芯科源知识产权SEMICON＋IP

北京芯科源知识产权咨询有限公司是一家专门致力于为广大半导体制造技术企业、芯片代工企业、IC设计公司、芯片封装测试企业、晶圆处理设备制造企业、显示器制造企业、封装测试设备制造企业以及仪器仪表、太阳能电池和能源行业提供专业的知识产权咨询服务,包括企业专利申请保护策略、专利规避与技术突破、专利技术分析、专利挖掘、专利地图、企业专利战略制定与实施、企业知识产权培训、专利侵权分析和专利无效分析等全方位服务的专业化公司。     

微芯片生物科技有限公司与GE医疗集团达成基础微流体专利许可协议

微芯生物科技有限公司（MBI）宣布已与GE医疗集团达成多项专利许可协议，这极大地增强了MBI的知识产权组合实力，强化了对芯片实验室设备的支持。此多项专利许可证涵盖了集成流体微芯设备的设计和制造方法。     

制造与封测

格兰达:提供精准加工和精准设备的"一站式"解决方案格兰达技术(深圳)有限公司是格兰达科技集团的半导体设备研发中心和制造中心,配备了数百台精密数控加工中心(MAZAK、MAKINO、FANUC、MORISEIKI、AMADA等),形成了研发、设计、生产、制造等全套集成能力,致力于精密机电一体化的研发与集成,为国内外中高端客户提供精准加工和精密设备的"一站式"解决方案。其自主研发的半导体封装系列设备已经获得了100多项发明专利和实用新型专利,填补了我国多个技术领域空白,其产品和解决方案已经应用于数十家全球知名公司和世界500强企业。格兰达专注于半导体后道工序,自主品牌及知识产权的标刻、封装、检测设备的研发、制造与服务。其     

长三角知识产权服务资源池开发技术及应用研究

本文针对长三角区域内知识产权服务资源分布较为分散、专利信息利用率低等问题,集成基于数据挖掘的企业技术竞争及专利预警分析、基于专利地图的知识发现、基于大数据的科技成果定价评估等技术,提出资源池架构设计方案与基于大数据的分布式资源池构建方法,构建长三角知识产权服务源池,推动知识产权服务资源高效配置与利用,为长三角创新共同体建设提供基础服务与技术支撑。     

杰尔流量管理技术保障网络运营质量

杰尔系统(Agere Systems)公司是全球领先的半导体解决方案提供商，为多家最大最成功的消费电子计算机和通信设备制造商设计、开发和提供产品，客户涵盖全球。杰尔以一流的技术、产品、服务和及时交付，成为客户在个人宽带解决方案方面首选的芯片和软件合作伙伴。杰尔提供世界级的知识产权产品及卓越的系统专业技能，在美国就拥有5600多项专利。在其它国家则拥有更多专利。     

世界传真

据IFI公司日前报道,2003年获得专利注册最多的公司依然是IBM公司,连续11年独占鳌头。日本佳能公司第二,日立第三,十大公司中美国公司占4家、日本公司5家、荷兰1家。IBM 2003年取得的代表性专利包括自修复计算机系统、事务连续和恢复自动化技术、便携设备印刷页装钉连接技术、信用卡不正当使用和认证欺诈防止技术等。有关改进SOI芯片制造工艺等半导体制造方法和制造技术当年新专利共1200多项,1993年以来11年共计已超过2.5万项。世界10大专利公司世界10大专利大户随着半导体产业的复苏,被誉为半导体奥林匹克的ISSCC国际固态电路会议200…     

中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow4．0

全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4．0（Reference Flow 4．0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了Synopsys Eclypse ^TM低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术,     

集成电路芯片专利侵权纠纷案件中的侵权判定

案由：笔者曾处理过一起涉及芯片产品的知识产权侵权鉴定案,对某公司研发的芯片产品的结构与XXX号专利有关的技术问题进行鉴定。该公司认为其所研发的芯片产品的封装结构所采用的技术是XXX号专利申请日之前的现有技术,同时为了明确芯片产品封装结构的技术方案与XXX号专利的权利要求保护技术方案是否一致要求鉴定。     

激励技术创新保障产业健康发展--记第五届信息技术领域专利态势发布会暨信息产业知识产权研讨会

10月23～24日,由信息产业部科学技术司、上海市信息化委员会和上海市知识产权局共同主办,信息产业部电子知识产权咨询服务中心承办的我国第五届信息技术领域专利态势发布会暨信息产业知识产权研讨会在上海隆重召开。各地信息产业厅局、全国电子信息百强企业、上海市有关企业及知识产权中介服务机构等的代表,以及知识产权界的专家、学者、法官、律师参加了会议,共同探讨我国信息产业所面临的若干重大知识产权议题。本次会议的主要议题是: 我国信息技术领域专利态势报告及上海市信息技术领域专利态势分析报告、信息产业重点技术领域专利战略与…     

Hylintek Limited海华有限公司

正海华有限公司成立于2003年,是上海贝岭股份有限公司的全资子公司。公司从事半导体设计、加工、设备和原材料的国际贸易并能提供专业可靠的物流服务。海华公司在中国上海有多年的芯片制造厂物流服务经验,了解芯片制造厂营运需求和危险品的特点,熟悉境内和境外的各个物流环节,拥有多个专业的货运公司资源。对于芯片制造厂等客户的需求,海华公司能够提供最佳的全面解决方案。     

业界动态

IBM公司在1998年度获得美国专利达到2658项,在信息技术产业的公司中连续六年名列榜首,也是美国首家一年内获得专利突破2000项大关的公司。这些专利包括700项与软件有关的专利和375项与网络计算有关的专利。有几十项专利与去年公布的硅锗和绝缘硅两个芯片技术飞跃有直接关系。IBM的知识产权网站www.ibm.com/patents免费提供1971年以来所有美国专利的信息。     

中微产品进入半导体主流设备市场

中微公司（AMEC）日前宣布，其先进的、具有自主知识产权的65及45纳米的高端芯片加工设备，正式进入全球半导体主流设备市场。中微是以中国和亚洲为基地的半导体芯片制造设备公司，产品包括12英寸的Primo D—RIE（去耦合反应离子刻蚀）设备及Primo HPCVD（高压热化学沉积）设备，分别应用于关键的氧化物等介电质刻蚀和浅槽隔离沉积及前金属电介质沉积。     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

美国国家半导体公司2004年专利创纪录

美国国家半导体公司宣布2004财政年度内该公司在美国取得221项产品发明及制造工艺创新技术的专利，这是该公司自1959年创办以来的历年最高纪录。美国国家半导体公司的专利中约有三分之一与模拟技术有关，这使该公司成为拥有最多注册专利模拟技术的半导体制造商。美国国家半导体公司拥有的专利技术包括制造工艺、芯片设计、封装、结构及其他重要的集成电路技术。     

中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow4．0

半导体设计．验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC-”）日前宣布．将携手推出全新的65nm RTL-to-GDSII参考设计流程4．0（ReferenceFlow4．0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了Synopsys Eclypse低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术。为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计（DFM）等问题提供更多的可用资源。     

服务边缘网络综合接入的EasyPath

格林威尔公司的理念和愿景 格林威尔公司是一家专业从事边缘网光传输和综合接入设备的设计开发、制造和营销服务的高科技企业.依托强有力的系统设计能力、软件和芯片开发能力、综合质量管理体系、遍布全国的营销网络和规范的售后服务,格林威尔品牌的设备已遍布全国各地并出口到海外,长期专注服务于各大电信运营商.     

国际无线通信企业知识产权能力分析

通过分析普通专利、基本专利申请数和技术领域布局等知识产权的核心指标,评价无线通信企业的知识产权能力,并针对专利公开周期长的缺陷,探讨了结合标准组织提案情况及时跟踪企业知识产权信息的方法.     

Altair Semiconductor公司和SkyCross公司宣布开展LTE技术合作

2月1日，为手持设备开发全球最先进的移动半导体器件的4G芯片公司A1tair Semiconductor与全球天线设计、制造企业skycross公司联合宣布，双方将在高性能LTE产品解决方案方面开展合作。     

北京投入1．3亿攻关4G产业链4G应用遍布各行业

2009年至今，北京市科委共投入科技经费1．3亿元，在技术标准、芯片、系统设备、终端以及应用服务等4G产业链各环节开展技术攻关，目前4G网络应用已经遍布政府、行业和公众范围。据报道，北京市科委主任闫傲霜介绍，2009年至今，北京市科委共投入科技经费1．3亿元，在技术标准、芯片、系统设备、终端以及应用服务等4G产业链各环节开展技术攻关，并于去年11月6日正式肩动北京市“4G工程”。截至目前已掌握了一批具有自主知识产权的核心技术，形成专利3200多项，研制出了一批具有自主知识产权的芯片、系统设备、终端等产品。     

微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展

概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备的现状及发展趋势。