损伤。根据单晶蓝宝石基片的应用需求和目前抛光方法的不足,对后续研究的方向进行了预测。     

CeO_2/SiO_2复合磨粒抛光性能及机制研究

为提高硅片抛光质量与效率,利用均相沉淀法制备CeO2/SiO2复合磨粒,配制绿色环保水基型抛光液对硅片进行化学机械抛光,研究pH值、抛光时间、抛光速度、抛光压力等抛光工艺参数对硅片抛光性能的影响。结果表明:随抛光液pH值增加,材料去除率相应增大;材料去除率在一定时间范围内随抛光时间增加而下降;材料去除量随抛光速度、抛光压力的增加均先增大后减小。推测CeO2/SiO2复合磨粒抛光机制为由于水合作用,在硅片表面形成一层易于磨削的软质层。     

金属材料电解液体磨料冲刷复合抛光工艺

工件在电镀前抛光是一道费工费时的工序，我们利用电解、液体磨料冲刷复合抛光工艺，可及时去除电解过程中在工件表面产生的钝化膜，提高电解抛光质量和速度，降低劳动强度，此工艺特别适用于批量较大、表面形状较复杂的零件的抛光。