无铅焊锡微粉雾化量与性能的关系

对自行设计的超音速雾化实验制粉设备，进行了不同雾化合金质量的生产效率及不同雾化量的宏观形貌研究。结果表明，雾化设备的最大雾化合金质量为400g；大、小批量雾化的粉末在宏观方面几乎无差别。找出了无铅焊锡微粉工业生产设备要满足的基本条件。     

BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究

基于塑性应变能密度概念提出微焊点低周疲劳裂纹萌生、扩展和寿命预测模型,阐明其与连续介质损伤力学的联系,评估应力三轴度对预测模型的影响,并通过试验和数值计算相结合的方法确定出微米尺度球栅阵列(Ball grid array,BGA)结构单颗Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点(高度为500～100 μm,焊盘直径为480 μm)疲劳裂纹萌生和扩展模型中的相关常数。研究结果表明,疲劳裂纹萌生和扩展循环数与每个循环所产生的塑性应变能密度均呈幂函数关系;应力三轴度会影响疲劳裂纹扩展速率,并最终影响焊点的疲劳寿命;应力三轴度与加载方式有关,拉伸载荷下焊点的应力应变行为受异种材料界面和封装结构力学约束作用的影响,应力三轴度随焊点高度降低而明显升高;而剪切载荷作用下焊点中的力学约束十分有限,焊点高度变化对应力三轴度的影响非常小;测得的高度为100 μm焊点的疲劳裂纹扩展相关常数可以很好地用于预测其他不同高度焊点的疲劳寿命,表明所提出的预测模型可以有效地减小由几何结构和体积变化造成的塑性应变能集中现象对焊点疲劳寿命的影响。     

电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势

介绍了电子产品用无铅焊料发展的背景,分析了无铅焊料研究必须解决的若干重要问题,重点介绍了对具有应用价值的锡银系和锡锌系无铅焊料的研究现状和发展趋势,并归纳出解决锡锌系无铅焊料润湿性的方法。     

内置无铅锡膏印刷机的检测算法研究

针对PCB锡膏印刷中常见的偏移、桥接、少锡、多锡等缺陷,提出了一种可集成于锡膏印刷机的机器视觉锡膏检测算法。该算法通过对锡膏印刷特征的建模、锡膏的定位、区域特征的提取,实现了锡膏印刷缺陷的检测。实验结果表明,该算法能够有效地识别常见的印刷缺陷,并且速度上可满足在线检测要求。     

无铅微互连焊点力学行为尺寸效应的试验及数值模拟

采用高精度微拉伸试验和有限元数值模拟方法研究不同微尺度的Sn-Ag-Cu无铅钎料模拟互连焊点力学行为和性能演变的尺寸效应。结果表明,当焊点高度恒定(225μm)而焊点直径逐渐减小(475～200μm)时,拉伸断裂强度显著提高且远高于体钎料的抗拉强度,断裂应变也逐渐增加;焊点的断裂位置及模式由较大直径时的界面低延性断裂转变为小直径时焊点中间部位的大变形颈缩断裂。模拟结果表明,由于焊点内力学拘束水平的不同,小直径焊点的界面应力较低且最大应力分布在焊点中间部分,易导致断裂发生在焊点中部,接头强度应较高;而大直径焊点中最大应力处于焊点界面,易导致界面金属间化合物层在较低外加应力下起裂,焊点断裂强度应较低。     

一种新型铆接机的设计开发

介绍一种采用新型铆接法—径向变形铆接技术的新型铆接机及该机铆头 11瓣R型梅花状运动轨迹的运动分析和该机的主要结构的设计     

快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料钎焊接头的显微组织

采用单辊法制备了快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金,在相同钎焊工艺条件下,用扫描电镜及能谱仪、拉伸试验机研究了普通和快速凝固态钎料对紫铜板钎焊接头的组织、断口形貌、界面化合物和接头性能。结果表明:与普通钎料相比,快速凝固态钎料钎焊接头组织细化,初生β-Sn相尺寸减小而数量增多、共晶组织明显减少,并且初生相与共晶组织界线变得模糊;剪切断裂时形成的韧窝更多,钎焊接头的韧性得到提高。     

Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用

新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn（％）的熔化温度：544-557℃，固-液相间隔为：13℃；采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体，利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察，并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析。研究表明：所制备的焊料粉体呈球形，粒径约20μm；焊料主要由富Ag相、Ge相、中间相Ag6.7Sn和Cu5Ge2相组成。利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料；焊膏铺展试验表明，该焊料流散性一般，钎焊后焊料表面色泽光亮，但边界有堆积现象；钎焊截面分析发现，在钎焊界面处存在明显的多层过渡层，这应与镍基板上的Ni和钎料中元素Cu的互相扩散有关系。     

新型镉银高强度低温焊料的研究与应用

在电子设备馈线系统的精密焊接领域,长期存在的难点是寻求到一种高焊缝强度与低焊接温度兼容的焊料。文中针对可在400℃以下焊接并实现高强度的焊料展开深入的研究与分析。经反复试验与优化筛选,以Cd占72%、Zn占19%、Ag占7%、Cu占2%的重量比作为该焊料的成份,利用相匹配的焊剂,采取特殊的熔炼工艺技术,满足了馈源喇叭精密焊接技术要求。经长期使用证实,该焊料具有焊接温度低、焊缝强度高、焊缝质量好、浸润与流动性好、焊缝镀银性能优异等特点。     

铝基复合钎料钎焊机理

采用Cu/Al-Si/Cu式复合钎料,在不同温度下钎焊铝及其合金,通过钎焊接头金相图片和电子探针对焊缝线扫描,分析接头反应结合情况,研究钎焊接头在此条件下共晶反应特征以及铜和硅的扩散特点。研究表明,铜的加入能够显著降低钎焊温度,从而有效保护钎焊母材。不同的钎焊温度,钎焊接头表现出不同的共晶反应,且共晶液相的产生极大地促进了铜和硅的扩散能力。首先内侧发生Al-Si-Cu三元共晶反应,随着钎焊温度超过548℃,铝和铜之间发生二元共晶反应,接头反应能够充分进行,得到较为理想的接触反应区。