界面设计在印制线路板领域中的应用

介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联剂、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面设计是印制线路板设计的基础。     

浅析印制线路板的设计

对于电子产品来说,印制线路板设计是从电路原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,印制线路板设计的合理性与产品成本、产品生产效率及产品电气性能紧密相关。本文介绍了印制线路板设计的流程及其设计原则,提出了印制线路板设计中需要注意的问题,以及如何选择印制线路板的板材与板厚。本文对从事电子设计的人员,特别对印制线路板设计人员具有一定的参考作用。     

中国质量认证中心印制电路板认证的基本要求

文章介绍了中国质量认证中心所开展的印制线路板安全(性能)认证的模式、认证的基本环节、认证规则、检测标准、送样要求等,为认证委托方(申请人)和印制线路板用户认知印制线路板认证的基本要求提供了帮助。     

微电脑控制铣床系统

随着电子技术,尤其是微电子技术的迅猛发展,对印制线路板的生产,不仅要求钻孔准确度高,而且对于导形孔的铣削和印制线路板的外形的加工提出了高准确度的要求。反过来,当今的微电脑技术为实现高精度的印制线路板的生产,提供了实现的手段。本文介绍采用微机和光栅构成闭环控制的铣床系统,用于印制线路板的导形孔和外形的铣削。一、微机控制系统操作流程     

印制版设计经验分享

对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印制线路板常有这样那样的问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从事印制线路板设计的工作,在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用。     

印制线路板冲压工艺介绍

印制线路板材料与一般金属及非金融不同，产品结构也有其特点，故印制线路板冲压工艺有其独特之处。本文从材料的结构，冲裁特点、模具设计制造、冲压质量分析等方面对印制线路板冲压工艺进行了介绍。     

印制线路板发展趋势及生产中的先进技术

本文根据近几年来国内外印制板市场情况，分析印制线路板的发展趋势，介绍印制线路板生产过程中的先进技术。     

小面积印制线路板制作法

<正> 许多电子爱好者往往自己动手制作小面积印制线路板。本文介绍4种小面积印制线路板的制作方法,电子爱好者可根据自己的条件和印制线路板的大小,灵活选用。 1.正规方法 用正规方法制作小面积印制线路板时,先用油漆把印板上需保留的铜范部分涂满。找一只比线路板略大一点的塑料瓶盖,将三氯化铁按1:1～1:3的比例配出腐蚀液,腐蚀液总量只需能把线路板浸没再高出几毫米即     

刚／挠结合印制线路板技术

刚／挠结合印制线路板作为特种基板中的一种,国外已广泛应用在军事电子设备上。本文介绍了刚／挠结合印制线路板及其加工工艺。     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。     

光模块中刚柔线路板电连接宽带阻抗匹配研究

文章分别对光收发组件中50 Ω柔性线路板和50 Ω刚性线路板,以及25Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板间的电互连阻抗匹配进行了设计、仿真与实验验证.对于50 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,通过对其返回路径的通孔位置优化设计,使反射损耗Su在高频段降低约11％,插入损耗S21减小190％;对于25 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,提出新的优化方式:在硬板信号线的金手指上做通孔设计,并提取该结构的寄生参数,构建电路模型.该结构大幅提高了连接处容性阻抗,降低了阻抗失配,使得S11在高频段降低约38.2％,S21减小约34％.提出的柔性线路板与刚性线路板的电互连方式,能实现传输线间的阻抗匹配,减小信号反射和插入损耗,提高光模块传输质量,对于光器件的接入具有较大应用价值.     

PCB板厚控制简述

PCB板厚控制是一个系统且涉及面广的工程,本文运用统计分析以及理论计算相结合的方法,从PCB板厚工程设计、层压板厚控制以及其它工序对板厚的影响等方面入手,系统阐述了PCB板厚的一些控制要点,为PCB板厚控制提供理论依据。     

PCB化学药水和制造工艺之发展趋势简

近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。     

PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。     

PCB的温度与变形的三维有限元分析

为了研究温度、应力对PCB的可靠性的影响,根据实验条件,对某一航天PCB进行有限元模拟分析。得到了PCB的温度、变形、热应力与应变的分布情况,与实验结果很接近。表明有限元在PCB的可靠性的研究中是一种可靠的方法和计算过程中边界条件的正确性。     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

PCB设计中瞬态干扰的抑制

瞬态干扰对PCB的正常工作构成了严重的威胁,其抑制问题已经得到越来越多PCB设计者的重视。文章对PCB所受到的瞬态干扰及其危害进行了分析并给出了相应的抑制措施,重点介绍了抑制器件的选用,最后通过对实际例子的分析表明在PCB设计中合理的选用抑制器件或抑制电路能够有效的抑制瞬态干扰。     

印制电路板电磁兼容设计浅析

文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因,并对其产生的机理进行了详细的研究和分析,得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中,对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析,基本保证了印电路板的质量与可靠性,并减小了电肱干扰的影响。最后,通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析,得出了进一步减小电磁干扰的方法。